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世界最小レベル!1cm未満の超小型Bluetoothモジュール
PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …
超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...
メーカー・取り扱い企業: 加賀FEI株式会社 モジュール製品事業部
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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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最大11枚のボードを実装可能なコンピュータ SR4100シリーズ
第10世代のIntel(R) Core(TM)プロセッサを搭載、最大1…
で、CPUやメモリ、ストレージなどの構成パーツを用途に合わせて選択いただけるBTO (注文後組み立て) 方式の産業用コンピュータです。 当社の計測制御・通信ボードなどの各種拡張ボードを最大11枚実装が可能で、拡張スロットの構成により、PCI多スロットモデル、PCI Express多スロットモデル、PCI/PCI Express混合モデルの3種類からお選びいただけます。 また、DVI-I ×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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【英文市場調査レポート】表面実装技術 (SMT) の世界市場
『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
世界の表面実装技術 (SMT) の市場規模は、2023年の58億米ドルから、2028年には84億米ドルに達すると予測されており、予測期間中のCAGRは7.8%と見込まれています。 表面実装技術 (SMT) 市場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク
W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
カーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
Grand View Research, Inc.の新しいレポートによると、世界のスルーホール実装型受動部品市場規模は、2022年から2030年までCAGR6.4%で拡大し、2030年までに602億8000万米ドルに達すると予測されています。 今日、実質的にあらゆる環境において、電子機器は電子...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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部品実装イメージが3Dで簡単に!『実装DynaViewer』
『実装DynaViewer』は、部品実装データを3Dで表示ができるフリ…
『実装DynaViewer』は基板設計、実装工場等にて活躍できるフリーソフトウェアです。 部品情報、ガーバーデータを元に部品実装状態を3Dで表示します。 部品名検索による搭載位置の確認や部品サイズ・高...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今…
創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説! 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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表面実装基板への取付コスト低減を実現します。 自動挿入機(チップマウ…
ボーセイキャプティブの実装マウントスペーサーは、チップマウンター(表面実装機)にかけられるスペーサーです。 【マウントスペーサーが選ばれる理由】 1.工数の削減 • センサー、コンデンサーなどの部品を基板に実装する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京鋲兼
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品質を向上させる基板設計のポイント
今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の 基板設計で注意するポイントをご紹介します。 プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、 両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。 フロー...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…
基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉 N2環境・10ゾーン 検査機 ...
メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社
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新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…
POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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非粘着処理も対応可能!ノウハウを活かした実装機ノズルの設計で安定した実…
当社は、ノウハウを活かした実装機ノズルの設計で安定した実装を 実現いたします。 横型ワイヤ加工機によるワイヤー径φ0.05の加工技術を有しており、 加工以外でも放電加工による吸着面を粗くする加工、非粘着処理も 対応可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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部品毎の管理と紐付け、面実装部品のトレーサビリティを可能に!
弊社電子工場では、基板実装工程の前にQRコードをマーキングしており、 そのQRコードからは以下情報を読み取ることができます。 ・実装日 ・検査日 ・面実装部品のLOT ・画像検査で撮影した画像 【用途】 ...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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在庫見える化!電子基板の生産効率を著しく向上することができるラックシス…
『スマートリールラック』は、電子基板実装ラインに供給される、 ICチップリール収納棚を電子化・情報化し、電子基板製造ラインの 生産効率を著しく向上させることができるラックシステムです。 御客様のご要望に基づき、好適な棚仕様をご提...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板・実装・CAD/CAMソフトウェア『総合カタログ』
製造技術にマッチしたソフトウェアと高度に融合するハードウェアをご提供。…
当カタログは、プリント基板・実装・CAD/CAMソフトウェアを取り扱う ダイナトロン株式会社の製品を掲載しております。 PCB製造データを供給する「基板製造関連製品」や、工程図や治具加工と インターフェースを提供する「部...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
ルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております...
メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社
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高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…
ーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)
【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎5G、高速通信への対応 ◎実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。
ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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テレセントリックレンズに液体レンズを実装したことにより画像性能を維持し…
MercuryTL 液体レンズ実装テレセントリックレンズは、テレセントリックレンズの対応力に液体レンズの柔軟性を融合。テレセントリックレンズ特有の奥行感の出ない画像に、液体レンズを用いたピント調整の電気的制御を組み合わせたことにより...
メーカー・取り扱い企業: エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社
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【マンガ解説資料進呈】電子部品リールの在庫管理でお悩みの方必見!
