半導体製造プロセスとは？半導体製造を支える表面処理まで紹介

半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…

半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 　論理回路設計・レイアウト設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

ナノインコーター(離型剤塗布装置)　NIC-1103

8inchウエハー対応用ナノインコーター(離型剤塗布装置)

本装置は、最大8inchウエハーを離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【主仕様】 1.ストローク 250mm 2.対象サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

不動態化技術『P-max処理(Passivate max)』

従来の不動態化液に高耐食性金属化合物を添加することにより、より錆びにく…

不動態化技術である『P-max処理(Passivate max)』についてご紹介します。 当技術は、前処理で電解研磨を行い、バフ研磨や機械加工によって生じた 加工変質層を溶解除去するとともに、最表面のCrとFeの含有量比を 1.6：1以上のクロムリッチな層に改質します。 また、その電解研磨で耐食性を向上させた後、特殊な不動態化液に 浸漬させることによって、より安定そして緻密な酸化...

メーカー・取り扱い企業： マルイ鍍金工業株式会社 千葉,柏工場

（めっき）友電舎の対応可能なメッキ種一覧

難素材や微細品へのメッキ加⼯にも幅広く対応します︕︕

⾦属素材への表⾯処理や樹脂等の⾮⾦属素材に⾦属⽪膜を付着させる加⼯を⼀般的に「めっき」と称しています。 当社は、各種⾦属素材はじめ微細加⼯部材・部品を対象に機能メッキを施しています。 また、従来ではメッキを施すのが難しいとされる難素材や、形状的に「引っかかりやすい」、「重なりやすい素材」と言った形状のものへも、当社の独⾃技術でメッキを施すことが可能となりました。 メッキの種類や、素材などでご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

【めっきの解決事例】難素材へのめっき

金錫合金めっきや天体観察用機器への金めっきなど！難素材へのめっきに関す…

三ツ矢のめっき技術、管理体制による、難素材へのめっきに関するめっき・ 表面処理の課題解決事例をご紹介します。 電子部品材料XX社の事例では、"銅スパッタリングで形成した回路の半田付け性を 改善したい"とご相談いただき、めっき工程の開発により銅めっきを加工して、 試作提出したところ要求性能をクリアーすることができました。 この他、「耐熱性のための無光沢銀めっき」「石油採掘用ドリルへ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