• パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介! 製品画像

    パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!

    PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

    パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム 製品画像

    【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム

    半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム サ…

    長年の技術や経験を活かし、デバイス開発試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

    メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

  • 【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機 製品画像

    【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機

    加振周波数100kHzまで 半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷…

    長年の技術や経験を活かし、デバイス開発試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

    メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

  • 車両試験ソリューション ~未来を予測した技術力~ 製品画像

    車両試験ソリューション ~未来を予測した技術力~

    MTSの世界の車メーカーから求められる最先端の技術とは?

    MTSは世界中の自動車メーカーおよびサプライヤーから、より効率的で高性能な乗用車、商用車およびRV車の設計・開発に必要な次世代の試験技術と専門的な支援を求められています。 材料、コンポーネント、サブシステムあるいは完成車両の試験であろうともMTSはお客様と協調し、より速いスピードと確信を持って目標達成をお手伝いいたしま...

    メーカー・取り扱い企業: エムティエスジャパン株式会社

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