「電子部品の入出庫に時間を要している/倉庫スペースのひっ迫」等の課題改…
『スマートリールラック』は、電子部品リール収納棚を電子化・情報化し、電子部品実装の生産効率を著しく向上できるシステムです。 新人作業員でも、熟練作業員と同じレベルで部材準備が可能になります。 ★ただ今、電子部品リール在庫管理の具体的課題と解決方法を解説したマンガ提案...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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用途に応じて変圧(昇・降圧)!トランスは様々な電子機器の電源に使われて…
『基板実装用トランス』は基板に接続して、基板を流れる電圧又は 電流を制御する小型の電源トランスです。 基板への実装タイプは表面実装とスルーホール実装があります。 一般的な電源トランスのエネルギー伝達...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機(表面実装・基…
『SIPLACE TX』は、小さな設置面積(1 m×2.3 m)で、高精度(22 μm (3 σ))と高速度(最大78,000 cph)を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポート...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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SMT・実装 特殊ノズル(シールド、LED, コネクタ、IC)
特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …
■ シールド部品 問題:部品が大きい 〇先端吸着パッド: 部品の大きさに合わせて吸着ピッチの設計 手載せしていた大型シールド部品が実装可能になります。 ■ LED 問題:表面粘着 〇スリット加工: 先端に精密加工を施すことにより、粘着性部品を実装できます。 接触面を減らし粘着性を軽減 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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SPI・AOI検査装置にて世界トップクラスのシェアを持つコーヨン社製品…
コーヨン社製品の代理店として、数十年に渡る販売実績を有しております。 最先端テクノロジーを搭載した3D SPI検査装置『KY8030-3』や3D AOI検査装置『ZENITH UHS』などにて実装効率化ソリューションを提供させていただきます。 ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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富士通ARROWSの要求を満足!Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…
『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といっ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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産業用プリント基板の実装・各種電子機器の設計製作の加工サービス
設計開発・資材調達・組立・検査・品質保証までまるっとお任せください。
多品種少量生産に特化したEMS企業として、産業用プリント基板の実装を 始め、各種電子機器の設計製作を行っています。 多種多様なお客様とのお取引と、長年の多品種少量生産によって得た ノウハウを用いてお客様の要望に合わせて各工程からご依頼頂ける 受注・生産...
メーカー・取り扱い企業: 双和電機株式会社
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表面構造が複雑な実装基板も安定して搬送!セットアップ時間ゼロで実装基板…
SCG-HSSは、実装基板のような凹凸の多い、複雑な表面形状のワークを安定して搬送するための真空式ハンドです。 吸着面には「ならいピン」が円筒状に並び、ワークの表面に柔軟に追従します。従来のパッドでは難しかった大き...
メーカー・取り扱い企業: シュマルツ株式会社
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サーキットプロテクタを基板上に実装するアイデアは製品の小型化に大きく貢…
プリント基板(PCB)に実装可能な小型サーキットプロテクタ。 サーキットプロテクタを基板上に実装するというアイデアは基板の小型化に大きく貢献します。E-T-AのサーキットプロテクタはUL1077認証で微小電流0.01A~大電...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーティーエィコンポーネンツ(E-T-A)
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上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。
ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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巻線表面実装インダクタの世界市場:セラミックコア巻線表面実装インダクタ…
本調査レポート(Global Wire-Wound Surface Mount Inductor Market)は、巻線表面実装インダクタのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の巻線表面実装インダクタ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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面実装型巻線チョークコイルの世界市場:面実装型セラミックコアチョークコ…
本調査レポート(Global Wire Wound Chip Chokes Market)は、面実装型巻線チョークコイルのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の面実装型巻線チョークコイル市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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スマートリールラック導入事例➀~8000リール入出庫効率化~
スマートリールラック導入イメージを付けたいお客様必見!リール管理工数3…
た 三和電子様の導入事例になります。 電子部品リール入出庫管理自動化に興味がある/検討予定のお客様必見です!!! ■三和電子株式会社様 住所:岡山県津山市神代208番地 事業:基板実装・組立、実装搬送治具の製造及び完成品の組立 https://www.sanwa-electronics.com/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…
当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能! 高密度実装…
【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 大型ディスクリート部品との混在したアー...
メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社
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LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…
験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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表面実装デバイス(SMD)の世界市場:表面実装技術、その他、プリント基…
本調査レポート(Global Surface Mounting Device (SMD) Market)は、表面実装デバイス(SMD)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の表面実装デバイス(SMD)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…
Bourns社では新たに表面実装タイプDNFパッケージのPTVSをリリースしました。 落雷や、PoE 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します …
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
PR
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<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
【無線通信機、高周波機器等など実績多数】製造請負〈一貫対応可能〉
多品種、少量生産に対応!M電機様に納入実績の製造管理のもと、高…
立信精機株式会社 -
AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』
Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末…
SIシナジーテクノロジー株式会社 本社 -
工作機械用LED照明『K-M4.8/K-M10/K-M10WH』
設置し易い左右対称設計!パッキンにFKMを採用し高耐久性を実現…
萱野工業株式会社 -
(株)サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介
医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業…
株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社 -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
高速リモートI/O 多種ケーブル対応タイプ YDNシリーズ
様々なケーブルに対応した高速リモートI/O。オムロン社製B7A…
東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部 -
AI開発の実績を大公開~AIを活用した課題解決がきっと見つかる~
音声・文字・感情や表情をAIにより解析し、課題を解決!製造業や…
スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th ai・VISUS&co. -
AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』
Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末…
SIシナジーテクノロジー株式会社 本社 -
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」
振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール…
マイクロ・テック株式会社