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33件 - メーカー・取り扱い企業
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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【SHシリーズ基板加熱ヒーター】真空成膜用 Max1100℃
CVD, PVD(蒸着, スパッタ, PLD, ALD等)均熱性・再現…
◆ヒーター仕様◆ ◎ 使用発熱体 ・NiCr(SH-IN型), W/BNコンポジット(SH-BN型) ◎ 最高使用温度 ・850℃(SH-IN型), 1100℃SH-BN型 ◎ 対応基板サイズ ・1〜6inch(*1, 1.6inchはインコネルタイプのみ) ◎ 使用雰囲気 ・SH-IN:真空(1x10-7Torr), 不活性ガス, 大気, O2, NH3, SiH4, CH...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch
プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…
旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティンググ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…
半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ:Φ2〜6inch 真空(UHV対応可能)・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。(詳細別...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
ース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンス...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
Uの増設(最大2電源まで)連続多層膜・2源同時成膜(RF/DC、又はDC/DCのみ)、など多目的にお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板:2"(1〜3源)、もしくは4"(1源) ◉ 2"カソード x 最大3源 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統(...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
【装置構成事例】 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・基板サイズ:Φ8inch ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・基板サイズ:Φ8inch ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…
コントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により3種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター:Max500℃ ・...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
より自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
フロントローディングチャンバー *ラージチャンバーオプションMiniLab-070(450 x 450 x 450) ・ポンプ:ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ(ドライポンプも可) ・最大基板サイズ:Φ8inch ・真空排気:真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着:最大4源(Model. TE1~TE4蒸着源) ・有機蒸着:最大4源(Model. LTEC-1cc/5cc) ・電子...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタ・蒸着源複合型 薄膜装置 【nanoPVD-ST15A】
真空蒸着(金属・有機蒸着源)、スパッタリングカソードの混在設置が可能な…
ネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統(プロセス圧力APC自動制御)、連続自動製膜(最大20層)、2源同時成膜など豊富...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新…
530(D) x 600(H)mm ◉重量:40kg〜70kg(装置構成による) ◉優れた基本性能 ・到達真空度 5x10-5Pascal ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・〜Φ4inch基板 ◉蒸着源 ・金属蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基(抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで) ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】
Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不…
h、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。 熱CVD、低温~高温プラズマCVD いずれの方法でも利用可能。マスフローガス供給系統、基板加熱ヒーターなどご要望により構成をカスタマイズ致します。...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…
抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) ・蒸着範囲:Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系:ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ(ロータリー、又はドライスクロールポンプ) ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作(’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab-026/090】グローブボックス薄膜実験装置
小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全て…
【GB対応 MiniLab-026/090主仕様】 ◉ 基板サイズ:最大Φ6"(026)、最大Φ10"(090) ◉ チャンバ:SUS304製 UHV対応(*090はスライドドア式, 背面メンテナンスドア) ◉ 19inch制御ラックは作業ベンチ下に収納...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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真空蒸着装置『MiniLab-090』(グローブボックス用)
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
【主仕様】 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・SUS304 80ℓ容積 400x400x570mm フロントローディングチャンバー ・ポンプ:ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ(ドライポンプも可) ・真空排気:...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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<30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…
【特徴・主なアプリケーション】 • 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング • h-BNサイドウオールエッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要) • SiO2エッチング(*『フッ化ガ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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ローコスト 必要最小構成(手動制御)管状炉・拡散炉・熱CVDとして応用…
小片試料〜3inch waferまでの小基板用 サセプタ手動昇降式縦型実験炉 大学・企業研究室での基礎実験用に最適な基礎実験用ローコスト版縦型炉 【用途】 ◉ 半導体・太陽電池・燃料電池・電子基板等の熱処理 ◉ 基礎実験:縦型管状...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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◉ 大型製造装置設備を使わず、短時間で容易にグラフェン・CNT(SWN…
ァイルで出力PCでデータロギング ・USBケーブル接続,PC側でのレシピ作成→装置へアップロード可能 ・最大試料サイズ:40 x 40mm:銅(ニッケル)箔, SiO2/Si, Al2O3/Si基板,他 ◆Model. nanoCVD-8G(グラフェン用)◆ ・グラフェン生成用,真空プロセス制御 ・ロータリーポンプ標準付属(オプション:TMP, Diffusion or Dry Pu...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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SiC3, TiC3コーティングヒーター採用:様々なプロセス環境に対応…
プション) ・自動APC制御(オプション): -1) Upstreamコントロール:MFC供給量をPIDループ自動制御、又は -2) Downstreamコントロール:排気側開度自動調整 ・基板回転機構 ・SECS/GEM通信...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
ース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
タリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタカソード x 3:自動連続多層膜, 2源同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:基板回転・昇降、基板加熱(Max500℃)、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)連続多層膜・2源同時成膜(...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置□■□
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
ース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/D...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンス...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/D...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…
コントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により3種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター:Max500℃ ・...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
より自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新…
530(D) x 600(H)mm ◉重量:40kg〜70kg(装置構成による) ◉優れた基本性能 ・到達真空度 5x10-5Pascal ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・〜Φ4inch基板 ◉蒸着源 ・金属蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基(抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで) ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
ス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, M...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
【主仕様】 ・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー *ラージチャンバーオプションMiniLab-070(450 x 450 x 450) ・最大基板サイズ:Φ8inch ・ポンプ:ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ(ドライポンプも可) ・真空排気:真空/ベント自動制御 ・抵抗加熱蒸着:最大4源(Model. TE1~TE4蒸着源) ・...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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アニール炉『MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉』
SiC3, TiC3コーティングヒーター採用:様々なプロセス環境に対応…
プション) ・自動APC制御(オプション): -1) Upstreamコントロール:MFC供給量をPIDループ自動制御、又は -2) Downstreamコントロール:排気側開度自動調整 ・基板回転機構 ・SECS/GEM通信...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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