資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

次世代アンダーカット成形ユニット”すっぽん”

次世代アンダーカット成形ユニット”すっぽん”は、製造コストを低減し、難…

”すっぽん”は、従来成形できなかったアンダーカット形状が簡単に成形でき、かつ、金型および成形品の品質と、生産効率を大幅に向上させる優れた特性を有する装置です。 この装置をご使用になりますと、 ・成形サイクルの短縮 ・金型の大幅な小型化が実現 ・金型の小型化に伴う小型成形機適用可能化による成形費用低廉化 ・成形品形状の自由度が拡大 ・金型の加工工数の大幅な削減と納期短縮 ・金型の小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノクラーツ

１２インチポーラスチャック

１２インチポーラスチャック

300mmウェハー対応の大口径ポーラスチャックです。 現在さらに大口径の16インチポーラスチャックの試作も完了し、次世代大口径ウェハーへの対応も行っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工

京セラの最新切削工具をまとめてご紹介！新製品ラインアップ

旋削工具・ミーリング工具ともに刷新！かつてない長寿命化の実現へ

コアテクノロジーでお客様の課題解決に貢献します。 ■鋼加工用 新CVDコーティング CA115P/CA125P コーティングと超硬母材ともに刷新。耐摩耗性と耐欠損性を高次元で両立 ■次世代 ミーリング用PVDコーティング PR18シリーズ 新開発のPVDコーティング MEGACOT NANO EX でミーリング加工の長寿命化を実現 ■切込み角45° 新汎用カッタ MB45 ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

産業機械・専用機械部品・航空宇宙機器部品切削加工サービス

航空宇宙機器部品切削加工、産業機械・専用機械部品等製作のことならお任せ…

新機械導入及び、最新工具による加工により精度向上を図り、最新測定機導入により品質保証能力を高めます。 ものづくりソリューションを推し進めるために CATIA V5、Mastercam の導入など次世代の航空宇宙産業の発展に貢献する体制づくりを心掛けています。 【できること】 航空宇宙機器部品切削加工、産業機械・専用機械部品等製作 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 熱田起業株式会社 本社