エッチング | イプロスものづくり

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケミカルプリント

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】

豊富な実務経験に基づくウェットエッチング技術と、メカニズム・影響因子の…

第1章ウェットエッチングのメカニズムとエッチング速度・精度への影響因子　第1節銅ウェットエッチングのメカニズムと影響支配因子　第2節銅エッチング液の特性と速度支配因子　第3節金属・合金ウエットエッチン...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

7/5【セミナー】ドライエッチング：基礎

ドライエッチング技術の基礎とプラズマ・表面反応の制御～ドライエッ…

★ 大好評累計第６回！ドライエッチング技術の基礎を学習！ ★ 半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーを徹底理解！　本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいてお...

メーカー・取り扱い企業：サイエンス＆テクノロジー株式会社

ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

講　師株式会社ADEKA 研究開発本部　電子材料開発研究所　実装材料研究室　室長　池田　公彦　氏対　象ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など会　場東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】都営新宿線馬喰横山駅地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【CM0708】マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

書籍【CM0708】マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 ■□■書籍内容■□■ コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から生産現場まで広い範囲でお役に立てま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

★ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から各種材料への…

■　講師 (株)日立製作所　研究開発グループ　計測イノベーションセンタ　ナノプロセス研究部　主任研究員　博士(工学)　篠田和典氏 ■　開催要領日　時：２０２３年８月９日（水）　１０：３０～１６：３０会　場： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。聴講料： 1名につき５５，００...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

、光学定数（屈折率・消衰係数）や膜厚を評価する手法として知られている。2021年に導入した高速分光エリプソメトリーM-2000UIによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価について解析例を紹介する。【目次】１. はじめに２. エリプソメトリーについて３. PVA膜スピンコート直後の経時変化４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価５. お...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東レリサーチセンター

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インクジェットプリンターのヘッド、DMDプロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、...

メーカー・取り扱い企業：グローバルネット株式会社

樹脂・ガラスへの平滑めっき・表面処理技術と密着性向上

★微細パターンを形成する、めっき技術! ★UVプロセスでのめっき技術…

従来法において,基材とめっき皮膜の良好な密着力は基材をマイクロオーダーで粗化処理(エッチング)することで得られています。しかしながら,その粗化により基材の透明感を損なうことや回路形成において導体損失が生じることから平滑な基材面に良好な密着力が得られるめっき手法が求められています。本講演...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介する。【第2部　講演要旨】我々は,化学エッチングに基準面を導入することによって,ダメージレスな平坦・平滑化を高能率かつ高安定に実現する触媒表面基準エッチング法を考案した.講演では,実施例をもとに本手法の概念を詳説し,微粒子フリーであることの利...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

　～高品質化・大口径化～第3章.SiC単結晶ウェーハの開発動向第4章.SiCバルク結晶の溶液成長技術第5章.SiC半導体基板の超平坦化加工/研磨スラリー技術第6章.SiCの異方性エッチング技術第7章.プラズマエッチングによるSiCの表面平滑化第8章.SiCエピタキシャル成長技術の最新動向第9章.4H-SiCエピ成長における拡張欠陥の挙動第10章.SiC向け半導体製...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【ねじを扱う方必見】3分でわかる！ねじに関するお役立ち資料集進呈

「ねじ図鑑」や「ねじの基本」をはじめ、「図面を見る時に気を付けたいポイ…

図面を用いた転造ねじと切削ねじの特長比較」などがございます。また、「薄板部品のご提案事例集」も進呈中です。是非、ダウンロードしてご覧ください。【事例集掲載内容（例）】 ■順送プレス加工→エッチング加工＋単発プレス加工に変更で初期費用を1/3に ■プレス加工に平押し工程を追加で品質を維持してコストダウン ■t0.01のシムの歪み抑制と初期費用低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：池田金属工業株式会社

【フラックス洗浄とは？】フラックス洗浄はなぜ必要か？

フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します！

半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは一般的に「エッチング」に分類されます。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

投影露光とは？

微細なパターンを半導体基板上に形成するために使用される技術。

トレジストと呼ばれる光に敏感な材料にパターンを形成します。フォトレジストは、UV光を当てると化学反応が起こり、露光した箇所が溶解したり、硬化したりします。その後、露光された箇所をエッチングなどのプロセスで取り除き、残った部分には微細なパターンが形成されます。【特長】 ■光に敏感な材料にパターンを形成する ■ステッパーが使用される ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業：夏目光学株式会社

