パッケージ | イプロスものづくり

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プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社
MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...
メーカー・取り扱い企業：株式会社マツイ東京本社
プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

ケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの品質レベルで提供します。【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
ソリッドサイドウォールプラグイン パッケージ

ソリッドサイドウォールプラグイン パッケージ

【概要】これらのパッケージは金属とガラスで製作されており気密性及び絶縁性に優れております。本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。【主な特長】 ●気密性１×10-9Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科
半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』は、高出力アプリケーションや小型電気自動車などのメインインバーターに適した半導体です。エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所
フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】これらのパッケージは金属とガラスで製作されており気密性及び絶縁性に優れております。面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられております。【主な特長】 ●気密性１×10-9Pa・m3／sec以...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科
SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...
メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
FK231SA220 フィンガーシェイプヒートシンク

TO-220パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。「FK231SA220」 TO-220パッケージ用フィンガーシェイプヒートシンク（アルミ、黒アルマイト）詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット

TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージテフロンソケットには TF 53（3ピン用） TF 54（4ピン用） TF 56（6ピン用） TF 58（8ピン用） TF 510（10ピン用）がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供しております。単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社
SOT32パッケージ用フィンガーシェイプヒートシンク

SOT-32パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク「FK 20…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。「FK 209 SA 32」 SOT-32パッケージ用フィンガーシェイプヒートシンクです。詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

評価を行うことが可能。また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社
【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、半導体パッケージ編についてまとめています。「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

クトロニクスは、AS6496準拠の販売代理店およびオリジナル半導体メーカーより認定を受けた製造業者として、オリジナル半導体メーカーが製造を中止した後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケー...

メーカー・取り扱い企業：大分デバイステクノロジー株式会社
TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒー…

る【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。「FK 249 SA 220」専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は将来にもわ...
メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社
半導体パッケージ(Semiconductor PKG)

材料科学に基づいて半導体パッケージ生産

開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社GLORY 東京営業所
【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給

すぐに出荷可能なリードタイムの長いNexperia製品在庫を1億個以上…

エレクトロニクスとパートナーシップを締結し、現行品および製造中止品(EOL品)の両方に対して継続供給サポートを提供しています。現在Nexperiaでは、製品のリードタイムが20週を超えるパッケージタイプを30以上モニタリングしています。これらのパッケージは、DPRK、D2PAK、LFPAKなどの一般的なパワーパッケージを含む、多くのSOT、SOD、WLCSPといったパッケージタイプをカバ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。〇寸法検査　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等〇高精度欠陥検査　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社
HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

です。トランスを内蔵したデュアルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするためのシングルパーツソリューションを提供します。シングルパッケージソリューションは、設置面積とコストを大幅に削減し、低背設計により、このデバイスは、PMCやXMCなどのコンポーネントの高さに制限のあるカードを使用するアプリケーションに最適です。 ■MIL...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。各メーカーとの共同実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社多加良製作所
安定供給　パワーモジュール/スタック（サイリスタ・ダイオード）

【カスタム対応、小ロットOK、他社代替品互換、国内生産】サイリスタモジ…

ジェルシステムでは、サイリスタ及びダイオードのパワーモジュールを取り扱っており、4端子・3端子の2in1パッケージをラインアップしています。パッケージング技術と独自の構造設計により放熱特性を向上し接続パターンによって様々な回路に対応します。【サイリスタモジュール】 ◇平均オン電流150A・200A...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】
ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

ェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール

1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用するこ…

【特長（Eco Blockモジュール）】 ■インフィニオンの実績のある圧接テクノロジーの完全な再設計 ■短絡故障モード ■同クラスで高いDC阻止耐量 ■高い動作温度 ■標準的なパッケージサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…

とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載。過負荷や故障に対する比類ない堅牢性を有し、フレームサイズの小型化が可能です。【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現 ■基板レイアウトとチップ面積の最適化 ■競合製品やIGBT3に比べ、電...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
保護付きハイサイドスイッチ『PROFET +212V-ESP』

最大32Aの電流を駆動！モノリシックチップで低オン抵抗の製品をラインア…

。モノリシックチップ内に先端の診断/保護機能、優れたエネルギー効率、先端の電流センス精度（KILIS）、低いクランキング電圧対応を備えています。今回発売するTSDSO-24パッケージの「BTS700xx-1ESP」は、低オン抵抗RDS（ON）領域の製品群を拡充し、最大32Aの電流を駆動することができ、また、新しい機能である容量性負荷スイッチングモードを搭載し、安全な...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
62mmパワーモジュール『FF600R12KT4』

4つのベースプレート取り付け穴は、コスト効率の良い迅速かつ容易なモジュ…

『FF600R12KT4』は、標準的な62mmのパッケージで、高い電力密度を実現し、高速トレンチIGBT4チップを搭載したパワーモジュールです。ドライブ、UPS、ソーラーアプリケーション向けに設計。当製品の導入により、IGBT4 6...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
低オン抵抗領域の1200V CoolSiC MOSFET

