次世代 | イプロスものづくり

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

［冊子］の次世代リモート管理テクノロジー

IoTソリューションに不可欠な、費用対効果の高いリモート管理をInno…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 IoTは急速成長を遂げています。 IoTデバイスの将来におけるビジネスの成功の鍵は、デバイスのリモート管理機能にあります。 ...＜リモート管理の課題＞ ◇企業がITに費やす費用 ◇購入後に発生したITコスト ◇従業員が費やす平均時間これらを解決できるInnodisk製品をご紹介します。～続きは...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...

メーカー・取り扱い企業：大分デバイステクノロジー株式会社

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。【特徴】　高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2010

ＴＡＢ、ＣＯＦそれぞれのマーケット、アプリケーション、メーカー動向、サプライ分析さらには次世代ＣＯＦ技術としてNewエッチング、セミアディティブの開発、生産状況も概観している。これに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤの需要予測を行うことで、テープサブストレートマーケッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

【継続供給】包括的な信頼性の高いウェハストレージとダイプロセス

ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品…

が不可欠な産業において、供給を継続的に確保してきました。マサチューセッツ州ニューベリーポートにある米国拠点にて、半導体ウェアの保管および製造サービスを総合的に提供しています。ロチェスターの次世代ウェハ保管能力は下記の通りです：・ISO-8認証取得・窒素管理環境・相対湿度管理・温度・湿度のリアルタイムでのモニタリング、アラート、トレンド表示・安全な部屋と個別キャビネット・マイ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

株式会社レイドリクス　事業紹介

無線ネットワークの未来をツクル、研究開発の会社です

株式会社レイドリクスは、無線LANをはじめとする、次世代ディジタル無線通信システムを設計・開発しています。 ARM搭載ZYNQボードや大規模FPGAボード、高速ADC/DAC基板といったディジタル無線通信システム実装検証ボードをお取扱い。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社レイドリクス本社研究開発部

高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社

産業機器向け『ストレージソリューション』 ※展示会に出展

速度と安定性を両立するSSDソリューション！Flashストレージなど多…

・製造された『Flashストレージ/DRAMモジュール／エンベデッドペリフェラル製品』などを提供しています。中でも、注力している製品をご紹介いたします。 ≪Flashストレージ≫ 　■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ　■AIoT／エッジコンピューティングをターゲットにした　　インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ≪DRAMモジュール≫ ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

3D NAND搭載産業 SATA SSDシリーズ

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリュー…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

パワー半導体デバイス

脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

レクトロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 DIPIPM、IGBTモジュールや制御回路、保護回路を搭載したIPM（Intelligent Power Module）、 次世代パワー半導体材料のSiCを用いたSiCパワー半導体デバイスなど多種多様な製品ラインアップを取り揃えています。 ●大電力デバイス　電鉄、電力系統など幅広い分野で使用される大電力...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社

プラズマ製品で「テフロン（PTFE）の親水化が可能！」

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

プラズマ表面処理は素材の表面に独自の個性をもたせ、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野の応用技術として注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空での処理・接触角...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープし...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

±5μｍ超高精度位置決めプレス工法

カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…

【製品説明】六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り： FPC・COF基板・各種光学シート（拡散、反射、偏光）・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・IC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンコー技研

半導体材料『酸化ガリウム』

日本発の新しい半導体材料！世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

【酸化ガリウムの活用例】 ■次世代パワーデバイス　・バッテリー駆動時間の大幅アップや送電時の電力損失減少を実現 ■過酷環境下デバイス　・放射線の降り注ぐ宇宙空間や、800℃を超えるボイラー炉内でも駆動 ■医療応用分野 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ノベルクリスタルテクノロジー本社

電気回路内電磁波制御技術ソリューション『LILL』

電気回路技術などのことなら当社におまかせ

計・電気部品に応用した　「LILL技術」と「MILL技術」の研究開発と、技術指導 ■「LILL技術」「MILL技術」を適用した部品「LILL」と「MILL」の　研究開発・製造・販売 ■次世代回路の研究開発者への技術指導・開発支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイキャスト

AIチップ『Learning On Chip』

エンドポイントで学習・推理を可能にするAIチップを共同開発！

ing On Chip』は、世界最小クラスのfoot-printを実装したAIチップです。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構の「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発／革新的AIエッジコンピューティング技術の開発」の一環として研究・開発されました。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■AIア...

メーカー・取り扱い企業： SOINN株式会社

GaN（窒化ガリウム）高周波非線形モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

な要素となっています。 Modelithics社は、長年米国Qorvo社のGaN HEMTトランジスタのマイクロ波EDA用途の非線形モデルのプロジェクトを手掛けており、Qorvoライブラリとして次世代マイクロ波製品向けの設計用非線形モデルを回路設計者に供給の実績があります。また、日本国内でもアイ・エム・シー経由で大手電機メーカでのデバイス測定やモデリングの実績が多数ございます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイ・エム・シー

2022年10月度　最新カタログデータ　プレゼント中！

2022年10月最新号データダウンロードできます！

・ソリューションの特長を掲載したカタログデータを進呈中◇ エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0 SSD ー 5G と AIoT DDR5—次世代 DRAM Ultra Temperature DDR4 DRAM Module ― 125℃まで対応 InnoAgent ー帯域外リモート管理モジュールエッジ Solution...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

半導体工場向けマルチガス検知器『GD-84Dシリーズ』

検知器4台分を1台に集約！最大1/4のコストダウンを実現

「GD-84D Series」は、自己診断機能を強化した新開発の次世代高機能センサを搭載し、4台分のガス検知器を 1台に集約することで「より高い安心・安全とコストダウン」の両立を目指した半導体工場向けガス検知器です。...

