セラミック基板 | イプロスものづくり

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグマックス

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。モールディング以外に基板コーティングにも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社

アルミナセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。これらのシ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

エコノミーモデル・モーションコントローラ『DMC-41x3』

エコノミーモデル・モーションコントローラ

DMC-41x3モーションコントローラは、ガリル最新世代のスタンドアロン型エコノミーモデルのモーションコントローラです。コントローラは基板タイプの他オプションでBOXタイプにすることもできます。動作はスタンドアロン（単独）動作とEthernet 10/100Base-TまたはUSBを使ってPCによる動作も可能です。コントローラにはフォトカプラによるI/O、リレーやブレーキ駆動のため...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工苑

【量産実績多数】キャビティ基板

素子間の遮光などに！用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供…

（部品埋め込み）発光・受光素子間の遮光凹み部をカットした側面端子等の目的で使われています。基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伸光製作所

お困りごと解決！ドロスフリーレーザー加工アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか…

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？　・ドロス除去工程（研磨処理など）をしている　・工程中の異物が多く出る　・穴加工周辺のカケが気になる　・ドロスで高密度配線形成や精密な部品実装が難しい当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

HTCCセラミック基板の世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月5日に、YHResearchは「グローバルHTCCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、HTCCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

DBCセラミック基板の世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年7月31日に、YHResearchは「グローバルDBCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、DBCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類され...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

【調査資料】非導電性インクの世界市場

非導電性インクの世界市場：ガラス基板、セラミック基板、アクリル基板、P…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。非導電性インク市場の種類別（By Type）のセグメントは、ガラス基板、セラミック基板、アクリル基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、PCBパネル、PVパネル、LEDパッケージを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【改善提案事例電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおりそのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、サイズが大きな部...

メーカー・取り扱い企業：東朋テクノロジー株式会社エレクトロニクス事業本部

LTCCセラミック基板の世界市場レポート YHResearch

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年7月12日に、YHResearchaは「グローバルLTCCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、LTCCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

厚膜セラミック基板の世界市場の調査レポートYH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月4日に、YHResearchは「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、厚膜セラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

LEDセラミック基板の世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年7月31日に、YHResearchは「グローバルLEDセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、LEDセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類され...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

平井精密工業株式会社　セラミック加工　技術紹介

モジュールの小型化に有利な基盤技術！

セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を使用した加工技術です。ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も ...

メーカー・取り扱い企業：平井精密工業株式会社

ファイバーレーザーマーカー（上面印字、510x460mm対応）

多機能ファイバーレーザーマーキング装置。金属、セラミック等の表面に2D…

ジュッツのレーザーマーカーラインナップより、ファイバーレーザー、上面印字、Lサイズ対応モデルのご紹介です。 CO2レーザーでは対応できない金属やガラス、セラミック基板への刻印が可能になりました。ジュッツのレーザーマーカーステーションはカメラと照明と外観検査ソフトを標準装備することで、印字位置を高精度に補正し、狙ったところに印字します。例えば、トレイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジュッツジャパン

【英語版】技術資料進呈中！白金を使用したアルミナ多層配線基板

設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板…

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

HTCCセラミックパッケージケース市場レポート2023-2029

HTCCセラミックパッケージケースの市場規模、2029年までCAGR7…

格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。 HTCC基板とは、高温同時焼成セラミック基板のことで、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンを有するセラミックを同時焼成して得られる多層セラミック基板の一種です。一般に、HTCC 基板の焼成温度は 1500 ～ ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【製品の用途例】パワーデバイス用パッケージ、...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介

当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…

当社ではこのたび、96％アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 ●詳しくは資料をダウンロードください。...【物性値】嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％表面粗さ：0.25 μ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

レーザーダイオード（LD）向けセラミックパッケージのご紹介

高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）CANパッケージの代替えとし…

高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージからセラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。【基本特性】　熱伝導率：23W/(m･K) 　抗折強度：450MPa 　※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【アプリケーション例】...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

【ガラス加工技術】膜厚指定印刷

基板ガラスに重ね塗りを施すことによってご希望の膜厚に仕上げます。

当社では、ガラス表面にご指定頂きました膜厚で印刷を行うことが出来ます。セラミック塗料のほか、樹脂系の塗料を使用。様々な条件出しを行い印刷加工をいたします。ガラス基板の種類によっては、セラミック印刷により厚膜化することが出来ませんので予め使用する材料をお申し付けください。ソーダガラスやアルミノシリケートガラスですと、問題なくセラミック塗料で厚膜加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：大阪硝子工業株式会社

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任せください。お客様のご要求に応じて、精密回路基板を高い信頼性で提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

セラミックパッケージのケースとベースの世界市場レポート2023

セラミックパッケージのケースとベースの市場規模、2029年までCAGR…

上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。 HTCC基板とは、高温同時焼成セラミック基板のことで、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンを有するセラミックを同時焼成して得られる多層セラミック基板の一種です。一般に、HTCC 基板の焼成温度は 1500 ～ ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント：・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

積層セラミックコンデンサ連続通電試験

試験基板の設計や作製から対応！複数の製品の実力を比較する有効な手法

当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿連続通電試験が可能。メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。【特長】 ■必要に応じて、デ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

高反射率特性を持つセラミックス基板アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...高...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

プリント基板コーティング装置　SA-1210

プリント基板、セラミック材へのディップコート装置

本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。...【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部有 6...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＩ

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。　プリント基板実装の４つの課題【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

基板嵌合　6極コネクタ

基板に埋め込まれた6本のパターンに通電する特注コネクタです。

セラミック端子接続コネクタのご紹介。客先保有の6極セラミック端子に接続するためのコネクタの開発依頼。挿抜回数が多いため耐久性に優れ、接触不良を起こしにくい板バネを用いたコネクタです。...電圧、電流、極数、形状など要求仕様に合わせた頭注コネクタを提供いたします。画像は客先保有のセラミックの端子にコンタクトするため開発したコネクタです。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒサワ技研

LTCCってなにがスゴい？基礎的な疑問を４つのポイントから解説

LTCCとは多層基板の一種です。従来のセラミック多層基板（HTCC）や…

電子部品やデバイスを開発・設計する製品開発エンジニアを目指す方、 LTCCについて復習したい方、勉強のために知識を習得したい方、におすすめの資料です！材料や設計面でどんなメリットがあるか、４つのポイントから解説しています。【掲載内容】・多層基板の種類・LTCCのスゴいところ・当社LTCCのご紹介...詳細は資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』

極薄基板などワークの防汚課題を解決！フィルムなどデリケートな薄物ワーク…

『エアロフィックス』は、吸着面の一部しかカバーしない精細部品などのワークにおいてもしっかり固定できる部分吸着を実現した高精度多孔質セラミックス真空チャックです。ウェット、ドライ環境、さまざまなワークサイズに対応。ワークごとに形式やサイズを取り揃える必要がなく、コスト低減と作業効率向上を実現します。また、ワークは浮上ユニットで浮きあがるとともに、軽微な力で吸着盤上...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

基板製作のご紹介

試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介

・両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを行っております。 セラミック基板へのパターンニング(...

メーカー・取り扱い企業：ピーシーエレクトロニクス株式会社

高温焼成セラミック多層基板　HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製…

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。 ...はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、ワイヤーボンディングに対応します。熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

焼成工程の効率アップに貢献する、軽くて薄いセラミックセッター

セッターの多段積みが可能になり、焼成費の削減に繋がります。また揮発性ガ…

セラミックセッターは耐熱性・耐薬品性に優れているため、電子部材の熱処理用治具として、棚板や敷板などに利用されています。【特長】・薄型化（軽量化）ができる・耐熱性に優れている・表面平滑性に優れている・高純度アルミナ基板・耐薬品性に優れている ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。...【主な用途】焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等 ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで加工する技術です。オイルレスプレスを使用することで、次工程である...

メーカー・取り扱い企業：山元株式会社

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とするモジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装するセラミックパッケージとして有効。インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発のための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に対しても積極的に対応...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社本社（アースウイング）

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導性セラミックス基板です。主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：デンカ株式会社

クリーンルーム用　粘着ゴム　【※総合カタログ進呈中！】

プリント基板や精密機器の製造工程で発生する除塵・異物除去に！シロキサン…

工程プラスチックフィルムやシートのグラビア印刷ラインの前工程アルミニウムシート・ステンレスシート・スチールシート等の最終工程プリント基板やプリント合板の印刷やラミネートの前工程 セラミック基板の印刷工程段ボール印刷の前工程各種ラミネートの前工程製紙・特に白板紙等の紙粉除去クリーンルーム内でのガラス板・ガラス基板等のゴミ取り基板上の保護フィルムの剥しクリーンル...

メーカー・取り扱い企業：一進産業株式会社

薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。お客様は日本に限ら...

メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、熱伝導率1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業

【500℃～1000℃対応！】マイクロセラミックヒーターシリーズ

5mm角で1000℃までの加熱を実現！耐熱性・電気絶縁性に優れた小型セ…

マイクロセラミックヒーターシリーズは、高温、高絶縁性に優れたアルミナ基板に高温耐熱性発熱体を高精度に印刷し、リード部と一体成型した製品です。500℃・600℃・1000℃対応品を取り扱っております。【ラインナップ】・MS-1000R（熱電対内蔵タイプ）・MC0505 ・MC1010 ・MC2525他詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。.....

メーカー・取り扱い企業：坂口電熱株式会社

世界のHTCC2024-2030：成長・動向・市場予測

HTCCの世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-2030

の特性を提供する。この技術は、軍用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサ、RFアプリケーションなどのエレクトロニクス産業向けの多層パッケージングにも使用されている。本レポートでは、HTCCセラミック基板、HTCCセラミックシェル／ハウジング、HTCC SMDセラミックパッケージについて調査している。 QYResearchが発行した最新市場調査レポート「HTCCの世界市場レポート 2024-...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

TOMATEC Frit 　『電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社本社・大阪工場