形成 | イプロスものづくり

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。【特長】＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富士フィルター工業本社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社栗田製作所本社・京都事業部

半導体形成装置の世界市場シェア2024

半導体形成装置の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体形成装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体形成装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、半導体形成装置の世界主要...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

スタッドバンプ形成

お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。レベリングの対応を行います。ウエハーサイズは最大12インチまで対応可能です。個片チップ、ベアウエハー、テープマウントウエハー、リコンストラクトウエ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【回路形成】イオン注入

露光された表面の電気的特性を変化！半導体の回路形成についてご紹介

当社の半導体における、回路形成「イオン注入」についてご紹介します。「イオン注入」は、半導体素子を形成するためにチップ製造中に何度も使用。イオン注入中ウェーハは、ドーパントと呼ばれる帯電したイオンのビームに...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。・スタッド法（チッ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。主となるプロセスは、以下の通りです。１．はんだペー...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

【回路形成】プロセスコントロール

ウェーハ製造装置に熱安定性をもたらす！電力を供給し、データをやり取り

当社の半導体における、回路形成「プロセスコントロール」のご紹介です。デュブリン回転ユニオンは、精密にキャリブレートされたウェーハ製造装置に熱安定性をもたらします。また、デュブリン電気スリッピングは、機器に組み...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った事例をご紹介いたします。ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、断面観察と元素マッピングを行いました。その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした様子が確認できました。【事例概要】 ■再現実験サン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

半導体基板の製造方法

半導体基板の製造方法の技術分野などに！結晶品質が良好なHT-半導体層を…

当発明は、ベース基板上に結晶品質が良好な半導体層を得ることを目的としています。ベース基板の表面を被覆する薄膜に形成された多数の開口から、露出したベース基板の表面から相対的に低温で半導体を堆積させて、薄膜上にLT-半導体層を形成。その後、LT-半導体層から相対的に高温で半導体を結晶成長させて、 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社山口ティー・エル・オー

半導体　ダミーチップ

客先仕様に伴い製作致します。

ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

｜絶縁電着塗装｜フープ材への絶縁皮膜　※解説動画あり

【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…

を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 【フープ塗装とは】線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。【絶縁電着塗装の特徴】 ■エッジカバー性‥塗膜が薄くなりがちな鋭角部分にも確実なエッジカバー ■薄膜での耐電圧性能‥35μm...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。定形品に限らず、...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）

CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制で高品質なフォトマスクをご…

の厳しい品質管理を徹底するとともに、最新装置を駆使した短納期・低コストを実現することで、お客様の様々なご要求にお応えしています。【製品ラインアップ】 ■クロムガラスマスク　高精細・高精度の画像形成が可能であり、マスク耐久性が高い ■エマルジョンガラスマスク　フィルムマスクよりも環境影響を受けにくく、寸法安定性と解像性が良好 ■フィルムマスク　コストパフォーマンスが高く、20～30μm...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜モータ鉄心、コーターコアの塗装例

「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ…

0μm 写真２枚目ワークサイズ：（左）Φ30、（右）Φ15 モータ鉄心（モーターコア）に絶縁電着塗装しました。絶縁電着塗装は、優れたエッジカバー性により均一で密着性の高い薄膜な絶縁被膜を形成します。電着工法のメリットである付きまわり性により、複雑な形状でもコーティングが可能です。鉄心のような複雑形状のワークは電着塗装工法に適しています。【塗装事例、他にもあります！】 ...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

【回路形成】CVD(化学蒸着)

プロセスの安定性を維持！誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置

当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置。このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【回路形成】ECD(電解メッキ)

携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り

当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子がウェーハ表面に堆積されるプロセスです。デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【回路形成】ランツーラン

ソーラーパネル、薄膜電池など作成！高温堆積プロセスから熱を放散

当社の半導体における、回路形成「ランツーラン」についてご紹介します。ロールツーロール処理は、金属の薄層をフレキシブル基板上に堆積させ、ソーラーパネル、薄膜電池、およびフレキシブル電子機器を作成。回転ユニオンは...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【回路形成】ALD(原子層堆積)

デュブリンの品質と信頼性が頼り！導電性・絶縁性材料の塗膜を製造可能

当社の半導体における、回路形成「ALD(原子層堆積)」についてご紹介します。半導体は、高精度で好適な性能を発揮させるための精密仕上げの製品。 ALD(原子層堆積)により、デュブリンは、ナノメートルサイズの構造で ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

【回路形成】CMP(化学的機械平坦化)

追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！

当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」についてご紹介します。化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社

『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク

高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。【仕様・規格（抜粋）】 ...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチン...

