ダイシング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能で...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭いスクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより裏面チッピングの発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

ダイシング加工・切断

高歩留を実現！スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ダイシング加工サービス

ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現

当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC　サファイアなど加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！

溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可能です。ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

シリコン（単結晶・多結晶）

ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…

介いたします。「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...

メーカー・取り扱い企業：ＴＥＣＯＭ株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、ご支給、当社手配が可能です。厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

佐原テクノ工業株式会社会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメインとしており、創業から40年以上の実績を持っております。「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

生産工場の紹介

24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つ…

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンやスライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの短縮化をサポート。本社工場は多品種...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

シンコー株式会社　加工技術紹介

受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による加工を行っております。少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ【12インチ　対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

セラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

よる「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断加工・マルチワイヤソー切断加工・マルチブレードソー切断加工・ダイヤモンド外周刃切断加工・ダイシング切断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【半導体搬送用途】2軸延伸エンボスフィルム

半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント

でフラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：合同樹脂工業株式会社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【maxell】ウェハバンピングサービス

均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…

（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ　共に対応可能 ■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能 ■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

密加工磨きのプロフェショナルとして、切る技術と磨く技術をご提供します。マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、超硬、タングステンも切断が可能。小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に数万個の加工が可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

【maxell】テストウェハ

半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテス…

決められたパターンを規格品として安価に提供します。お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。 ※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル