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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ
絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…
第1部 高分子絶縁材料の破壊メカ二ズムおよびフィラーの効果 第2部 高分子絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価 住友金属テクノロジー(株) 研究支援事業部 解析技術部 分析技術室 信頼性グループ 塩屋 侯治 氏 【ご経歴】 ICパッケージの伝送特性,回路シミュレーション技術,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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