【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

半導体用切削液・研削液『VECTOR HTG』

表面仕上げのパフォーマンスが向上する切削液！消泡効果でオペレーションが…

『VECTOR HTG』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスに貢献します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制や砥石の負荷低減など 様々な効果を発揮。 フィルタリ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

研削液・研磨液

研磨機用やスライサー用、ダイサー用などの研削液を多数ラインアップ！

ーラント」は、マグネット・セラミック・ガラスなどの 研削加工において、WAXを溶解する事なく、外周・内周刃切断に 安定した機械加工が持続できる水溶性研削液です。 「ナノブロッカー」は、ダイシングの切削水に少量使用することで、 歩留りやスループットが向上する添加剤です。 循環型、掛捨て型の2タイプがございます。 【ラインアップ】 ■エヌエスクーラント ■ナノブロッカー ...

メーカー・取り扱い企業： 日化精工株式会社 国内営業部