『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【総合カタログ無料進呈中】ハーメチック　防水・耐圧コネクタ

総合カタログ進呈！フォード自動車で採用、ハーメチック・防水・耐圧コネク…

【PAVE社とは】 エポキシ樹脂を使用し、ハーメティック(高気密)・防水・耐圧対応のコネクターを販売しております。特注品の対応も可能で、同軸・熱電対・D-sub・光ファイバー・USB・フラットケーブルなど幅広い範囲で使用可能です。 【PAVE密封シールとは】 あらゆる種類や組み合わせ、長さの絶縁、ストランド、ソリッドプレート銅導体のほか、全種類の銅または真鍮のコネクタピン接触子と光グラス...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社

65GHz対応極小プッシュオンタイプ『microSMPコネクタ』

65GHz迄の使用が可能！極小サイズのプッシュオンロック方式同軸コネク…

【仕様】 ○公称インピーダンス：50Ω ○定格周波数：DC～65GHz ○定格電圧：80Vrms ○絶縁抵抗：≧3500MΩ ○耐電圧：250Vrms 【材質】 ○ボディ(プラグ)：黄銅/コバール/ベリリウム銅 ○ボディ(ジャック)：ベリリウム銅 ○中心コンタクト(雄コンタクト)：りん青...

メーカー・取り扱い企業： ユウエツ精機株式会社

PAVE製　D-sub(Dサブ)　ハーメチック・耐圧用コネクター

PAVE製、ハーメチック耐圧用D-subコネクター。マイクロDサブ/ナ…

PAVE-Mate(R) I(両側絶縁タイプ)、PAVE-Mate(R) II(片側絶縁タイプ)はどちらもDサブ/マイクロDサブ/ナノDサブでも製作可能です。PIN数も9PINから100PINまで製作可能です。2つのDサブを一つのポートにつけ最大200PINのコネクターとしてご利用頂くことも出来ます。 【PAVE社】 エポキシ樹脂を使用し、ハーメティック(高気密)・防水・耐圧・ 防爆対応...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社