【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ウエハリング供給対応高速ハンドラー装置『BITA-2KWD』

極薄部品、微細部品に配慮した吸着・収納！単純なシート剥離の為、部品にダ…

硬化と加温によりシート粘着力を低下させたうえで剣山形状の針の先端で 部品を支持しながらシートをエクスパンド、さらに下方へ真空吸引することで シート粘着力を極小化。 シリコンチップなど、ダイシングシート貼付状態で供給される部品を KNE製ロータリーヘッドによる高速ピックアップを可能にするシステムと なっております。 ※ユーザー部品にて事前評価可能！ ※トレイ/フィーダー/バラ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社