資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ワークステーション『CERVO OpenFOAMシリーズ』

幅広い分野で、よりご自身の研究にフィットした、自由度の高い解析が可能！

-M」 をはじめ、「CERVO OpenFOAM Type-I」や「CERVO OpenFOAM Type-E」 などをラインアップしています。 【特長】 ■Linux動作検証済 ■次世代高速ストレージNVMe-SSDを標準採用 ■大容量メモリを標準採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アプライド株式会社

ディスクトップ仮想化ＣＡＤシステム

デスクトップ仮想化！CADとのソリューションが実現！

次世代クライアントシステムと高性能CADとの夢のコラボレーションが遂に実現！ その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはご不明点などはお気軽にお問い合わせください。 アンドール（株）　プロダクツ営業部　電話　（03）3419-6011 　...

メーカー・取り扱い企業： アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部　

機械設計請負・受託設計サービス・設計サービス

先進的の技術にふれる喜びが、ここにあります！

並びに組立用・部品加工用治具などの設計受託業務を展開しております。 専門知識・技術を備えた優秀な人材が、主に3次元CADを駆使して幅広い 業務を行っています。 【設計実績】 ■次世代大型旅客機の胴体組立治具 ■宇宙関連の地上実証実験装置 ■将来機のシミュレータ装置 ■航空機の地上支援器材　他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクアス