『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

抵抗膜式マルチタッチスクリーンの世界市場シェア2024

抵抗膜式マルチタッチスクリーンの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の抵抗膜式マルチタッチスクリーンの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における抵抗膜式マルチタッチスクリーンの販売量と販売収益を調査してい...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

シュリーレン法【ハイスピードカメラ応用例】

光学系を組むことができれば、どのような現象でも密度変化を定性的に見るこ…

の屈折により可視化する方法です。 ハイスピードカメラ（高速度カメラ）の撮影では、内燃機関における燃焼前の 気体のゆらぎや、音速を超える領域で発生する衝撃波、それに伴う航空機の 機体が受ける抵抗などをシュリーレン法により可視化することがあります。 光学系を組むことができれば、どのような現象でも密度変化を定性的に 見ることができるため、非常に便利な可視化手法として多くの場面で 用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナックイメージテクノロジー