粒径 | イプロスものづくり

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します（GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット）　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

6月５日は空気の日！パナソニックのセンサーで空気の見える化を！

PR大気環境を見える化。屋内の空気質の変化をリアルタイムで出力し、お客様の…

6月5日は国連が制定した「世界環境デー」です。これにちなんで空気をまつる「空気神社」がある山形県朝日町では、生物にとってなくてはならない空気に感謝する心を育む目的で「空気の日」を町の条例で1992年に制定しました。私たちの吸う空気中には『PM2.5』などの微粒子が含まれており、健康被害などを懸念する声が聞かれます。パナソニックでは一般的にホコリセンサー、ダストセンサーとも呼ばれている『PM2...

メーカー・取り扱い企業：パナソニックライティングデバイス株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

接触かつ、重ね打ちによる量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

板状アルミナ粉体『セラフ』

水熱合成で製造！粒子の大きさが制御され、合成された六角形の扁平アルミナ…

【物性一覧】 ■品番 00610：平均粒径　0.6μm、　アスペクト比　5～15 ■品番 02025：平均粒径　2.0μm、　アスペクト比　20～30 ■品番 02050：平均粒径　2.0μm、　アスペクト比　45～55 ■品番 05...

メーカー・取り扱い企業：キンセイマテック株式会社

アルミニウムパウダー『光輝粉』

樹脂着色剤として輝度の高いアルミニウムパウダーの要求にお応えしました！

ウダーです。発塵を抑える加工処理も可能。輝度が高く、主に樹脂着色用として使用されており、近年、塗装の代替として注目されています。【ラインアップ】 ■No.102-A：（平均粒径 (μm) D50）85～100 ■No.102-B：（平均粒径 (μm) D50）100～150 ■No.102-C：（平均粒径 (μm) D50）75～95 ■No.102-D：（平均粒径...

メーカー・取り扱い企業：大和金属粉工業株式会社本社

レプコマイカ Sシリーズ (金雲母)

高純度・高アスペクト比の汎用グレード。ギリシャ語 phlogopos …

れる金雲母を国内工場にて精製粉砕した製品です。元来備わった金雲母の高い弾性を、長年に亘って培われた製造技術によって最大限活かし、鱗片状フィラーの重要な特長である高いアスペクト比 (平均粒径/厚み)を生み出しています。プラスチックス、塗料、ゴムなどの工業材料に充填されることで、剛性、寸法安定性、耐熱性を中心とした種々の機能性を付与することが期待されます。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社レプコ岡山本社

高品質電池粉末に欠かせない微細乾式分級を可能にする超音波ふるい

高品質電池粉末（粒径20μm～53μmレベル）乾式分級を試験ふるいへ後…

Artech超音波ふるい機は、通常の手ふるい/振動ふるい機単独では難しい50µm以下のハイメッシュ乾式分級を容易にし、電池品質の向上を図ると共に大幅な作業時間の効率化が可能になります。（乾式粒径20μmレベル、湿式スラリーμmのふるい分け実績有り。）又、超音波ふるい機はJIS試験ふるい網枠を使用した汎用振動ふるい機（電磁式・モーター式・エアータービン式等）にも簡単に取り付け可能です。異な...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3months ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

新高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金クリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：11.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3months ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3months ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績工法に応じたラインナップ

【仕様】・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し・...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

磁性粉『JEMK』

偏平/扁平状の磁性粉！スマートフォンなど電子機器の、NFC（13.…

【物性値】 [品種　JEMK　S] ■平均粒径（μm）　・25 ■比表面積（m2/g）　・1.0 ■タップ密度（g/ml）　・0.80 ■保磁力（A/m）　・380 [品種　JEMK　H] ■平均粒径（μm）　...

メーカー・取り扱い企業：キンセイマテック株式会社

日本アトマイズ加工　導電ペースト用銅粉、銀粉、貴金属粉

携帯電話やパソコン等に搭載される電子部品の導電材料として使用されていま…

速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。【純銅粉　HXR-Cu】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン【銅フレーク粉　AFS-Cu】 ■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末 ...

メーカー・取り扱い企業：日本アトマイズ加工株式会社

超微細粒ステンレス鋼『nanoSUS』

用途に合わせ粒径・強度をコントロール！超微細粒鋼ワイヤー（線材）の製造…

ます。また、結晶粒の微細化により加工面形状や加工影響層が安定し、切削加工時のバリの抑制や曲げ加工時の肌荒れ減少、微細プレス加工時の加工精度が向上します。【特長】 ■用途に合わせ粒径・強度をコントロール ■材料成分の変更や添加物なし ■圧延加工技術のみで結晶微細化 ■引張強さで最大20％、硬度で10％の強度が向上できる ■疲労特性の向上により、部品の長寿命化を実現 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社小松精機工作所

銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペース…

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます分散溶媒についてもご相談くださ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

触媒「スポンジメタル触媒　水添用」

スポンジニッケル触媒、あります。

添（水素添加）反応やアミネーション等によく使われる触媒です。いわゆる"ラネー(Raney)型"金属触媒です。近年、高速沈降型も開発いたしました。ニッケル(Ni)以外に、コバルト(Co)もございます。粒径も各種ございます。テネシー工場で生産しています。...

メーカー・取り扱い企業：ジョンソン・マッセイ・ジャパン合同会社資源技術開発部門

硬化肉盛用ガス、TIG溶接棒

掘削用ビットの長寿命化に貢献！重土砂摩耗環境への耐摩耗性付与に適用可能…

当社が取り扱う『硬化肉盛用ガス、TIG溶接棒』をご紹介します。「Hard 96」は、ガス、TIG溶接いずれでも適用が可能。様々な粒径のタングステンカーバイド粒子の組合せにより、衝撃が加わった場合でも剥離、脱落が抑えられます。「Hard 96-IT」は、TIG溶接専用となり、球状のタングステンカーバイド(WC)が ...

メーカー・取り扱い企業：ナイス株式会社

アルミ電解コンデンサ用電極箔『粉末積層箔』

静電容量アップ！表面積アップ！Roll to Roll提供可能！当社の…

『粉末積層箔』は、アルミ箔とアルミ粉末のメーカーである東洋アルミニウム株式会社が培った技術により実現できた多孔質体です。焼結工程により粉末が箔から剥がれることはなく、粉末粒径及び積層厚みにより、表面積を制御可能です。気孔率も用途に応じて変えることができます。【特徴】 ■アルミ箔とアルミ粉末の複合化材料 ■ロール状で製造可能 ■高機械強度 ■比表面積を...

メーカー・取り扱い企業：東洋アルミニウム株式会社

＜製造技術紹介＞焼鈍技術【特殊金属エクセル】

長年培った冷間圧延と熱処理の技術で、金属組織（球状化炭化物粒径や結晶粒…

処理を行います。当社では材質や目的に応じて、コイルのまま熱処理をするベル型炉、コイルを解いて熱処理をする連続炉を使い分けています。また、長年培った冷間圧延と熱処理の技術で、金属組織（球状化炭化物粒径や結晶粒径）をコントロールいたします。材料外観では見えない違いで「耐摩耗性｣「焼入れ性｣「加工特性｣をコントロール！お客様の製品品質の向上に貢献いたします。金属材料に理由の分からない違いを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社特殊金属エクセル

切削工具用素材『超硬丸棒素材』

高い信頼性！お客様のニーズに合わせた形状でのご提供が可能な切削工具用素…

『超硬丸棒素材』は、材料・ネジレ角度のバリエーションが豊富で、WC粒径、 Co量など異なる材料から、お客様の使用条件にマッチした材料が選択できる素材です。成形・焼結技術により、バラツキの少ないリード長となっているため、加工時にオイルホイールが破れにく...

メーカー・取り扱い企業：日本特殊合金株式会社

千住金属工業　めっき用アノード

補充液不要、Sn-Biめっきのコストダウンを実現

均一で微細な結晶粒径は、空孔濃度を減少させ空気的項を減少させる。 ...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10～0.14％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.02％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

【合成技術】金属ナノ粒子

有機溶媒に分散させることが可能！幅広い業界で様々な用途にご使用いただい…

当社では、ボトムアップ法と呼ばれる手法を用いることで金属ナノ粒子の合成及び担体に金属ナノ粒子を担持させた複合材料の合成を行っております。トップダウン法と比較して粒径分布を狭くすることが可能。様々な合成手法・幅広い元素での合成実績を有しています。幅広い業界で、導電材料、磁性材料、発光材料、DDS材料、化粧品材料、電池用材料、触媒材料など、様々な用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナード研究所

窒化アルミフィラー

高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラー

高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラーです。充填性、耐水性向上のための表面処理品の提供も可能です。 ■高熱伝導大粒径焼結フィラー窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が...

メーカー・取り扱い企業：松尾産業株式会社東京支店

『高機能チタン合金粉末』

64チタンの代替に。軽量化や高強度化、コスト削減などを実現。粒径調整に…

当社がご提供している『高機能チタン合金粉末』2種類のご紹介です。いずれも粉砕粉（不定形状）または球状粉でご提供いたします。球状粉は、3DプリンタやMIMなど用途に応じて粒径を調整可能です。 ◎チタンアルミ粉末「TASシリーズ」・Ti-48Al-2Nb-2Cr(at%)比率を有するチタンアルミ金属間化合物の粉末・64チタンよりも軽量かつ高強度・高いコス...

メーカー・取り扱い企業：トーホーテック株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠良好なぬれ性と高い実装…

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0.02％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3232シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応微小部品の実装に特化

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：25～15µm ■フラックス含有量：14.5±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.10～0.14％ ■絶縁抵抗試験：1.0...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣高温環境下でも高い絶縁性

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：11.7±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.03％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

フラックス残渣のクラックを防止高い電気的信頼性を実現

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：JIS-AA ■ハライド含有量：0.02％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^9Ω...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

低残渣ソルダペースト『EVASOL 6001シリーズ』

残渣量を低減させ、ICT試験に対応良好なぬれ性と高い実装品質

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm ■フラックス含有量：10.5±1.0％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.03％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：5.0×10...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

ハロゲンフリーソルダペースト『EVASOL 3700シリーズ』

全ハロゲンを無添加レーザー加熱工法に対応

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25μm、38～20μm、25～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0％ ■絶縁...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

洗浄対応ソルダペースト『EVASOL 8825シリーズ』

優れた洗浄性を実現 J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～25µm ■フラックス含有量：11.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下 Cl＋Br:1500ppm以下 ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

銀粉【Silver powder】

電子部品や導電ペーストなどに用いられる高機能「銀粉」をご紹介！

電子部品や導電ペーストなどに用いられる高機能「銀粉」を製造しています。粒径、粒度分布、タップ密度、表面処理剤などをカスタマイズし、お客様の様々なニーズにお応えします。【特長】 ■シャープな粒度分布 ■導電性ペーストに好適 ※様々な粒径や形状の銀粉をご用意して...

メーカー・取り扱い企業：東洋化学工業株式会社

導電性接着剤 (銀ペースト) TK PASTEシリーズ

弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…

TK PASTEとは... ::.1.::　銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.::　低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.::　ディスペンサーでの連続吐出性が良好といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着...

メーカー・取り扱い企業：化研テック株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08％ ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：12％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：13.0±0.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

アルミニウム合金への合金設計ツールThermo-Calcの適用

アルミニウム合金への解析事例を紹介！合金設計ツールThermo-Cal…

l3Mの熱膨張係数・Al-Mgの電気抵抗率【拡散モジュール DICTRA】・Si粒子の溶解・Mg2Siの溶解【析出モジュール TC-PRISMA】・Al3Sc相の平均粒径と降伏応力・Al-Mg-Zn合金におけるη'相の析出・AA6005の溶体化・均質化処理/時効処理...