メーカー・取り扱い企業：大村技研株式会社

半導体集積回路『ハードマスクブランクス』

電子線用・レーザー用レジストなどを塗布した半導体集積回路！

『ハードマスクブランクス』は、主に石英やソーダライムと言ったガラス基板上に、クロムやモリブデンシリサイドを母材とした薄膜を形成し、感光性材料(電子線用、レーザー用レジストなど)を塗布した製品です。低反射クロムマスクブランクスとハーフトーン型位相シフトマスクブランクスがあり、リソグラフィー用原版として、LSI...

メーカー・取り扱い企業：アルバック成膜株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 ...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

医療系生体センサ『生体用電極向けスクリーン印刷シート』

生体信号の測定が可能！多層印刷技術により、安定した検出が可能です

けスクリーン印刷シート』は、生体信号の測定が可能な薄型のディスポーザブル電極です。 NOBLE独自の多層印刷技術により、安定した検出にするシールド層と、新規開発した肌触りのよい発泡層を形成。心地よい装着感を実現しています。【特長】 ■印刷表面をスポンジ状にすることで、装着時の不快感を軽減 ■粘着剤を使用していないので、糊のはみ出しによるべたつきが生じない ■耐ノ...

メーカー・取り扱い企業：帝国通信工業株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

送します。　チップ吸引時、作動面とチップとの間隙が微小であるため作動面とチップとを平行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴１．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。４．非接触保持して...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

silicon wafer

ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer

ーは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。シリコンウェハーは集積回路（IC、またはLSI）の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部

薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

【特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイヘイテクノサービス

凹・凸レンズ共用ベルヌーイチャックW型

凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触に…

凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は、気体をレンズに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。　これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました（特許Pend.）。　作動面とレンズとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とレンズとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフュ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

【Bourns】高電圧・大電流アプリケーションに最適なIGBT◎

業界トップクラスの高パワー効率＊低スイッチング損失

たIGBTをリリースしました。 TGFS 技術を採用することで、コレクタエミッタ間飽和電圧V CE(sat)の低減と、スイッチング損失の低減を図った動作特性を実現。＜特徴＞・FRD と一体形成されたディスクリート IGBT ・高度なトレンチゲートフィールドストップ (TGFS) 技術・低飽和電圧降下 (V CE(sat) ・低スイッチング損失・TO252、TO 247、TO24...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

TAB/COF マーケットアプリケーション需要分析2019

OLED/スマートフォン向けに拡大しつつあるCOFマーケット分析。新規…

ォン分野におけるCOFの採用が本格化している。OLED向けとしても前述したフレキシブルOLED、リジットOLED向けが本格化している。さらにOLED-TV向けも拡大しつつあり、数年後には大きな需要を形成することが予測される。過去数年COFマーケットは停滞感があったが、これら新規アプリケーションにより、再び成長マーケットとして復活しようとしている。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

焼結フィルター

焼結金属フィルター

いた焼結金属フィルターで全てが開気孔/連続気孔(オープンポーラス)を有する多孔質金属です。多孔質金属には他にも金網を積層し焼結処理を施し、目開きの精度を保持しながら強度も併せ持つ焼結金網、骨格のみで形成されているスポンジ状の多孔質金属、ストレート孔のみでレンコン状に貫通孔が無数に存在する多孔質金属、溶融金属に発泡剤を投入することにより金属に無数の気孔を有するが全て閉鎖気孔/独立気孔(クローズドポア...

メーカー・取り扱い企業：焼結.com

多目的スパッタリング装置

研究開発から量産までサポート！

【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。【各種　選択機能】 ●カソード変更（...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの　広範囲膜厚分布を確保・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造・将来的なプロセス室の増設も可能・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】動画による装置ご紹介も可能でございます。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

・対環境（エコロジー）ワークを液薬に浸漬させなくてもよい為めっき薬や洗浄水の使用量低減が可能です。・優れた成膜スピード高速で陽イオンの輸送が可能です。ワーク表面での陽イオン空乏層が形成されにくく電極間の距離を縮められる構造も可能となるので装置の小型化も見込まれます。・低コストめっき液や洗浄水の使用量が大幅に減ることでランニングコストが大きく抑えられます。成膜も高速かつ...