容易な設計および実装！ゲートドライバー技術で最高クラスのパフォーマンス…

TO247パッケージの『CoolSiC 1200V SiC MOSFET』に新たに登場した「低オン抵抗領域7mΩ/14mΩ/20mΩ」は、最適化された先端のトレンチ半導体プロセスに基づいて構築され、性能と信...
メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
新製品：ダイオードモジュール・サイリスタモジュールPWBシリーズ

小型パッケージ！ダイオードモジュール、サイリスタモジュールのラインナッ…

新製品PWBシリーズが登場。3端子の2in1パッケージでダイオードモジュール、サイリスタモジュールをラインナップ。【ダイオードモジュール】 ◇平均順電流150A・200A ◇繰り返しピーク逆電圧800V・1600V ◇用途に応じた回路...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】
配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

搭載デバイスの図面、基板フットプリントパターン及びネットリストを頂けましたら、ご要求のパッケージ変換を実現致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キャズテック
半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。リ…

第3事業部（旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生...

メーカー・取り扱い企業：ハヤシレピック株式会社第３事業部
基板取付用押出成形ヒートシンク TO220パッケージ用

「SK-75-37,5-STS-TO-220」　ソルダーピン付き押出成…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK-75-37,5-STS-TO-220 幅32mm 高さ14mm 長さ37,5mm　のソルダーピン付き押出成形ヒートシンク　その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。....
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等について分かりやすく解説します！！...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー
『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QF...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社
HOLT社アビオニクス用メッセージプロセッサHI-6110

HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

HOLT社のHI-6110は、ホストプロセッサと二重冗長MIL-STD-1553データバス間に設置する為にデザインされたCMOS ICです。小さなパッケージにMIL-STD-1553のメッセージの処理に必要なすべてが詰まっています。また HOLT社はARINC429のシェア世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MI...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル
半導体製品『ディスクリート』

豊富なパッケージラインアップのディスクリート製品！

器卸事業を行う、共和電子株式会社の取り扱う半導体製品です。「TRIAC」をはじめ「サイリスタ」や「高速ダイオード」といった製品をラインアップしています。リード挿入型では7パッケージ、表面実装型では3パッケージ、タブ端子タイプでは1パッケージの商品のご用意がございます。【特長】 ■豊富なパッケージラインアップ ■RoHS対応 ■低損失　Vr＝1.4V ■...

メーカー・取り扱い企業：共和電子株式会社
半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

【主な業務内容】 ■LSI、FPGAレイアウト設計 ■EDAシステム設計 ■前工程プロセス開発 ■デバイス設計 ■パッケージ設計 ■材料研究開発 ■各種解析 ■試験、評価、検証 ■設計補助 ■生産技術 ■設備保全 ■品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー
クリップオンヒートシンク「FK 245 MI 247 V」

TO247、TO220などのパッケージにネジなしで取付可能なソルダーラ…

onik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：FK 245 MI 247 V ・TO 220、TO 248、SIP-Multiwatt、TO 247、TO 218パッケージの半導体にネジなしで取付可能なクリップオンヒートシンク・バーティカル（垂直）マウント用のソルダーラグ付き・ソルダーラグなし、ホリゾンタルマウントタイプもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
「THFM20」トランジスタ固定用スプリング

TO-247, TO-264パッケージのトランジスタをネジなしでヒート…

クトロニック社）】の国内正規代理店です。本製品はネジで固定しますが、トランジスタはネジを使用せずにヒートシンクに固定することが可能です。 THFM20 トランジスタ固定用スプリングは以下のパッケージの半導体に対応します：・TO-247 ・TO 264 1－10連から選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

8種類の電圧に対応する製品を提供！バッファ付きの参照電圧生成器

バッファ付き参照電圧生成器です。参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社
クリップオンヒートシンク「FK 243 MI 247 V」

TO247、TO220系パッケージの半導体を基板に垂直にマウントする際…

onik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：FK 243 MI 247 V ・TO 220、TO 248、SIP-Multiwatt、TO 247、TO 218パッケージの半導体にネジなしで取付可能なクリップオンヒートシンク・バーティカル（垂直）マウント用のソルダーラグ付き・ソルダーラグなし、ホリゾンタルマウントタイプもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
クリップオンヒートシンク「FK-242-SA-220-H」

TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラ…

クアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：FK-242-SA-220-H ・TO 220パッケージの半導体にネジなしで取付可能なクリップオンヒートシンク・ホリゾンタル（水平）マウント用のソルダーラグ付き・ソルダーラグなし、バーティカルマウントタイプもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
SK459-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク

TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒ…

ischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247, TO-218, TO-220, TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ

低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン！NTCによる温…

『CIPOS(TM)Micro IPM IM241シリーズ』は、先端のRCD2 IGBT技術を使用した製品です。小型パッケージで最大電流6Aを実現し、エアコンの室内機/室外機、ファン、ポンプ、食器洗浄機や洗濯機の排水ポンプなど、小電力アプリケーションに好適な性能。「CIPOS(TM)マイクロパッケージ」は、...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業：協立化学産業株式会社
パワートランジスタ押え TO247, TO220, TO218

TO-247パッケージ対応品もあります、パワートランジスタ用絶縁クラン…

イツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。「パワートランジスタ押え TO247, TO220, TO218パッケージ用」はヨーロッパを中心に世界で広く使用されています。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス
【EOL品】ルネサスのマイクロプロセッサ/コントローラ

幅広いメモリとパッケージの選択を網羅 /製造中止品(EOL品)の再生…

ルネサスエレクトロニクスのMCU/MPU製品は、幅広いメモリやパッケージオプションをカバーするラインアップで拡張性が高く、高速化、高信頼性、低コスト、エコ性能の組み合わせで、様々なユーザーニーズに対応することが可能です。 8ビット、16ビット、32ビットの製品を含...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
LNA『BGA9x1MN9ファミリー』

5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動…

GA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。全温度範囲で1.1V～2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ（1.1×1.1mm）を採用し、プリント基板の省スペース化を図っています。【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに使用される金属薄板です。半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。通常、...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

ス」を行っております。本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。無機物系、有機系...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

品を実装するには各部品の集約や小型化が必要になってきています。当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。結果、チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50％以上の小型化に成功し、部...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
モジュール『EasyPACK/EasyBRIDGE』

シリコン製品でのソリューションに比べ充電時間を半分に短縮することが可能…

iCショットキーダイオードを搭載したEasyBRIDGEについてご紹介します。 75kWまでのスケーラブルなDC EVチャージャーの設計に好適。インフィニオンは、Easy 2BパッケージでRDSonが11mΩおよび 15mΩ、ならびにEasy 1BパッケージでRDSonが23mΩおよび 45mΩのHブリッジモジュールを提供しています。【特長】 ■Easy 1Bおよ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響

長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹…

当資料では、半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響について解説しております。様々なパッケージタイプから無作為に抽出した半導体製品を最長17年間保管し、経年劣化の影響を調べるために行った検査と分析について掲載。 1981年以来、ロチェスターエレクトロニクスは、製品ライフサイクル...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
新日本無線　リニアレギュレータ　「NJM2841」

最低出力電圧0.8Ｖながら、出力電圧精度、負荷安定度などアナログ特性を…

電圧動作時にも良好な負荷安定度、負荷過渡応答特性が得られます。このため、CPU、DSP、ASIC等デジタルアプリケーションのコア電圧供給用途に最適です。出力電流500mAでSOT-23-5の小型パッケージに搭載、小型4.7μFセラミックコンデンサ対応の為、実装面積の省スペース化が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ ■SOP/SSOP...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー
USB Type-C ポート保護IC『KTU1000シリーズ』

高速動作で低損失！USB-Cコネクタのポート保護のために開発されたIC…

コネクタのポート保護用ICです。 PC、タブレット、スマートフォン等の携帯端末の標準電源コネクタとして認知されつつあるUSB-Cコネクタのポート保護のために開発。 WLCSPパッケージの採用により省スペースで、保護ポートに合わせた豊富なバリエーションがございます。【特長】 ■WLCSPパッケージの採用により、省スペース ■保護ポートに合わせた豊富なバリエーショ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社
【EOL品の半導体在庫】「半導体製品の継続供給サービス」

オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避…

を含む。10万品番及び25億個以上の在庫を保有。・ディスクリート製品 36以上のメーカーの4万品番、50億個以上の製品在庫から構成。トランジスタ、ダイオード、保護及び終端製品を含む。様々なパッケージに加え、パワー、性能及び温度定格など幅広く対応。・ロジック製品 20以上のメーカーの4万以上の品番数及び17億個以上の製品在庫より構成。レガシー及び製造中止品など、当社にて継続的に製造をサ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
低耐圧MOSFET『OptiMOS PD』

低ゲート、低出力、低逆回復電荷！優れた温度特性でUSB-PDや急速充電…

USB-PDや急速充電器の設計に好適。短いリードタイムと迅速な見積もり回答でお客様をサポートします。低ゲート、低出力、低逆回復電荷で優れた温度特性を持ち、 2種類の小型標準パッケージを用意しております。【特長】 ■ロジックレベルの可用性 ■低いオン抵抗RDS（on） ■低ゲート、低出力、低逆回復電荷 ■優れた温度特性 ■2種類の小型標準パッケージを用意 ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社