函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

株式会社相信は、少量多種生産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。 これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

コンパクトPCI 圧入（プレスフィット実装）ハンドプレス

コンパクトPCI 圧入（プレスフィット実装）ハンドプレス

コンパクトPCI、ハードメトリックコネクタの基板への圧入（プレスフィット実装）に最適なハンドプレス機です。 基板の大きさに合わせて、奥行寸法135mm（標準形）のハンドプレスHP135と、より多極化するコネクタ基板に対応できる25mmタイプのハンドプレスHP250も選べま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新東京エンジニアリング

プリント配線板の設計・製造から部品実装までをワンストップサービス

短納期対応が可能！プリント配線板の設計・製造から部品実装までをサポート

日本シイエムケイ株式会社は、部品実装メーカーとの コラボレーションによりプリント配線板製造後の 部品調達から実装までをお手伝いします。 プリント配線板設計から部品実装までの短納期対応が可能。 ご用命の際は、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

表面実装技術の分析レポート2023-2029

表面実装技術の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポート2023-20…

2023年7月10日に、QYResearchは「グローバル表面実装技術に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。表面実装技術の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

基板実装型圧力センサー『26PC Flow-Through』

化学分析器や水流測定などに使用可能！圧力範囲仕様が1psi～100ps…

『26PC Flow-Through』は、流路一体型のフロースルータイプの 基板実装型圧力センサーです。 圧力範囲仕様が1psi～100psiのフロースルーゲージ圧。 従来の圧力センサーと比較して、デッドボリュームが少ないため、 精度が求められる分注機構でのサンプル詰...

メーカー・取り扱い企業： 電装産業株式会社

【省力化、コストダウンに貢献】実装基板向け自動化装置　

指示されたプログラムに従って自動的に切断を行います。

実装基板『オートカッティングマシン』は、実装された回路基板を人手にたよらず自動的にカセットより取り出し、分割する装置です。 従来機のと違いは、押し切り方式でないので実装部品に対しストレスの加わる事がなく、ミシン目およびVカット溝などがなくても、基準穴を使用し垂直方向に保持、指示されたプログラムに従って、縦･横とダイヤモンドカッターで自動的に正確に切断分割します。 【特徴】 ○実装回路基板を分割...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社EMテクノ

【インサーキットテストの基礎知識】インサーキットテスタとは？

＊資料無料進呈中　今更聞けないインサーキットテスタの基本について知らな…

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となりますが、この電子部品が実装された状態の電子回路基板を検査することをインサーキットテスト（ICT）と呼びます。 インサーキットテスタは、電子部品と...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

当社では、「試験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、 生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術で お手伝いさせていただいております。 0603チップ～CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで 細かなご要望にもお応えさせていただきます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッド

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセ...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシス…

AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エ...

メーカー・取り扱い企業： AEMtec GmbH株式会社 日本事務所

PWMサーボアンプ　25A8タイプ

タバコ２箱を並べた大きさで最大2000Wの出力のサーボアンプ

米国アドバンスド・モーションコントロール社のサーボアンプは小型・高出力が特徴です。 タバコ２箱を並べた大きさで最大2000Wの出力が得られるもの、また表面実装タイプではタバコの箱よりひとまわり大きいサイズで最大800Wの出力が可能なサーボアンプもあります。 国内では過去にソーラーカーレースでの採用もありました。 省スペース、高出力は機器の小型化に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工苑

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの特徴とは？

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

LIGITEK社製　各種LED製品 ET

砲弾型LEDや7セグ表示機、そして面実装タイプのLEDなどお客様の用途…

３ｍｍ、５ｍｍタイプの砲弾型ＬＥＤ、７セグメントＬＥＤ表示機、ＰＣＢタイプの 面実装ＬＥＤなど、幅広いラインナップのＬＥＤ製品を取り揃えています。 メーカーは自動車産業の国際的な品質マネジメントシステム「IATF16949規格」も取得しており、 安心の品質です。 最近...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

AEC-Q200対応SMDチップタイプサーミスタ

三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAE…

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化　：　チップサイズ0.3×0.6m...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

変倍レンズ一覧

在庫販売で短納期！全品1個から販売

上でき、倍率の自動調整を求めないアプリケーションの多くに好適です。 また、オートフォーカスレンズに対する安価な置き換え候補にもなります。 変倍レンズは、様々なイメージングや顕微鏡システムへの実装用に利用できます。 顕微鏡用対物レンズを取り付け可能な変倍レンズもご用意しています。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにてご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上 ・実装品質・生産性までを総合的に向上 ・BGA融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ （当社従来製品と比較） 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉　SNR-825】 ドラ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

g）＆COF（Chip on FPC）』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

産業用プリント基板実装　【平均ロット20台！】

超小ロット生産でも設計・資材調達から一貫対応可能！特に材料の調達比率は…

双和電機株式会社では、小ロットに特化した生産体制でありながら、設計や資材調達といった初期段階から一貫対応が可能です。豊富な設計ノウハウと充実した部品在庫により、お客様のご要望にきめ細かく応じ、製品開発をしっかりサポート。 ベンチャー企業様から大手メーカー様まで、お取引企業様は100社を 超え、多岐に渡る業種へ年間4000品種の製品を納めています。 【特長】 1.量産の平均ロット20...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

パワーデバイスの大電流化・耐熱・放熱性向上の材料・実装技術

★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!

～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

産業機器・航空宇宙向け基板回路設計・アートワーク・実装サービス

ミリ波、高速高周波対応や宇宙用途、産業用機器向け基板設計から実装・検査…

５G対応通信機器の高性能化やインフラ機器・宇宙産業機器等の開発設計に要求される仕様は高度化、高信頼性化へ大きく移行しております。特に実装基板の絶対的な稼働信頼性の確保は不可避です。電気回路の冗長設計は可能でも単一のプリント配線板の冗長化は困難です。このような課題に対し、弊社の提案するプリント配線板および実装サービスを多方面のお客様か...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【水晶・オシレータ・レゾネータ】水晶振動子　ラインアップ一覧

使用することにより、規則正しい基準信号を作ってタイミングを合わせること…

せない部品で、通信機器やテレビ、ビデオ、 デジタルカメラ、パソコン、時計など、幅広い分野で使用されています。 【ラインアップ(抜粋)】 ■エプソン 水晶振動子, 32.768kHz, 表面実装, 2-pin, SMD ■エプソン 水晶振動子, 25MHz, 表面実装, 4-pin, SMD ■大真空 水晶振動子, 32.768kHz, スルーホール, 2-pin ■KYOCERA ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big…

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です！

フエニックス・コンタクトでは、プリント基板用端子台・コネクタ 『COMBICON リフロープロセス対応製品』を取扱っています。 当製品を使ったSMT化によって、表面実装電子部品と同時にはんだ付けが可能です。 また、リール梱包による自動実装にも対応。実装コスト削減に貢献します。 今お使いのウェーブはんだ用製品との置換えに好適な製品を 取りそろえていますので...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社

実装機周辺の便利グッズを紹介～便利グッズで設備停止を減少へ～

自動化が進む実装工程の中で、人がしないといけない作業はまだ多くあります…

実装機の自動化が進む中でもチップを供給した紙、エンボス等の屑の回収は人の手で行う必要があります。 大きなエンボスを使っているからゴミ箱のゴミ捨てが多い… 少し目を離しているとゴミ箱が引き出せない… そんなニッチな困り事に、弊社の集約機を見てみませんか？ ＜お問い合わせ＞より、実機サンプルを使ったデモをお申し込みいただけます。​ その他にも、 スキルレス！　経験不要で、誰でも簡単に...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

実装統合システムソフトウェア『JaNets』

設備状況の見える化により安定稼働を実現！意思決定の迅速化、生産ラインの…

『JaNets』は、最高クラスの処理速度を引き出すラインコントロールソフトウェアです。 好適ラインバランスで各マウンタ用の生産プログラムを作成する「データ作成機能」や 複数ラインでもマシン、部品データの共有が可能な「DBサーバ管理機能」などをご用意。 生産現場の生産進捗や設備稼働状態、エラーなどを見える化し、意思決定の迅速化、 生産ラインの好適稼働をサポートします。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

[BGA対応！実装基板テスト] JTAGテスト導入事例集

JTAGバウンダリスキャンテストの導入事例を公開しています！

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール ・JTAGによる高密度実装基板の検査 ・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断 ・基板のレイアウト図で故障箇所を表示 ・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み ・持ち運び可能なUSBコントローラ ・充実した『...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

?基板保護コーティング剤『XWOP-023』

高いマイグレーション抑制効果を発揮！濡れ広がりが少なく、狙った箇所への…

『XWOP-023』は、フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・ 電子部品を強力に保護するコーティング剤です。 耐熱性に優れており、200℃/1000時間加熱でも塗膜特性の低下がみられず、 －65℃⇔125℃×1000サイクルにおいても、クラック...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

富士プリント工業　電子部品実装

より効率的かつ迅速な製品開発に貢献します。

プリント基板への部品の実装・アッセンブルにも、トータルに対応しています。実装技術についても先端のノウハウを有する富士プリント工業では、最新デバイスの搭載に関する対応力が高く、試作段階における小ロットの実装にもフレキシブルに対...

