• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介! 製品画像

    パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!

    PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

    パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 新製品公開!第24回実装プロセステクノロジー展出展&セミナー開催 製品画像

    新製品公開!第24回実装プロセステクノロジー展出展&セミナー開催

    JUKI Smart Solutions「お客様とともに課題を解決! …

    今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions 「お客様とともに課題を解決!生産プロセスのDXで生産性向上を実現」 をテーマに、国内初公開の新製品「次世代汎用マウンタ LX-8」をはじめ、 実装工程及び前後工程を含めた最新ソリューション、 工程間を連携するシステムソリューションなど お客様工場の稼働率向上を実現する各種ソリューションをご紹介さ...

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    メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社

  • マウンター『MY300』 製品画像

    マウンター『MY300』

    省スペースで更なる実装を!貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実…

    【その他の特長】 ■スペース生産性40%の向上 ■次世代の精度 ■実装部品範囲の拡張 ■新しく使いやすいデザイン ■ノーエラーによるリワークの削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部

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