【書籍】接着耐久性の向上と評価

実用レベルの製品に不可欠な「耐久性」…接着技術におけるその要点とは？

とは？　→環境的因子・応力的因子・複合因子 ◎表面処理と接着耐久性・コロナ放電処理・大気圧プラズマ処理・UVオゾン処理・有機系表面処理（各種カップリング剤）・洗浄・ブラスト法・エッチング・他・自己組織化単分子膜　→これら表面処理法の接着耐久性に関する影響は？ ◎接着剤と接着耐久性・接着剤の劣化機構と接着耐久性への影響は？　→アクリル系・エポキシ系・シリコーン系...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

【書籍】LED革新のための最新技術と展望

LEDの核心へ

★LED素子・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体・発光効率向上を踏まえた合成法/蛍光体の厚み起因の色ムラ改善・YAG・BOS・窒化物等、種類ごとの特徴と課題・評価法と要求特性/蛍光体を使わない白...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

書籍【GaNパワーデバイスの技術展開】

省エネ社会のキーテクノロジーとして注目されるGaNパワーデバイス。 …

　1節　GaN半導体の界面準位評価　2節　AlGaN/GaNヘテロ構造の欠陥準位評価第5章　GaN結晶加工　1節　GaN結晶基板の超精密加工技術　2節　GaNやサファイア基板のエッチング装置の開発　3節　紫外光励起による材料表面の超平滑化　4節　　常温ウェーハ接合装置(GaNを1事例として) 第6章　GaNパワーデバイスの応用...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【大気圧プラズマの生成制御と応用技術　改訂版】

大好評につき改訂版を発刊!新たな執筆者を加え、最新の大気圧プラズマ技術…

節　大気圧プラズマCVD によるシリコン薄膜の形成　第2 節　大気圧プラズマCVD による酸化物堆積(※) 　第3 節　大気圧プラズマCVD による高ガスバリア性炭素膜の合成第6 章　エッチング・加工技術第7 章　大気圧プラズマCVD による単層カーボンナノチューブ合成第8 章　大気圧プラズマによる滅菌およびバイオ分野への応用第9 章　液中プラズマ第10 章　大気圧マイ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

リソグラフィプロセスにおけるめっき，レジストマスクの基礎とトラブル対策…

技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計された領域に限定してめっき層を形成します。レジストマスクはエッチングマスクとしても用いられます。めっきによる配線形状の制御には、レジストマスクの高精度化が不可欠です。本セミナーでは、CuやNiなどの配線材料のめっき技術、およびリソグラフィ技術の基礎およびレジスト...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】迫りくるAI時代に向けた半導体製造プロセスの今

半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！最先端LSI技術への取組と各製…

ドがはやまる中、従来通りのやり方では追い付けない！新しい考えを導入して新時代に備えよう ★各製造プロセスの実務ポイント、最新動向もしっかりおさえる ALD成膜やEUV・DSA・NIL、原子層エッチングから枚葉式洗浄等最新技術を網羅！品質向上に向けた成膜のポイントは？CMP・研磨のポイントは？パターン倒壊を防ぐ洗浄とは？3次元集積の課題とは？実務で必要な各プロセスの重要事項も解説！ ★東京エ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

【技術セミナー】薄膜技術の高度化と素材デバイスへの応用の最新動向

薄膜形成・品質制御の高度化から先端分野の最新活用事例まで

フォトマスク、タッチパネル、次世代FPD用薄膜の技術開発に従事。現在、技術士事務所ソメイテック、アイアール技術者教育研究所所長。電子デバイス・半導体技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、コンバーティング、表面分析に関する技術経験を有する。薄膜プロセスは半導体用バッチ試作機による基礎開発から世界最大クラスのインライン、ロールツーロールなどを経験。...

メーカー・取り扱い企業：日本アイアール株式会社

技術情報誌 201911-02 バイオイメージングへの取り組み

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

oSIMS ６．おわりに【図表】図１～図14 ラット肝臓のMALDI-MSイメージングイオン化支援基板を用いたMSスペクトル、LDI-MSイメージングラット小脳・毛髪のイオンエッチングのTOF-SIMSイメージングマウス脳および脊髄のLA-ICP-MSイメージング毛髪断面・免疫染色したマウス神経線維ののNanoSIMSイメージング...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東レリサーチセンター