『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

ソーラーシミュレータ装置

ソーラーパネル不要で、PCから簡単に特性を設定できます

C100V 96A(最大構成時) 制御電源・消費電力：AC100V 動作周囲温度・湿度：5℃～30℃　10%RH～90%RH 保存周囲温度・湿度：-10℃～40℃　10%RH～90%RH 絶縁抵抗　　　　　　　：DC500V 10MΩ 絶縁耐圧　　　　　　　：入力端子－シャシ間：AC500V 1分間 　　　　　　　　　　　　　　入力端子－出力端子：AC500V 1分間 ■　モジュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社高橋電機製作所