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切削加工・押出加工のリードフレーム用マガジン!
当社では、アルミ製『リードフレーム用マガジン』の設計・加工・製造を 行っております。 面取り加工(入口テーパー加工)、各種ストッパー加工、 各種表面処理まで全て承ります。 また、ステンレスによるマガジンの加工も当方で製作が可能です。 【製品例】 ■押出加工による一体式マガジン ■一部押出加工による組立式マガジン ■全面切削加工による組立式マガジン (一部押出材使用もあり...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーストメタル
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UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…
半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨(ラッピング)、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上する...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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