資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【テカン】4月17日～19日 Medtec出展：OEM製品紹介

PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示！システムの受託開発・製…

テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

超小型YIG発振器

次世代移動通信「５G」に！極めて低い位相雑音を実現した超小型YIG発振…

理経は、一般的なＶＣＯに比べ優れた位相雑音性能を有し、部品点数の削減と通信安定性の向上に貢献する『超小型ＹＩＧ発振器』を取り扱っています。 米国ＶＩＤＡ社が開発した技術により“ＹＩＧ発振器をＩＣ化”することで小型化と低価格化を実現。 サイズ面で用途が限られていたＹＩＧ発振器を高周波回路設計でも使用可能。 小型YIG発振器は、小型、低消費電力、優れた位相ノイズ性能を提供します。 表面実装のLe...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

多出力SAW発振器『MG7050EAN/MG7050HAN』

ファンアウト・バッファ内蔵と低ジッタ特性を実現 ワンパッケージ、多出…

蔵しながらも当社従来商品(XG-2121/2102シリーズ)と同等の低ジッタ特性(156.25MHz時で0.12ps)を実現し、また周波数分周機能を備えてます。 通信の大容量化・高速化が進む次世代高速通信において、複数のクロック源を必要とするネットワーク機器を設計されるお客様に対して、部品点数削減による省実装面積化（ファンアウト・バッファ外装の場合と比べて約1/2）や低消 費電力化でシス...

メーカー・取り扱い企業： セイコーエプソン株式会社 新宿事業所