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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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最大48Key。小型軽量。Key配列を自由にカスタマイズ。
mm ・重量: 28g(電池含まず) ・電池:ボタン電池 CR2025 1個 ・筐体材質:ABS樹脂 ・Key構造:メンブレンスイッチ Key配列を自由にカスタマイズ。 ・基板:耐熱性、絶縁抵抗、高周波特性にすぐれたガラエポ対応。...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社 横浜テックセンター
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各種多芯型ハーメチックシール
厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広…
株式会社フジ電科