実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 8 SA（ICKSMDF8SA） ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【資料】実装業者の選び方

それぞれの実装業者のメリット・デメリットを掲載！実装業者の選び方を詳し…

近年、「基板実装」を前面にPRするプリント基板関連企業が増え、「どの 会社を選べば良いのかわからない」とお悩みのお客様も多いように感じます。 当資料は、当社がこれまでに多くのお客様からお問合せ頂いた内容を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

プリント基板実装用の各種ダイオード【入手難、安心設計に貢献】

海外製のダイオードを各種ご提供。高品質、低価格で設計、資材調達に役立ち…

QDCに優れた海外製ダイオードのご案内です。 配線用遮断器、電子デバイスといった受配電設備に適しており、 車載、通信などにも多方面に渡って幅広く適合いたします。 国際規格 ISO9001, ISO14001, IATF16949 を取得している 信頼性の高いメーカー品です。 ＜お役立ち事例＞ ・目標設計原価の達成 ・高性能、高品質で安心設計 ・豊富な品揃えで選定ニーズに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD A 10 SA ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD A 13 SA ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

プを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...印刷機、マウンタ、リフロー、X線検査装置、画像検査装置を保有している為、特殊基板においても短納期対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。 ・X線によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様 ・容量（構成）： 4Mビット（256K×16ビット） ・電源電圧： 1.8V～3.6V ・動作温度範囲： -...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト側/デバイス側として機能するよう送信信号と受信信号を lan...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

アクアスは、ドイツのグローバルメーカーである［Fischer Elektronik （フィッシャーエレクトロニック社）］の国内正規代理店です。 当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。 表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、 プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を ラインアップしていますので、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

MMIC実装用基板　Taclum Plus

レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

TACONIC社（米）が提供する　Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： ピーティーエム株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

MiniLED実装サービス

基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

量産基板/量産実装トータルサポート

回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制

○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...

メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社

軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 17 SA（ICKSMDF17） 寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ　 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

M.2-FMC変換アダプタボード

Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…

【AB17-M2FMC】は、FMC拡張インターフェイスの 8チャネルの高速差動信号(DP0-DP7)を2つの4-lane PCI規格 M.2インターフェイスに変換するアダプタ基板です。 FMCインターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となります。 ...○ HPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

軸流ファン付きヒートシンク LAM 6（60x60ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

軸流ファン付きヒートシンク LAM 4（40x40ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12V軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM 3 シリーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

プリント基板ネット通販　P板.com

初級からプロまで安心！誰でも簡単に高品質のプリント基板が作れます！

プリント基板のネット通販なら、ピーバンドットコム！ 試作小ロット対応で、格安です。 基板設計、基板製造、メタルマスク製造、部品実装サービスまで幅広く対応しております。製造イニシャル無料で、 設計から実装までコスト大幅ダウン可能。 1枚からの製造や量産もOKです。全国翌日着出荷致します。...こんな悩みありませんか？ ・フィルム、版製造費用が下がれば開発頻度を増やせるのに・・・ ・即時に見積もり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、 弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。 『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、 弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

『SMD(Surface Mount Device：表面実装)型半導体レーザー』をご紹介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する 方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に 実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を 多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

プリント配線基板　製造サービス

中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応

当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。 パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、 短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作　短納期対応 ■多品種・小ロット　特急対...

メーカー・取り扱い企業： 三電サーキット株式会社

軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM3K

TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる基…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法 ・C4工法 半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

メタルマスク製造サービス

メタルマスク製造サービス

P板.comメタルマスク製造サービスでは、最新鋭のレーザー加工機による高精度高品質のメタルマスクをご提供しております。...◆メタルマスクとは？ 表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメタルマスクといいます。 ◆価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー：お客様から支給)→ダイシング→（フィルム：設計・自社調達）→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミスズ工業

「FK 244 13 D2 PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： h...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...マ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

「FK 244 08 D3 PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK（TO 268パッケージ）対応ヒートシ…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 　丁寧に処理できる...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V～3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。 ...弊社では、実装用Auバン...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

厚膜ハイブリッド回路

厚膜ハイブリッド回路

各種の回路素子（半導体ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、 ＳＣＲ、コンデンサ、抵抗等）を集積し小形に一体化した高度な回路機能 部品です。 【特長】 ◆小形・高集積 　高精度パターン、多層配線等の厚膜印刷技術と、レーザートリミング 　法により完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、 　小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性 　ハイブリッド回路...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社磐城無線研究所

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能です。 ＊どのような物質（例えばソルダーペーストの種類等）か、また、どのような洗浄力を求めるかに応じてカスタマイズ可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

【技術コラム ＃01】TSV 半導体

貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

株式会社プロシード　事業紹介

ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します！

【事業内容】 ■基板実装：各種プリント基板の組立・製造 ■組立電装：電装機器の組立 ■マイクロモジュール：顕微鏡による組立・製造部門 ■システムケーブル：各種システムケーブルの製造部門 ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロシード

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

電子機器・部品ソリューション

東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…

に、民生・産業・車載等、幅広い分野に、 東芝セミコン&ストレージ社の絶大な製品力と技術サポート力を存分に活用し 更なる融合を強化するお手伝いをいたします。 【取扱品目】 ■半導体 ■基板実装 ■カスタム部品 ■機構部品 ■液晶 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 湊ハマ株式会社

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ： デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合） 本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります） ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック