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131件 - メーカー・取り扱い企業
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51件 - カタログ
201件
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【技術資料を無料進呈】緻密で硬質な成膜が可能！自動車のミラーなどの生産…
フィルムやガラスの基材の表面に薄膜を形成する手法には、塗布、印刷、 めっき、蒸着などがありますが、金属やセラミックで構成されるナノレベルの 薄膜を精度高く形成するために使われるのが「スパッタリング」という技術です。 実際のスパッタリングにおいて「石」の役割を果たすのが、真空の容器 （真空チャンバー）内に充填されたアルゴン（Ar）などの不活性ガスです。 スパッタリングでは真...
メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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研究開発から量産までサポート！
容易。 【各種 選択機能】 ●カソード変更（大型カソード化、4インチカソード多元化） ●高温加熱機構（800℃） ●バイアススパッタ機構 【ラインナップ】 ●ロードロック式スパッタリング装置 ●マルチチャンバスパッタリング装置 ●超高真空対応枚葉式スパッタリング装置 ●サイドスパッタリング装置 ●カルーセルタイプスパッタリング装置 ●巻取式スパッタリング装置 ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…
このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシ...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
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コンパクト設計で省スペースを実現！大学や民間の研究室に最適なスパッタリ…
韓国 A-tech社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング装置です。 物性研究や製品QCおよびQA、半導体の故障解析などに最適です。 ■詳細はカタログダウンロードより■ ●御問合せ：03-5472-1722 (TEL)...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー
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コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装…
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティ...
メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。 基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形 多くの基板に積極対応。 最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…
装置形態：巻取式マグネトロンスパッタリング装置 基板寸法：最大幅１０００ｍｍまで対応 カソード数：最大４元 膜種：金属・磁性膜・反応性酸化膜 オプション機構： プラズマ前処理機構・イオンガン・ランプヒータ・加熱ロール等...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2） ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペ...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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量産対応バッチタイプスパッタリング装置 （STH10311型）
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装…
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロ…
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 １．装置構成の自由度が高い ２．高い温度安定性 ３．適正なシード層形成 ４．オプションでクロームフリーの接着層が可能 ５．高剥離強度を実現 詳しくはお問合せ...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
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立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処…
立体形状品の外周全面に成膜可能な基板機構と複数の目的を想定した成膜機構（カソード）を装備したスパッタリング装置。 冶金用途やハードコーディングで実績豊富で信頼性の高い機構と最新の成膜技術で従来に無い表面処理を実現。 独自機構でコップやタンブラーなどの凹形状の内面にも成膜を可能とし...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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リモートイオンソース型 HR-PVDスパッタリングモジュール
指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリ…
AVP Technology社製 HR-PVDスパッタリングモジュール ・ヘリコンプラズマイオンソースを用いたリモートプラズマソースによりICPソースと比べ高いイオン化効率を実現しています。 ・傾斜角方向からの優れた直進性により、膜厚均一性およびステ...
メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社
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銀、銅（6N）、錫（6N）など様々な大型スパッタリングターゲットの切削…
当社の「門型マシニングセンター」設備は門幅2100mmのため、 大型の半導体用（Φ660mm以上）、液晶製造用（2000ｘ4000mmまで）の大型スパッタリングターゲット加工が可能です。 また、NC制御＋多軸ＡＩ制度補正機能を有するため、繰り返し精度も高く工作機械上で3次元測定機能を用い、加工製品の制度保証を全数行うことが可能です。 月産10...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社埼玉プレーナー工業所 本社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：M...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！
『SPR-014-B』 は、基板側にバイアスを印加しながら スパッタリングを行い、絶縁層用の成膜が可能なロードロック式 バイアススパッタリング装置です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所
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プラズマ溶岩コーティング装置（STV6301スパッタリング装置）
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あ…
マグネトロンスパッタリングにて桜島溶岩をコーティング。天然由来の溶岩を先端表面処理に応用。溶岩の特性をいかした熱的・化学的に安定な薄膜を形成。 各種素材（金属・ガラス・繊維）上に装飾膜（透明・干渉色）親水膜を実現。天...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性…
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空イン…
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロー...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を…
ＵＶ－ＬＥＤの製造の低コスト化に必要なサファイア基板へのＡｌＮテンプレートをスパッタで作成。１００arc／ｓｅｃ以下のＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜を低温（７００℃以下）でスパッタリングで形成。 シンプルかつ安定したプロセスとハイスループット性でＵＶ－ＬＥＤの低コスト化に貢献。 サンプルテストに対応中、高周波デバイスへの展開も開発中。 ...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース
多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー...
メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社
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半導体スパッタリングターゲット製造のことなら当社へお任せください
当社では、半導体製造には欠かせないスパッタリング装置で使用する ターゲット材の製造を中軸に、半導体製造装置の部品などを製造 しています。 半導体製造装置の需要増加に対応するため、設備の増強をして まいりました。 その他、T...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジメタル
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ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！
『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛知真空
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手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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