リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

近接センサ＜耐溶接＞

革新的プロテクションで長寿命！MIGおよびMAGアプリケーションにも対…

当社で取り扱っている『近接センサ』は、スパッタ防止コーティングを 施し、耐スパッタに優れた製品です。 高性能セラミック材料は、固定ナットを含むすべての外面に 永久的な非粘着性コーティングを形成し、MIGおよびMAG アプリケーショ...

メーカー・取り扱い企業： コントリネックス・ジャパン株式会社

近接センサ　製品カタログ

耐高温・耐高圧・耐スパッタ等、特別仕様製品も多数ラインナップ！

充電製品の開発・製造・販売を行う 株式会社ビー・アンド・プラスの『近接センサ』をご紹介しています。 高周波発振型近接スイッチの製品構成をはじめ、技術資料や仕様を掲載。 耐高温・耐高圧・耐スパッタ等、特別仕様製品も多数ラインアップしています。 【掲載内容】 ■製品構成 ■技術資料 ■製品仕様 ■センサ用アクセサリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビー・アンド・プラス

圧電膜成膜装置

MEMSやFBARの生産に特化した成膜装置です。

米国AMS社スパッタ装置(圧電膜、誘電体膜、メタルスパッタ装置)は、Al膜、Mo膜をメインに、その他多くの膜において高い面内均一性を達成します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソ…

ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

小型・高精度・高耐圧　圧力センサ「3100/3200シリーズ」

高い信頼性と優れた温度特性により、組込み用途に最適な圧力センサ

3100/3200 シリーズは信頼性を要求される装置組込みに最適化された圧力センサです。 スパッタリング技術により形成された薄膜歪ゲージを採用し高感度と長期安定性を両立、ステンレス製ダイアフラムは様々な媒体に対して堅牢・高耐蝕性を確保します。 さらに新開発のＡＳＩＣで部品点数を極限まで削減し...

メーカー・取り扱い企業： フォーティブＩＣＧジャパン株式会社

熱流束センサ『TL-SENSING』

人肌や吐息さえも高速検知！「熱」を可視化して異常現象を0.01秒キャッ…

【仕様】 ■寸法 ・基板：20×20×0.5mm ・素子回路：メアンダ構造 ■熱電性能：0.2μV/W/m2 ■時定数：0.01秒未満 ■材料(スパッタ) ・MgO基板：t0.5mm ・トポロジカル物質：t100nm ・表面保護：カプトンテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TopoLogic株式会社

熱流束センサ『TL-SENSING』＜極薄・低コスト＞

熱の動きを0.01秒未満で高速検知！熱電性能0.2μV/W/m2の製品…

【仕様】 ■寸法 ・基板：20×20×0.5mm ・素子回路：メアンダ構造 ■熱電性能：0.2μV/W/m2 ■時定数：0.01秒未満 ■材料(スパッタ) ・MgO基板：t0.5mm ・トポロジカル物質：t100nm ・表面保護：カプトンテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TopoLogic株式会社

真空蒸着法

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！薄膜形成ならお…

着法は、気化した材料がそのまま対象物に到達するため、 対象物のダメージが少なく純度の高い膜が形成できるのが特徴です。 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。　 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社