メーカー・取り扱い企業： 富士プリント工業株式会社

三菱マテリアルのチップサーミスタ　ラインナップ

高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化　：　チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性　：　テーピングリールで自動実装可能 耐...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

メタルマスク特殊加工・実装関連製品のご紹介

当社で行っているメタルマスクへの特殊加工や、実装関連製品をそれぞれ掲載…

当カタログでは、大伸産業株式会社で行うメタルマスクへの特殊加工や、 実装関連商品を多数掲載しております。 メタルマスクへの特殊加工では「スーパーファイン処理」や 「チタンコート処理」「ハーフエッチング処理」をご紹介。 実装関連製品では、「省スペース・ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

XP Power 超小型(1/2ブリック) 75W AC/DC

1/2ブリックサイズで、外付部品を必要としない基板実装型75W AC/…

XP Power　ASB75シリーズは、1/2ブリックサイズの中に、ACヒューズ、EMCフィルター、ホールドアップコンデンサーを備えた基板実装型AC/DC電源です。ベースプレート冷却型の薄型(17mm)パッケージでありながら、追加コンポーネントを必要とせず、システムの小型化に貢献します。 ベースプレートからの伝導冷却を利用し、密閉さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』

幅広い用途にご使用可能！RoHS対応のATカット水晶振動子

をプラスチックでパッケージしたプラスチックタイプ、信頼性の高いセラミック・パッケージを採用し、優れた環境特性を実現したセラミックタイプ、ご希望によりテーピング対応も可能な短管タイプ、短管タイプを表面実装化したタイプなど、様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○全タイプRoHS対応 ○鉛フリー（表面実装・セラミックタイプ） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』

過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。

基板実装向け3DAOI装置『MV-6 EM OMNI』は、過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI装置です。 モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射し、その反射光をカメラで撮影します。 そ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミルテック株式会社

異方性導電膜（ACF）の基礎知識

【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリッ…

異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

少量生産からの基板実装サービス

試作・少量生産のお悩み解決します！SMD部品実装基板の小ロット生産をお…

コンピュータハードウェア/ソフトウェアや、セキュリティセンサ/ システム開発・設計・製造・販売を行う当社では、 『基板実装サービス』を少量生産からでも承っています。 当社では、SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝いします。 基板や部品作りだけでなく、組立まで工場生産に対応。 パターン設計・基板製作まで請け...

メーカー・取り扱い企業： 共立電子産業株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社に...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

防滴面実装トグルスイッチ　200Bシリーズ

防滴面実装トグルスイッチは、IP67対応で、静電防止レバー！

Taiway Electronics Components Co., Ltd.製（台湾）トグルスイッチです。 200Bシリーズ　防滴面実装トグルスイッチは、AC125V-3A・AC250V-1.5Aです。 微小電流用 DC20V-0.4VAで、面実装、IP67対応の静電防止レバーです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

表面実装

少量生産に徹し、お客様の要望に応える、"ものつくり"のサービス業化を目…

当社が手がける「表面実装」についてご紹介いたします。 チップサイズ0603～□45mmに対応でき、基板サイズ470×380まで 生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。 表面実装加工を主体とする基板...

メーカー・取り扱い企業： 浦和電研株式会社

0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ　USLSシリーズ

極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ（スタック実装タイプ…

ＵＳＬＳシリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブル対応用圧接コネクタ「USLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 携帯電話などでは基板の高密度化が進み基板端にコネクタを実装できなくなってきています。同製品は有効嵌合長0.35mmを確保し、スタック高1.65mmの低背化を実現しました。スタック実装タイプで課題となっていた、こじりにも強い構造となっています。スタック実装の...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

塗布装置・ディスペンサー　非接触・ピエゾ式ジェットディスペンサー

最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を…

【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室