メーカー・取り扱い企業：理研計器株式会社本社

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2011

-TAB・COF、テープサブストレートマーケットを徹底分析。大きな変動…

ＴＡＢ、ＣＯＦそれぞれのマーケット、アプリケーション、メーカー動向、サプライ分析さらには次世代ＣＯＦ技術としてNewエッチング、セミアディティブの開発、生産状況も概観している。これに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤの需要予測を行うことで、テープサブストレートマーケッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

マイクロ発光ダイオードの市場

マイクロ発光ダイオード (LED) 市場は、2023－2035年の予測…

接発光ディスプレイ技術です。これらのマイクロ LED は、色、明るさ、寿命、および最小ピクセルサイズの点で、有機 LED や液晶ディスプレイよりも優れています。さらに、マイクロ発光ダイオードは、次世代ディスプレイ技術の基礎と見なされています。この技術は、多数の高度なアプリケーションのパーソナライズされた要求を満たす能力を保持しています。マイクロ発光ダイオード市場の成長を牽引する主な理由は、より...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

半導体製造装置用セラミックス部品精密加工 ○半導体用ターゲット精密加工 ○医療用セラミックス部品精密加工 ○計測機器用セラミックス部品精密加工 ○軽金属製造装置用セラミックス部品加工 ○次世代セラミックス部品加工開発 ○セラミックス材料同時5軸加工開発［加工技術］ ○脆性材（アルミナ・窒化硅素・炭化硅素・石英・シリコン等）の加工 →研削加工：平面研削・内外周研削・円筒研削等 ...

メーカー・取り扱い企業：群馬セラミックス株式会社

シリコンコアテクノロジーグループ会社概要

世界標準民生向け半導体から最新デジタルサイネージ製品まで提供するグロー…

ンを構えるグローバル企業です。【商品ラインナップ】 ●LDD(レーザードイオードドライバ） ●LEDドライバ ●屋内外LEDディスプレイパネル ●ルミナート ◎カタログには、次世代の照明アートワーク、3D LEDサイネージ「ルミナート」等の紹介をしております。ご興味のある方はカタログをダウンロードしてご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シリコンコア・テクノロジー合同会社

InGAasカメラ市場調査レポート

InGaAsカメラ市場は、2023－2035年の予測期間中に9.9％の…

。霧、霞、煙、水蒸気などの好ましくない気候条件下でのイメージングに対する軍事・防衛分野からの地域的な需要の高まりが挙げられます。また、同地域のInGaAsカメラ市場シェアの拡大は、AIを含む複数の次世代技術の急速な進歩に負っています。例えば、北米のInGaAsカメラ市場規模は、2021年に約3897百万米ドルとなり、InGaAsカメラ市場予測によると、7.6%の成長率で、2035年には6998百...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

欧州のオプトエレクトロニクス市場の調査レポート

欧州のオプトエレクトロニクス市場は、予測期間(2021~2026年)に…

自動車業界では、OEM各社は次世代の電動自動運転車の開発に注力してきました。英国は自動運転車の採用を奨励している。英国政府はまた、緊急車両警告(EVW)、道路工事警報(RWW)、緊急電子ブレーキライト(EEBL)、交通状況警告(T...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート

GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…

on)ワイヤレスネットワークの台頭は、GaN RF半導体デバイス市場の主な成長要因の1つです。データ消費の絶え間ない増加は、商用ネットワークの成長をもたらし、ネットワークキャリアが4Gや5Gなどの次世代LTEネットワークを採用するように誘導します...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【テストウエハの基礎知識】テストウェハとは何か？

半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内…

テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な装置・材料の評価用ウェハです。半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。それを支えるの...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2008

ＴＡＢ、ＣＯＦそれぞれのマーケット、アプリケーション、メーカー動向、サプライ分析さらには次世代ＣＯＦ技術としてNewエッチング、セミアディティブの開発、生産状況も概観している。これに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤの需要予測を行うことで、テープサブストレートマーケッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

TAB/COF マーケット・アプリケーション需要分析2009

ＴＡＢ、ＣＯＦそれぞれのマーケット、アプリケーション、メーカー動向、サプライ分析さらには次世代ＣＯＦ技術としてNewエッチング、セミアディティブの開発、生産状況も概観している。これに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤの需要予測を行うことで、テープサブストレートマーケッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

テフロン（PTFE）親水化を実現！【※塗装試験の動画公開中！】

通常では接着が難しいテフロンへの塗装を実現！評価試験データを無料進呈中…

ドライプロセスであるプラズマ表面処理は素材の表面に特殊加工をもたらし、製品の高機能化、高付加価値化を図る次世代表面処理技術として幅広い分野から注目されています。魁半導体のプラズマ技術で、今まで難しいとされてきたテフロン(PTFE)への塗装や印刷・接着が可能になりました。真空でのプラズマ処理では水の接触角が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体