資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【テカン】4月17日～19日 Medtec出展：OEM製品紹介

PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示！システムの受託開発・製…

テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

電子機器・部品アッセンブリー用の次世代接合材　【ドーデント】

電子機器・部品アッセンブリーのための環境にやさしく、信頼性の高い接合材

【特徴】 ■鉛フリーで脱公害、環境に優しい接合材です。 ■脱洗浄で脱フロン、オゾン層保護に役立ちます。 ■作業温度が低く、機器部品を痛めません。 ■信頼性のかなめ、熱疲労(熱サイクル)強度が優れています。 ※詳しくは、お問い合わせください。...【ドーデントの種類】 ■１液タイプ・熱硬化型ペースト ■２液タイプ・熱硬化型ペースト ■１液タイプ・熱可塑性ペースト 【使用方法...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社