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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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BW-220シリーズ 照合パック BW-220CB-CKSET
好評発売中の次世代型テンキー付データコレクタBW-220シリーズの、「…
さまざまな用途で活用できるBW-220シリーズにおいても、特にニーズの高い「バーコード照合」をすぐに始められるよう、「1:1照合」「1:n照合」のメニューファイルをプリインストールして、充電用クレードルとセットにしました。 パソコンや端末へのソフトウェアのインストール作業や設定作業が不要で、届いたその日からすぐに、業務に使うことができます。 工場での入出荷、ポカヨケ、異品混入チェック、...
メーカー・取り扱い企業: アイメックス株式会社
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ゼブラ TC22 / TC27 業務用Androidデバイス
ZebraのTC22 / TC27は業務用のスマートフォン
● すべてのアプリを同時に起動できる性能 次世代Qualcomm 5430 2.1GHzプロセッサ 5GおよびWi-Fi 6/6Eにおける稼働で優れた接続性を実現するQualcommプロセッサ クラス最高のメモリと2TBのMicroSDデー...
メーカー・取り扱い企業: オカベマーキングシステム株式会社 本社
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【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介
OEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示!システムの受託…
テカンジャパン株式会社