接着・接合EXPO出展！OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T』を第8回「接着・接…

高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。　 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。　 【特長】 ■予熱不要で即動作可能！ ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

・高い絶縁性と放熱性を両立 　絶縁破壊強度：AC65kV/mm 　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス　等 ...＊物性・使用方法等についてはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

ガラスラミネーター

ガラスラミネーター

概要 各種板ガラスに飛散防止フィルムや各種シート／フィルム材料をラミネートすることが可能です。 特徴 ・対象を加圧ローラにて各種条件でラミネート ・加熱、加圧のロール配置はカスタマイズが可能 ・加圧力０〜１０ｋｇ（エアシリンダ、ウェイト、油圧各種対応可能） 弊社の手がけた多種多様なラミネート装置実績に...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

日本ポリマー株式会社　事業紹介

より優れた価値を創造する　日本ポリマー株式会社

ッ素樹脂含浸クロス製品例】 ■搬送ベルト ■離型シート ■調理用シート ■粘着テープ ■光触媒クロス ■PTFEベスト・非金属伸縮継手材 ■断熱クッション材・シリコーンゴムシート ■加圧クッションシート ■断熱密封材・保温カバー・マントルヒーター 【自社開発新製品例】 ■磁石暖簾”MAGLEN” ■打率向上トレーニングバット”LIBEIGHTR ” ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

た低温焼結性を維持したまま 従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

最大温度100℃以上に対応！昇降温速度が速い粉体成形機（WIP）

【昇降温速度が約20℃/min】小型で省スペースな全自動WIP

が速く、1サイクルタイムが速い事が大きな特徴です。 その他、温水ラミネーター用に角型容器の設計も可能であり、チップ系部品を並列投入が可能です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社

全自動WIP（温水ラミネーター）

急速温度変化・急速圧力上昇の全自動WIP

います。 昇降温速度が約20[℃/min]と速く、最大温度は250[℃]以上に対応。 サイクルスピードが速く、最大温度の高いWIP機械です。 用途 ・温間静水等方圧成形。 ・サンプルの加圧、加熱等の雰囲気管理。 ・加熱重合等の化学反応の促進。 ・温水ラミネーター ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。 ※カタログ内容の更新・変...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

対応プレートサイズ：φ180～φ320mm、厚さ5～30mm ・加熱/冷却設定温度範囲：周囲温度～160℃ ・設定単位：1℃ ・温度分布精度：±5℃以内 ・温調精度：±3℃以内 ■ウェハー加圧部 ・設定単位：1kPa ・最大圧力：300kPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

内藤電誠工業株式会社　設計・評価事業部 評価部　事業案内

総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供

【信頼性試験概要】 ■耐熱性試験／耐湿性試験 ■ハイパワー恒温恒湿試験 ■300℃タイプ温度サイクル試験 ■蒸気加圧試験 ■温度サイクル試験 ■導体抵抗モニタシステム ■リフロー耐熱性試験 ■熱抵抗測定 ■染色試験(Dye&Pry) ■リボール 【調査解析概要】 ■外観解析 ■電気的特性解析...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

ジンバル

高精度で、接合面出し一発

高精度ならい機構を有するステージです。 スタンダード版では、ロードセルを搭載すれば、加圧する機構に 荷重をフィードバックも可能です。 また、アライメント後のステージ角度を固定するブレーキ機構も 標準搭載しております。 また、この他にも、色々と対応可能で御座います。 詳しくは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テーシーアイ

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

セミオートスクライブ装置『TEC-2005RM』

ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、 より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場