メーカー・取り扱い企業：ミカドテクノス株式会社

【BOURNS】業界トップクラス高パワー効率・低スイッチング損失

【高電圧、大電流のアプリケーションに最適】現状リードタイム24週【IG…

＜特徴＞・FRD と一体形成されたディスクリート IGBT ・高度なトレンチゲートフィールドストップ (TGFS) 技術・低飽和電圧降下 (V CE(sat) ・低スイッチング損失・TO252、TO 247、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

12A逆流防止ダイオード

太陽光発電逆流防止 12A 1,000Vdc対応 100時間塩水噴…

逆流防止ダイオードは, アルミ製筐体と筐体兩端部に18cm太陽光ケーブルが形成されています。アルミ製筐体は、ダイオードの高い放熱性能と防水性能を達成いたしました。この逆流防止ダイオードは、単結晶または多結晶太陽電池の10Aの連続電流に耐えることができます。接続箱のサイ...

メーカー・取り扱い企業： Can Solar Inc.

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

いて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

高速高感度受光IC

他社従来技術の数倍の高速化や高感度化が可能です。当社だけの独自構造…

平成30年中小企業優秀新技術新製品賞を受賞しました。...光電スイッチや各種光電センサー用受光ICとして他社製品では困難な領域の高速化や高感度化を実現します。...

メーカー・取り扱い企業：マイクロシグナル株式会社

工作機械メーカー様必見【キャリブレーションプレート】のご紹介

＜2022年1月資料更新！＞駆動デバイスや光学デバイスには欠かせない…

と物性値をはじめ、測定公差や、コーティング等について、図やイラストを用いて分かりやすく解説。［キャリブレーションプレートとは？］透明な素材（PET・ガラス）に対し、高精度・高解像度のパターンを形成した製品。 CCD/CMOSカメラなどの光学デバイスが組み付けられる装置や、駆動デバイスの精度が要求される装置などのメーカー（FA分野）にて必要とされるプレートです。【資料掲載内容（抜粋）】 ...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

【メモリ】SDRAM　ラインアップ一覧

CPUとメインメモリの間の待ち時間は短縮され、プログラムの動作速度が向…

『DRAM』は、チップ中に形成された小さなキャパシタに電荷を貯めることで情報を保持します。 RAMは種類によってCPUのクロックとメモリアクセスが非同期ですが、 SDRAMメモリは、同期している為、CPUとメインメモ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

ブルー半導体レーザ『LDMblue/LDFblueシリーズ』

高反射材料の加工に好適！非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロ…

野の銅などの加工において、新たな業界標準を定めます。【特長】 ■スキャナーや固定光学系でのビーム伝送 ■高反射材料への吸収率向上 ■産業用途で実証された装置構造 ■穏やかな溶融池形成による高いプロセス安定性 ■ビームスイッチオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：レーザーライン株式会社

【技術コラム＃01】TSV 半導体

貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

めています。近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が開発している「ガラス貫通電極(TGV)」についてご紹介いたしま...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社旧ヱビナ電化工業(株)

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

【電源IC】PWM　ラインアップ一覧

オンとオフの繰り返しスイッチングを行うことで、出力される電力の制御を行…

ーラ・制御電圧(Vc)とPWMランプ入力圧(Vramp)を印加することで動作する ■PWM電流モードコントローラ・インダクタ電流にフィードバックする2番目のループを追加して、PWMランプを形成 ■PWMスイッチングレギュレータ・入力電圧をPWMコントローラからフィードバックして、出力電圧を一定に保つ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、F…

マスク‐』は、基材がガラスなので湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

「フォトマスク」とは？

今さら聞けない！フォトマスクとは？から、用途や製造工程をご紹介！長年の…

リント基板」、「マイクロマシン/MEMS」などを製造するときに使用されるツールで、パターニングの原版になるものです。写真で例えると、「ネガフィルム」の役目に当たり、「電子回路」などを形成する基板が「印画紙」にあたります。当社では、長年の歴史と先端技術だから実現出来る、信頼性が高く高精度なフォトマスクを提供します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX...

