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78件 - メーカー・取り扱い企業
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非UVダイシングテープの世界市場：PVC、PET、PO、その他、ウェー…
本調査レポート（Global Non-UV Dicing Tapes Market）は、非UVダイシングテープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の非UVダイシングテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ダイシング用テープの世界市場：UV硬化タイプ、非UVタイプ、ウェーハ製…
本調査レポート（Global Dicing Tape Market）は、ダイシング用テープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシング用テープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイシング用テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、UV硬化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…
今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 ・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） ・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップしております。 お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コスト...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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世界のダイシングテープ市場調査レポート2022年-2026年
グローバルにおけるダイシングテープ市場2022年-2026年：厚さ別（…
Transparency Market Research社の本調査レポートは、グローバルにおけるダイシングテープ市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場洞察、市場概要、新型コロナウイルス感染症の影響、市場分析、市場動向、厚さ種類別分析（85ミクロン以下、85～125ミクロン、126～150ミクロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ダイシングテープ市場、2022-2031年：13億9020万から23億…
世界のダイシングテープ市場が、2023年から2031年の予測期間にかけて急速に拡大し、年平均成長率（CAGR）6％で成長し、市場規模は13億9020万米ドルから23億4870万米ドルまで増加する見通しです。 ...
メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.
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世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年：材料種類別（P…
Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…
【その他の特長】 ■狭ストリートでのダイシング(最小カーフ5um)が可能 ■高選択比により、ダイシングテープ、フレームにダメージレスな処理を実現 ■クラス10～10,000のクリーンルームに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ウェハ用／パッケージ用、高固定力タイプ・易ピックアップタイプなど使用条…
半導体製造工程用に使用される粘着テープです。 特殊なUV剥離型粘着剤を使用することにより初期固定力に優れ、剥離時には容易に剥離できます。使用する基材フィルムは環境規制対象となる塩化ビニル樹脂ではなく特殊なポリオレフィン樹脂を使用することにより、テープに等方性の伸びが必要となる工程で良好な特性を示します。...＜特長＞ ・ダイシング時にはしっかりと固定・保持 ・UV照射により粘着力が低減し易ピ...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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ダイシングテープの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と市…
HJResearchでは、「ダイシングテープの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年8月29日に開始いたしました。本調査レポートは、ダイシングテープの世界市場について調査・分析した資料で、ダイシングテープの市場概要、動向...
メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社
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UVダイシングテープの世界市場調査レポートYH Research
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルUVダイシングテープのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を10月27日に発行しました。本レポートでは、UVダイシングテープ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…
【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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半導体用ダイシングテープの世界市場レポート2023-2029
半導体用ダイシングテープに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…
2023年5月11日に、QYResearchは「グローバル半導体用ダイシングテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用ダイシングテープの市場生産能力、生産量、販売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ダイシングテープに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、…
2023年7月14日に、QYResearchは「グローバルダイシングテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ダイシングテープの市場生産能力、生産量、販売量、売上...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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半導体プロセス用テープの世界市場：UVタイプ、非UVタイプ、バックグラ…
本調査レポート（Global Tape for Semiconductor Process Market）は、半導体プロセス用テープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体プロセス用テープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体プロセス用テープ市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ダイシングテープ市場は、2035 年までに約 21億米ドルの収益を生み…
ダイシングテープ市場規模は、2022 年の市場価値は 約11億米ドルに達しますが、2035 年までに約 21億米ドルに達すると予測されています。さらに、ダイシングテープ市場は、予測期間、つまり2023―2035年に、6.8％のCAGRで成長すると予想されます。 SDKIのアナリストは、ダイシングテープの市場シェアは主にダイシングテープのイノベーションによって拡大すると分析しています。より優れた接着力、...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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半導体テープの世界市場：バックグラインドテープ、ダイシングテープ、半導…
価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、バックグラインドテープ、ダイシングテープを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体ウェーハ、電子機器、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…
ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 テクノビジョンのウェハーマウンターは、研究開発を始めセミプロダクション用途まで、目的に合わせ幅広く装置の選択ができます。 マニュアルタ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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手動に比べてテープ使用量が削減！気泡が入らず正確なダイシングシート貼り…
日本技術産業の『ウエハーマウンター』は、コンパクトな 卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 全ての標準テープに対応し、プリカットテープの必要なし。 手動マウントに比べテープの使用量が25％で済むので経済的です。 床面積最小のテーブルトップ設計でありながら、 気泡が入らず、正確なシーケンスを誇ります。 【特長】 ■手順管理とハンズフリー作業 ■気泡なし...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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優れた経時安定性！裏面チッピングやチップ飛びを抑止します
『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリコン...
メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社
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ダイシングおよびバックグラインドテープの世界市場シェア2023
世界のダイシングおよびバックグラインドテープ市場2023年：企業・地域…
■レポ－トの種類：グロ－バル市場調査レポ－ト ■日本語タイトル：世界のダイシングおよびバックグラインドテープ市場2023年：企業・地域・種類・用途別分析 ■英語タイトル：Global Dicing and Backgrinding Tapes Market Growth 2023-2029 ■出版社：LP INFORMATION,INC. ■発刊日：2023年7月 ■レポ－ト形態：英文P...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Lpinformationdata 路亿策略
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Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…
Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については お問合わせもしく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…
『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を 除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。 また、小さな設置面積と高い生産性と自動化を組合せ、費用の低減から 所有コストの引き下げとなり、結果として製品当りのコストの...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…
断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラス...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介
『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…
加工 ・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》 対応可能ウェハ径6～12インチ（リブカットは8インチのみ） ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』
ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！
『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。 チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、 テープあり/なし処理が可能です。 ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ 研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと ブレードの長寿命を達成します。 アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。 【特長】 ■自己研磨でダイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…
『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に 埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、 ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。 この工程によってブレードが非常に厳重な許容度で製造されるだけでなく 粒子のサイズ、硬度及び配分に対してお客様の特定の要件に合致さ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…
・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能 ・トレイはチップサ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
【FM-664シリーズ】は、プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！
● 2枚取り防止機能！ ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ● タクト調整機能！ ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ● 段取り替えはワンタッチ！ スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ● 工程間の搬送もスムーズ！ 専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。...チッピング後の残チップとテープを...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！
能です ・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です ・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います ・ベアダイ出荷の場合、トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装での出荷を選択いただけます 【事業内容】 ■半導体ウエハー御支給後の加工、出荷対応 ■ウエハー表裏面の自動外観検査 ■ダイ開発に伴う後半工程に於...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ウェハ加工受託サービス
加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス 「TAIKO...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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テープにウェハーを気泡なく貼れるイーアールエスのダイシング周辺装置をご…
『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに 精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。 ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。 テープの帯電防止としてイオナイザーを装備しています...
メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社
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リングフレーム再使用の省人化に！有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…
『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が 得ら...
メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社
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少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…
生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウェーハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウェーハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープ
あらかじめ設定された温度以下で粘着力が低下して剥がしやすくなる『クールオフタイプ』と、設定温度以上になると粘着力が低下して剥がしやすくなる『ウォームオフタイプ』もご用意しております。 「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度...
メーカー・取り扱い企業： ニッタ株式会社
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、J...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…
行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ばし、チップ間隔／ストリート幅を適切な幅に均一に広げることのできるテープ拡張装置です。 拡張ステージの駆動にモーターを採用により、拡張ストロークや拡張スピードの数...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置
『STM-12/STM-16』は、板状のワークにテープを貼付るセミオート テープ貼付装置です。 貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。 仕様変更でDAF対応も可能です。 【特長】 ■貼付の自動化、品質安定化を実現 ■貼付圧力の数値設定＆モニター ■貼付速度の数値設定＆モニター ■真空の数値モニター ■エアー圧力の数値モニター ※詳しくはPDFをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業： マクゾーン株式会社
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テープ/フィルム・樹脂製品・原料・化学薬品など幅広い分野に対応！
【取扱品目】 ■テープ・フィルム ・オーダーテープ オーダーフィルム ・キャリアフィルム ・ダイシングテープ ・マスキング保護フィルム・多層基板保護用マスキングテープ ・両面テープ ・耐熱テープ ■樹脂製品ポリエチレン(PE) ・共押し出しフィルム、粘着フィルム、重包装袋、 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワー...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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フルオートUV照射機
ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。 ８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、Ｕ...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…
『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマニュアル・エキスパンダーです。 ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったり。 IC基板などの拡張にも転用可能です。 【特長】 ■ウェハーの拡張量は...
メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社
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高輝度LED用サファイア基板の精密研磨工程でのワーク固定に最適
あらかじめ設定された温度以下で粘着力が低下して剥がしやすくなる『クールオフタイプ』と、設定温度以上になると粘着力が低下して剥がしやすくなる『ウォームオフタイプ』もご用意しております。...「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 ●６０℃で粘着度が...
メーカー・取り扱い企業： ニッタ株式会社
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世界のテープフレーム市場2024-2030：成長・動向・市場予測
テープフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…
2024年2月23日に、QYResearchは「テープフレーム―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、テープフレームの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。テープフレームの市場規模を2019年か...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作！半導体製造時のダイボンディング…
『突き上げピンホルダー』は、半導体製造時のダイボンディング工程で ダイシングテープからチップをピックアップするために使用されます。 ニードル垂直度の維持、ニードル高さのバラつき±25μ以内、 ニードルの抜け防止加工が可能。 お客様の用途に合わせてカスタマイズ製...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー 株式会社タイショー
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半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント
フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。 均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。 エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。 また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社
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積層工程時やカット工程時の台座シートとして最適！
「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。 主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。 【特長】 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃...
メーカー・取り扱い企業： ニッタ株式会社
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搬送工程時のキャリアやエッチング工程時のマスキング材として最適！
「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。 積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。 主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。 【特長】 ●６０℃で粘着度が発現（ワーク固定が可能）し、６０℃...
メーカー・取り扱い企業： ニッタ株式会社
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均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…
『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い （高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を 行っています。 自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を 優れた歩留率で実現。 均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が 広いのが特長です。 【特長】 ■マイクロソルダーボール（50μm...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供
多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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