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ナノバブル発生装置　PANDORA　コストダウン　生産向上

PR砥石寿命２倍砥石切込み５倍加工抵抗50％減ファインバブルを…

ナノバブル発生装置　PANDORA（パンドラ）は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により冷却効果、洗浄効果を発揮し飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部
オリジナル特殊切削工具＆切削工具の再研磨【超硬素材や特殊形状も】

PR標準在庫品以外でも加工条件に合わせて特殊切削工具を製作！ストレートネッ…

弊社は創業28年、愛知県で切削工具の再研磨加工をメインに、大手メーカーにはできないサービスを提供してまいりました。「切削工具の再研磨加工」においては、4枚刃ボールEMや、不等刃再度加工、外形寸法レーザー刻印など、専用機を使用し、指定した寸法を自動でカット。高価な工具の再利用でコストカットを平均22％実現しております。また、大手メーカーの切削工具も幅広く取り扱いしており標準在庫品以外でも、ご...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイアイワールド
球面フィルム研磨　

各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

イヤモンド工業（株）宇部興産（株）の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレ...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
大型素材切断機　大型切断機・研磨加工機

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工…

石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トッパンインフォメディア
研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。そこで当社では、東北大学多元物...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、Zn...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
ダイヤモンド研磨ペースト

より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,1000...

メーカー・取り扱い企業：有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を高次元で実現し、...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

。「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を大幅に向上させます。【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能...

メーカー・取り扱い企業：日本ピストンリング株式会社
Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入　・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ）　・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、　　研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松崎製作所
パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

形状のダイオード・MOS FET・IGBT等のパワーデバイスに対し最適な前処理を行い裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－　各種サンプル形態に対応します。　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－　IR-OBIRCH解析：～100m...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
電子部品に関する研磨・観察（解析）受託サービスのご案内

低コスト・短納期可能な研磨観察サービス

リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等の研磨観察サービスを行っております。良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクションポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観...

メーカー・取り扱い企業：リザックステクノロジー株式会社
シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお…

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド
半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く半導体の開発設計を行います。技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【配属先の産業】 ■半導体設計 ■半導体前工程 ■半導体後工程 ■半導体製造装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アウトソーシングテクノロジー
兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、販売を行っている会社です。主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供してお...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

スタル株式会社では、水晶振動子・センサー用、SAWフィルタ用・光学用の『大板水晶ウエハー』を取り扱っております。お客様の要求に合わせた任意の切断面方位(θ1±5’以下)に対応します。研磨は梨肌から鏡面研磨まで、板厚0.10mmの鏡面も可能です。当社は、水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーを提供いたします。【特長】 ■お客様の要求に合...

メーカー・取り扱い企業：ファインクリスタル株式会社東京オフィス
ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社池上精機
面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
平面度　30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア） ...～対応材質～金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー
大型素材切断機　大口径　切断用ダイヤモンドブレード

石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや研磨用ラッピングホィー…

新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○セラミックス、コンクリート、アスフ...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能としております。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
アルミナ研磨剤　バイカロックスＣＲ（ＢＡＩＫＡＬＯＸ　ＣＲ）

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。

ス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝集体（...

メーカー・取り扱い企業：鈴幸商事株式会社
SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。＜対応範囲＞ ■対応サイズ：6"8" ■活性層膜厚：100nm～200μm ...

メーカー・取り扱い企業：セーレンＫＳＴ株式会社本社
【ウェファー・プロセス】ポリッシング

最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」についてご紹介します。最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド本社
水晶発振器

水晶発振器

高周波を中心に、幅広い周波数の水晶発振器を取り揃えております。　特徴である研磨技術にさらに磨きをかけ、「高周波Ｃ−ＭＯＳ水晶発振器」及び「ＬＶ−ＰＥＣＬ」、「ＬＶＤＳ」など、先進的な高周波発振器を次々と開発・提供し、お客様からご好評をいただいております。カスタム設計で少量から...

メーカー・取り扱い企業：三友電子工業株式会社
韓国製再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にて...

メーカー・取り扱い企業：蝶理株式会社無機ファイン部
群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

セラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：群馬セラミックス株式会社
サファイア基板（Sapphire Wafer）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

"、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5"、Φ6″、Φ8”、特殊サイズ指定可能　　※スマートフォンカバーガラス等の四角形状もご提供可能です。 ■　厚み：150µm～3mm、特別指定可能 ■　研磨面粗さ：Ra≦0.2nm ■　結晶方位：C面、A面、R面、M面 ■　方位公差：±0.1°、オフ角指定可能 ■　数量：1枚～数万枚（お気軽にご相談ください。） ■　価格：業界最安値を目指してお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・産業用機械などがございます。新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、随時テ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社
COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
ウェハ外観検査装置『ED-Scope』

ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価すること…

【その他の特長】 ■深さ(Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能 ■面粗さの管理・研磨条件の設定も可能 ■蒸着後の歩留まりが確実に向上 ■試料形態は、反射試料から透過試料まで多種多様 ■機能性フィルム材料などの透明体も検査可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業：伊藤忠マシンテクノス株式会社
【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルタ...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

【概要】 ■1.BG研磨加工 ■2.ダイシング切断加工 ■3.ピックアップトレイ詰め ■4.外観検査(自動) ■5.外観検査(目視) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業：藤田グループ
高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

D製造用部材としての用途が拡がっている・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する【ADSの用途】・エッチング、アッシング装置用部品・CVD装置用部品・ウェーハ研磨用ラッププレート・ウェーハ搬送用アーム・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行
半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、今話題の新製品です！ ...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部
【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

子が確認できました。【事例概要】 ■再現実験サンプル・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
12インチ対応ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現するウェハーワックス貼り付け専用の装置です。ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、デバイスへのダメージも抑制できます。加熱・冷却機構の適正化と...

