『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

プリアンプ内蔵型 加速度検出器『NP-3000シリーズ』

ダイナミックレンジが広く、微小加速度からの測定が可能！プリアンプ内蔵型

定のための基準点は不要 ■小型・軽量のため、測定対象に簡単に取り付けることが出来、取り扱いが簡単 ■ダイナミックレンジが広く、微小加速度からの測定が可能 *質量（M）、ばね定数（K）、粘性抵抗（C）からなる振動計のこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小野測器

電荷出力型 加速度検出器『NP-2000シリーズ』

小型・軽量のため、測定対象に簡単に取り付けることが出来、取り扱いが簡単…

的強度が強く、大加速度の測定や衝撃加速度の測定におすすめ ■広帯域の周波数成分を含む波形もひずみ無く測定可能 ■アンプ内蔵型と比較し、より高温で使用可能 *質量（M）、ばね定数（K）、粘性抵抗（C）からなる振動計のこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小野測器

アコースティックエミッションセンサー

プリアンプ内蔵アコースティックエミッション(AE)センサー

ケース材質：SUS304 プリアンプ利得 [dB]：40 コネクタ：BNC パルススルー：無 クロストークシールド[dB]：< -80 使用温度範囲 [℃]：-20 to +60 絶縁抵抗 [MΩ]：1000 or higher 耐衝撃性：50G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所