メーカー・取り扱い企業：伊藤忠テクノソリューションズ株式会社科学システム本部

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【カタログ進呈】ヘガネスジャパン「ファインセラミック粉末」

90種類以上のファインセラミック粉末を掲載！優れたセラミック製品は優れ…

／ペースト】 ■スクリーンプリンティングやSOFCの陰極材料、SOFC陰極コンタクト層などに ■微細でミクロンサイズの粉末。化学量論的に正確な均質性と高い純度 ■カスタマイズ可能。ご要望により粒径、粉末比表面積、化学的性質を調節 ■粉末特性は正確に指定可能。システムに応じて定義された焼結収縮の設定を可能に ※ラインナップ一や詳細は、ダウンロードよりPDFをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：ヘガネスジャパン株式会社

【溶解炉用途事例】ショット材（粒材）

純金や純銀などのショット生産！製品製造ラインの中間工程で必要となるショ…

【その他の特長】 ■ご使用希望の金属や溶解量などから適切な装置を選択し、必要であればカスタマイズを行う ■金属（合金）によっては、粒径に制限がある場合がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：吉田キャスト工業株式会社

プラズマ溶融による ”高融点材料” 粉末球状化技術

［粒径10～70μm］10,000℃の高周波熱プラズマ溶融で、充填密度…

ニイミ産業では、『N-Plasma Melting（高周波誘導熱プラズマ法）』を用いて、高融点材料の球状化粉末の造粒を行っています。 WC（タングステンカーバイド）やW（タングステン）など、高融点金属も高い真球度・高純度で球状粉末化。真球形状化により、良好な流動性、充填密度の向上や、粉末表面硬度の向上を実現します。【対応素材（高融点材料）】 ■高融点金属粉末：タングステンW、超...

メーカー・取り扱い企業：ニイミ産業株式会社

結晶構造および結晶方位の広領域測定　～EBSDによる広域測定～

従来では不可能だった数ミリメールにわたる広い領域でのEBSD分析が可能…

た。 ◆EBSD解析から得られる主な情報　・結晶方位（IPFマップ、極点図、Schmid Factorマップ）　・歪（KAMマップ、GRODマップ、GAMマップ、GOSマップ）　・結晶粒径　・結晶相（Phaseマップ） ◆主な測定適用対象　・結晶粒が大きい材料（パーマロイ、電磁鋼板等）　・溶接ビード、熱影響部、母材を含めた広領域の溶接部...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大同分析リサーチ

銀コート粉（高導電性・柔軟性・低比重・応力緩和性）

樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・…

【汎用タイプ】コア粒子：アクリル粒径：2,5,10,20,30μm 銀含有率：30-90wt％詳しくは、「お問い合わせ」から営業にご質問ください。...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

液体サイクロン湿式サイクロンハイドロサイクロン

金属、鉱物、食品等の粉体分級に対応する村田のサイクロン技術！

・2液型分級サイクロン (標準モデル) 　中粒､粗粒の分離､分級､濃縮　処理流量が多く必要な場合　粒径範囲が広く粗粒と微粒を大分けしたい場合　粗粒の除去を目的とする場合・3液型分級サイクロン (弊社オリジナルモデル) 　微粒の分離､分級　分級精度が厳しく求められる場合　微粒の除...