メーカー・取り扱い企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場
ダミー・モニター用シリコンウエーハ

徹底した品質管理で、より付加価値の高い製品を提供いたします

当社では、ダミー・モニター用シリコンウエーハを取り扱っています。研磨された製品は、さまざまなレベルで実施されるチェツク工程をへて、高精度を保証されます。先進の技術を駆使した測定機器やクリーンルームなど、環境管理にも万全の設備を完備することが、品質アップにつな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セミテック
Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。【特長...

メーカー・取り扱い企業：日本機能材料株式会社
技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高ア…

弊社の専門技術に、ウエハーの貼り付けWafer Bonding、深掘り反応性イオンエッチング　Deep Reactive Ion Etching(DRIE)、そしてウエハー研磨があります。このDRIEを使ってトレンチエッチと埋め込みサービスをバルクシリコンやSOIウエハーなどに適用し,お客様へ独自の誘電体絶縁基板を提供いたします。 SOI材料は、テレコミュニ...

メーカー・取り扱い企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
再生シリコンウェーハ

独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェーハをご提供いたします

当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質なシリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハをご提供しております。最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、お客様の様々なニーズに対応。各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。ご要望の際は、お気軽にご相談ください。【仕様（直径：200mm）】 ■...

メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社本社
韓国製高純度アルミナ（酸化アルミニウム）

純度：4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

＊韓国の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。＊300nm、500nmなど小粒径品のご提供可能です。＊5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です。当社無機ファ...

メーカー・取り扱い企業：蝶理株式会社無機ファイン部
半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

われています。現在、自動車の電動化や、機器の小型・軽量化を実現するため、効率的に放熱できる素材の需要が高まっています。中恒新素材の球状アルミナは、放熱部材としてはもちろん、ハニカムセラミックスや研磨剤などとしての使用実績も有しています。...

メーカー・取り扱い企業：ハイケム株式会社
3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タイセー本社
半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

新しいデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。本レポートでは、市場促進要因、用途別のスラリーとパッドの予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てた内容を含んでいます。【掲載内容（抜粋）】 ■主要サプライヤーの情報 ■材料サプライチェーンにおける課題やトレンド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース
株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

ルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボード ■セラミック製品：ESC ■加工品：DFRラミネーターの吸着冶具、鏡面精密研磨 ■化学薬品：AJ剥離剤 ■消耗部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AJ(エージェイ）
SiCウェーハ

SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

ケイ素、シリコンカーバイド）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料として急...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部
IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの強度保証活動を実施、さらに、微少チップの品質安定に寄与すべく ESD対策の取り組みを強化しています。【業務内容】 ■ウェハ裏面研削、研磨 ■レーザーマーキング（裏面捺印） ■テープマウント ■ダイシング ■チップトレイ詰め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業
単結晶GaAsウエハ　GaAsポリ　

中国製GaAs　単結晶GaAsウエハ　高純度GaAsポリ

イプ：N 結晶方位：（100）、他 Mobility：≧2000cm2/v.s（アンドープ型は、≧4000cm2/v.sなど）厚み：295μm（ご指定可能です）表面仕上げ：エピーレディー研磨 ※インゴットもご提供可能です。ー・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－・－＜GaAsポリ＞製法：HB 純度：6N タイプ：N型 Mobility（...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
単結晶シリコンインゴット

主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチン…

同人産業のシリコンインゴットは、中国の自社工場で生産している他、日本と中国の優良メーカーから仕入れています。特に中国製シリコンインゴットは、国内デバイスメーカーから正式認定を受けており、高い評価を受けております。 ...素材：単結晶シリコン（半導体用、ソーラー用）製法：CZ、FZ サイズ：Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ12”、Φ14”、Φ16”、Φ18”...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
ダイシング加工

ダイシング加工

加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等形状：丸型平面板、角型平面板外形サイズ：ｍａｘφ１２インチ（Ｓｉウエハの場合）基板厚み：ｍａｘ３ｍｍ（ガラスの場合）ガラス等の研磨、Ｓｉウエハのバックグラインド加工も取り扱っております。自動機によるチップトレイ詰めも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社
SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

"、Φ8” ■　厚さ：330μm、350μm、500μm（特殊厚み指定可能）　　※　5～30mm厚のプレートも有ります。 ■　MPD：≦0.5/cm2、≦15/cm2 ■　面仕上げ：CMP研磨（Ra≦0.3nm）/ Polished ■　受注数量：1枚から～...

メーカー・取り扱い企業：株式会社同人産業
石英ガラス　サーマルプロセス用製品

新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

【その他製品】 ■半導体用製品　・エッチングプロセス用製品 ■液晶／有機ELマスク基板　・アズカット基板　・研磨基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東ソー・クォーツ株式会社
半導体用シリコンウェハー　量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）

単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…

【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング，ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：アキコーポレーション