『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

寿命が２倍に！ガススプリング保護カバー『HDPシリーズ』

PRガススプリングに直接組付け可能！厳しい取付環境であっても、ガススプリン…

『HDPシリーズ』は、厳しい取付環境であっても、ガススプリングの寿命を 延ばせる様設計された保護カバーです。 ケーブルタイをシリンダーのC溝若しくはフランジアダプターに対して 締め付けることにより、ガススプリングに直接組付けることが可能。 コンパクトで独創的な設計により、装着することで、 装着しない場合に比べてガススプリングの寿命が2倍になると考えられます。 【特長】 ■開放的な空気口を持た...

メーカー・取り扱い企業： KALLER

【帯電防止タイプ】アキレス オレールクリスタル

折れてたためる、クリーン環境向けアコーデオン式塩化ビニールカーテンです…

【特 長】 ■折れてたためるアコーデオン式透明帯電防止カーテン ■開閉がスムーズでスマートに収納 ■静電気を嫌う場所の間仕切りで頻繁に開閉する場合などに ■表面抵抗率6.4×10の9乗Ω(JIS C 2170 に準用) ※詳細については、カタログをダウンロードもしくは、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 化成品事業部フイルム販売部

【帯電防止タイプ】セイデンF/セイデンF(両面塗工タイプ)

クリーンルーム・サーバー内で使用可能な、防炎・帯電防止性軟質塩化ビニー…

【特 長】 ■表面抵抗率10の6乗Ω(JIS C 2170 に準用) ■消防法施行令第4条の3に適合 ■酸素指数26以上（JIS K 7201 に準用） ■REACH規則およびRoHS2指令対応品 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： アキレス株式会社 化成品事業部フイルム販売部