メーカー・取り扱い企業：村田工業株式会社本社サイクロン営業

薄膜材料　クロム

エンジン部品を早期摩耗から最適に保護し、耐用年数を延ばします。

00／500 →その他：150／400 ○非金属不純物［μg/g］ →O：300／1000 →N：200／200 →C：100／300 ○保証密度［g/cm3］：7.12／7.12 ○粒径［μm］：max. 250／max. 150 ○熱伝導率［W/(m･K)］：94／94 ○熱膨張率［1/K］：7 · 10-6／7 · 10-6 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダ...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社

【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か？」はんだ内部に潜む問題…

電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析・実装部などの微小部における残留応力の評価（約50μｍでの解析事例あり）本事例では【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定を紹介しています。 EBSDで熱衝...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

【素材】チタン箔、チタン丸棒、ジルコニウムスポンジ等

チタン箔をはじめジルコニウムスポンジなどの各種素材を取り揃え。Pd処理…

・チタン丸棒：外径／1mm～300mm（チタン合金　1mm～100mm）・チタンワイヤー：外径／0.3mm～6.0mm ・チタン溶接棒：外径／0.8mm～3.2mm ・ジルコニウムスポンジ：粒径／0.8mm～35mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：トーホーテック株式会社

日本アトマイズ加工　粉末冶金用青銅粉

低見掛け密度の粉末製造を実現し、モーターの軸受け材として採用されていま…

属粉を製造する方法で、粉末の成分、形状、密度、粒度等を自由にコントロールできます。当社では長年培ってきたノウハウを活かし、お客様のご要望を実現いたします。【水アトマイズ法の特徴】 ○粒径はメッシュサイズからミクロンの微粉まで生産可能 ○形状は不規則状のものから球状のものまでコントロール可能 ○化学的な製法では不可能な合金粉も生産可能 ○急冷凝固により組織が均一 ○原料のリサ...

メーカー・取り扱い企業：日本アトマイズ加工株式会社

アルミニウムペースト　「アルミペースト」

高純度のアルミを主原料としたペースト状のアルミ顔料です

【特長】 ○希望される要求性能（耐侯性、密着性、耐薬品性等）に応じた製品をラインナップ ○平均粒径は５～３０μ ○アルミは比重が軽く沈降しにくい ○ペースト状なので分散が容易 ○粒子の大きさや表面研磨状態等を変える事により光輝感・フロップ感・金属感・緻密感・白さ等の様々な意匠性を表現できる...

メーカー・取り扱い企業：中島金属箔粉工業株式会社

【レアメタル部品】モリブデン Mo/MoLa

高融点金属のなかでは優れた加工性！他元素を微量に添加させることにより特…

【スパッタリングターゲット】 ■純度：3N7 ■結晶粒径：＜100μm ■密度：＞10.15g/cm3(＞99%) ■熱伝導率：102～104W/(m・K) ■熱膨張係数：5.3ppm／K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社DINOVAC

日本アトマイズ加工　パワーインダタク用軟磁性材

パソコン・デジタル家電等電源部分のコイル材として使用されています

品の小型化、大電流化に伴い、軟磁性材としての当社製品の採用も近年増加しております。【鉄合金粉　SFR-FeSiCr（90.5-5.5-4）】 ■水アトマイズ法による鉄合金粉です。 ■平均粒径 : 10ミクロン ■用途例：パワーインダタクタ詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：日本アトマイズ加工株式会社

超々微粒材種

複合素材など様々な素材の加工に好適！高速加工に適した製品もラインアップ

株式会社CERATIZIT Japanで取り扱う『超々微粒材種』をご紹介いたします。硬度65HRC以上のワーク材の加工に好適な材種で、炭化タングステン粉末平均粒径0.2μmの「CTU08L」や、硬度60HRC以上の焼き入れ鋼や高硬度アルミ合金の高速加工に適した超々微粒超硬グレードの「TSF22」をご用意。また、硬度60HRC未満の焼入焼戻鋼の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社CERATIZIT Japan

微粒材種

硬度とタフさを備えたり、ロウ付け性能の向上に貢献！各種工具に好適な製品…

えたガンドリル向けで、CVDダイヤモンドコーティング用超硬ソリッド工具への用途に適した「CTF12E」をご用意。また、PCDロウ付け工具や工具ボディ向けで、高コバルト含有量と粗粒超硬粒径で破壊靭性値を向上させる「CTF25E」もございます。【ラインアップ】 ■CTF12E ■CTF25E ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社CERATIZIT Japan