資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

三菱マテリアルの次世代自動車・二輪車用電子材料・電子部品

三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…

三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、カーナビなどの通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 エンジン周...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

2020年版 EMC・ノイズ対策関連市場の現状と展望

矢野経済研究所のEMC・ノイズ対策関連市場に関するマーケットレポートで…

加へ ●RFID用とワイヤレス給電用磁性シートは引き続き堅調推移 ●遠方界では非医療系の電磁波シールドルームやシールドテントの需要が増大中 ●車載機器用電波暗室が急増、5G製品のOTA試験用次世代装置も登場 ※月刊誌「Yano E plus」でのEMCノイズ対策関連特集（2019年10月号～）をベースに編集、市場数値なども抜粋 発刊日：2020/03/27　体裁：A4 / 193頁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

JAE■USB Type-Cコネクタ　DX07シリーズ

次世代USB規格USB Tipe-C Connector「DX07シリ…

USB Type-C Connectorは、モバイル機器への搭載を考慮した小型化設計の中で、10Gbpsの高速伝送対応、最大５Aの大電流供給対応、プラグの表裏を気にせずに挿抜が可能なリバーシブル構造などの特長を実現するため、従来規格と比べ、多端子、高密度実装となっており、より高度な接続信頼性や高速信号の伝送特性が求められます。...【特長】 ▶ Universal Serial Bus Type...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社