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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

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    【磁力選別機】電磁石と永久磁石の違い

    モーター、車、電車、電子機器等様々な分野で使用される電磁石と永久磁石の…

    電磁石> ■電流を流すのを止めることで磁力をほぼゼロにすることが可能 ■同程度の大きさの永久磁石と比較した場合、より大きな磁力を  発生させることができる ■コイルを連続通電すると熱を持ち、抵抗値が上昇するため  磁力が小さく(弱く)なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱長崎機工株式会社

  • 空気選別機『CFA型 アスピレーター』 製品画像

    空気選別機『CFA型 アスピレーター』

    穀物、プラスチックなど破砕整粒中の軽い夾雑物や微粉の除去に!

    当製品は、空気流により穀物や破砕整粒原料の中の軽い夾雑物や 微粉を除去します。 原料は振動シュートから風選部に供給。風選部では均一な空気流により 軽いものは上に噴き上げられ、重い原料は空気抵抗に打ち勝って 下部に排出されます。 【特長】 ■破砕整粒中の軽い夾雑物や微粉の除去に好適 ■原料は振動シュートから風選部に供給 ■均一な空気流 ■軽いものは上に噴き上げられ、重い原料...

    メーカー・取り扱い企業: 明治機械株式会社

  • チップ部品専用定量供給ホッパ付パーツフィーダシステム 製品画像

    チップ部品専用定量供給ホッパ付パーツフィーダシステム

    チップ部品専用定量供給ホッパ付パーツフィーダシステム

    タンタルコンデンサや抵抗などのチップ部品専用パーツフィーダです。 定量供給ホッパ+ボウルフィーダ+リニアフィーダの組み合わせにより、ボウルフィーダへのワーク供給の手間が大幅に削減されます。 定量供給ホッパが複数搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大善

  • 精密ショットピーニング加工(表面処理) 製品画像

    精密ショットピーニング加工(表面処理)

    一個、少数ロッドからでも請け賜ります。

    メディア)を高速で衝突させ、再結晶温度まで高めることにより、高硬度で靱性に富んだ組織に改質させることです。 <精密ショットピーニングの効果> ・ 表面層の改質 ・ 表面粗さの均一化 ・ 摩擦抵抗の低減 ・ 塗装・メッキなどの密着性の向上 ・ 錆・汚れなどを落とすクリーニング効果 ・ 材料特性の向上 ・ 高性能化、長寿命化など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社名古屋ポリマーセールス

  • ショットブラスト加工(表面処理) 製品画像

    ショットブラスト加工(表面処理)

    一個、少数ロッドからでも請け賜ります。

    す。この手法は主にワークのバリの除去、表面研削、梨地加工のような模様付けなど広い意味での研削に用いられています。 <ショットブラストの効果> ・ 表面層の改質 ・ 表面粗さの均一化 ・ 摩擦抵抗の低減 ・ 塗装・メッキなどの密着性の向上 ・ 錆・汚れなどを落とすクリーニング効果 ・ 材料特性の向上...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社名古屋ポリマーセールス

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