資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

チップ両面使いの高送りカッタ「SKSエクストリーム」

極限の高送り加工を実現する次世代高送りカッタ

1.従来の高送り工具を進化させた次世代高送り工具。2.軸方向切込み(ap)最大3mmで1刃当たり送りfz=2mm/tの高送り加工が可能。3.チップは両面使用可能で6コーナと経済的。4.チップ厚み7.5mmで断面強度は従来品比1.5倍と...

メーカー・取り扱い企業： ダイジェット工業株式会社

ミーリング用新材種を計16製品に同時展開。大幅な長寿命化を実現

京セラが誇るナノテクノロジー。ミーリングは次なる長寿命へ

次世代 ミーリング用PVDコーティング PR18シリーズ登場。新開発のPVDコーティング MEGACOT NANO EX でミーリング加工の長寿命化を実現します。2種類の特殊ナノ積層を多層積層化した「ダブル積層技術」で、耐摩耗性と耐欠損性を高次元で両立します。 ■PR1825：鋼加工用（耐摩耗性重視） ■PR1835：ステンレス鋼加工用 / 鋼加工用（安定性重視） ■PR1810：鋳鉄加工用 ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

切削工具

最高クラスの品質と精度を誇る商品群をラインアップ！

扱っております。 多様な要素技術を結集して、時代のニーズに対応すべく フレキシブルな体制を整えています。 こうした姿勢でトヨタグループをはじめとした取引先企業から高い信頼を獲得。 次世代を見据えた新製品の研究・開発にも取り組んでおります。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 岐阜商事株式会社

ミルラッシュ / MILL RUSH

超ハイポジ切刃ミーリング工具

・ 次世代ヘリカル切刃チップの採用により高生産性を実現。 ・ 超ハイポジすくい角チップが切削抵抗を軽減。　　 ・ 厚みのあるワイパー付きチップで、良好な仕上面を実現。 ・ スムーズな切屑排...

メーカー・取り扱い企業： テグテック ジャパン株式会社