メーカー・取り扱い企業：セーレンＫＳＴ株式会社本社

シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス（研究、開発、量産用）

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜厚(10nm～20μm…

数量までお応えできます。また、膜厚についても、他の企業ではマネのできない厚膜加工まで取り揃えており、お客様のあらゆるニーズにもお応えできるようにしております。特に、当社独自の厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品･技術が世界の通信機器メーカーや光部品メーカーに採用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：セーレンＫＳＴ株式会社本社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベア...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

ング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

プラズマによる消煙器～お得なキャンペーン展開中！

たばこの煙はもちろん水蒸気すら消去！プラズマデモ実験無料キャンペーン中…

でしょうか？なんと、今回当社で開発した装置で、これらの成分をプラズマの分解等の作用により除去する事が可能となります！タバコの主成分はニトロソアミンやN-ニトロソメチルエチルアミンによって形成されています。本装置ではこの成分をプラズマで分解する事により一酸化炭素や二酸化炭素に分解し無色無臭な気体にしています。また今回抽選となりますが当社のプラズマ装置の効果を試していただく無償...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体

半導体・液晶用パネルヒーター

温度精度は±2℃以内を実現！高温加熱による発煙・変形がなく熱膨張が少な…

服部ヒーティングの超薄型パネルヒーターはニクロム帯にパターンを打ち抜きエッチング加工し絶縁物を挟み込んで加熱形成したヒーターです。半導体・液晶・科学機器分野に幅広く用いることができる省資源、省エネルギー型の超クリーンヒーターです。【特長】 ■高温加熱による発煙・変形がなく、熱膨張を少なくする構造 ...

メーカー・取り扱い企業：服部ヒーティング株式会社

成膜・熱処理装置ラインナップ

半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した…

SiCのアニール前処理として最適なカーボン成膜をPBIIで、アニール処理をRTAで、アニール前後処理を弊社で行うことができます。...成膜・PBII（Plasma Based Ion Implantation) 　カーボン成膜が可能・スパッタ　電極膜の成膜が可能熱処理・RTA（Rapid thermal annealing）　縦型高周波誘導加熱方式により、～1800度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イオンテクノセンター

半導体前駆体の世界市場レポート 2023-2029

半導体前駆体市場の概要

膜、フォトリソグラフィ、相互接続、ドーピング技術などを含む半導体製造プロセスにおいて、前駆体は主に蒸着（物理蒸着PVD、化学蒸着CVD、原子蒸着ALDを含む）に使用され、半導体製造要件を満たす製品を形成する。さらに、プリカーサは半導体エピタキシャル成長、エッチング、イオン注入ドーピング、洗浄などにも使用でき、半導体製造の中核材料の一つとなっています。 QYResearchが発行した最新市場調査...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ナノシリコンの最新技術と応用展開

用 10.　ナノシリコン電子源の水溶液中動作第3章　アコースティクス第4章　バイオ応用第5章　プロセス技術 1.　プラズマ技術によるナノシリコンドットの作製 2.　ナノシリコン構造形成SPM技術 3.　シリコンナノワイヤ・チェインの作製技術...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられ、CMPプロセス工程の数は、新しいデバイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース

脆いフィルム、超薄シートを搬送する「脆弱フィルム搬送装置」

脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

ョン効果を有しています。　この機能を生じさせることによりフィルムを懸垂保持させます。　噴出気体流は直接フィルムと平行にながれ、底面と底面に設けた支持板との間隙を通り排出します。その間に基体中央に形成されているクッション室は負圧を発生しフィルムは吸引され支持板に保持されます。フィルムには噴出気体は衝突しない機構になっております。クッション室に生じる負圧はクッション室全面にわたり...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

薄膜コーティング装置（スプレーコータ）はウエット式スプレー粒子を積層する薄膜形成装置であり、凹凸のあるサブストレート、立体形状（３D）デバイスに容易に塗布することが出来ます。フォトレジスト塗布によりサーマルヘッド、水晶デバイス、センサーなどに応用されています。弊社では長年の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エーシングテクノロジーズ湘南藤沢研究所　

会社案内＆製品ラインアップ紹介

世界中に広がる事業範囲を持ちながら、家族的な経営を行っています！

TMEは、30年以上にわたって、電子部品市場を形成してきました。世界中に広がる事業範囲を持ちながら、家族的な経営を行っています。半導体をはじめ、組み込みシステムやオプトエレクトロニクス、光源、ヒューズおよびサーキットブレーカなどをラ...

メーカー・取り扱い企業： Transfer Multisort Elektronik株式会社