【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

半導体製造用治工具　フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

US420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

ウェハーケース｜グリップリングケース

導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です

『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。 スタック可能なため省スペースで保管可能。 試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。 【特長】 ■グリップリング、またはダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

【maxell】ダイシングテープ

ウェハ用／パッケージ用、高固定力タイプ・易ピックアップタイプなど使用条…

＜特長＞ ・ダイシング時にはしっかりと固定・保持 ・UV照射により粘着力が低減し易ピックアップが可能 ・粘着剤の調整により複数ラインアップあり...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ワイヤー用 、半導体用・ダイシングブレード用ダイヤモンドパウダー

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

ワイヤー用 、半導体用・ダイシングブレード用ダイヤモンドパウダー

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

エレグリップテープ（ダイシングテープ）

優れた経時安定性！裏面チッピングやチップ飛びを抑止します

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリ...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

新ダイシングブレード『メリウスメタル』、『ハイブリッドレジン』

ダイシングブレードの新製品、メタルブレードとレジンブレードをご紹介！

『メリウスメタル』は、新開発のソフトボンドで、メタルの耐摩耗性を有する中で、切れ味や形状維持にも優れています。 パッケージ基板や、ガラス、セラミックなど汎用的に適用が可能です。 『ハイブリッドレジン』は、従来レジンからの長寿命化と低コスト化を両立した新レジンブレードです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【メリウスメタル　特長】 ■新開発のソ...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社

耐熱接着剤｜仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ

ダイシングや研削、又は磨き加工を行う部品類を一時的に保持する際に使用

米国AREMCO社/アレムコが開発した新タイプの仮接着剤です。 ダイシング、研削、磨き加工を行う際のバックアップブロックへの仮接着をする為に用いられます。 【特性】 セラミック、ガラス、金属類を素早く、強力に接着します。 【適応例】 ・最新セラミックスの機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーデック

ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』

サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします…

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。 溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。 気孔率40％の有気孔構造です。 サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノテム

8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）

８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で…

「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 ８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業： 旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部

12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）

１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間…

「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 １２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業： 旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部

精密カッティングツール　総合カタログ

当社の革新的な技術力とダイヤモンドを融合させ、世界のモノづくりに貢献し…

当カタログは、旭ダイヤモンド工業が取り扱う『精密カッティングツール』をご紹介しています。 ダイヤモンド製のダイシングブレード、薄刃カッタ、電着ワイヤ、電着バンドソーなど、精密な切断用途の工具がラインアップされています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■焼結ブレード ■電鋳ブレード ■ダ...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG

微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現

微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02ｍｍよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工（0.05ｍｍ巾で深さ1.0ｍｍの溝など） で高い評価を頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

精密切断用ダイヤモンド砥石『ダイヤ・ストーネ』

切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介し…

【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ニップラ株式会社

化成品

テープ/フィルム・樹脂製品・原料・化学薬品など幅広い分野に対応！

【取扱品目】 ■テープ・フィルム 　・オーダーテープ　オーダーフィルム 　・キャリアフィルム 　・ダイシングテープ 　・マスキング保護フィルム・多層基板保護用マスキングテープ 　・両面テープ 　・耐熱テープ ■樹脂製品ポリエチレン(PE) 　・共押し出しフィルム、粘着フィルム、重包装袋、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが 　ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

【カタログ】半導体加工工具

当社取り扱いの半導体加工工具を豊富にラインアップ！

【その他掲載内容】 ■CMPコンディショナ ■シリコンウェーハ研削用ホイール ■ダイシングブレード ■パッケージ切断用カッタ ■プリデュースボード ■シリコン半導体の製造工程 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社

半導体用切削液・研削液『VECTOR HTG』

表面仕上げのパフォーマンスが向上する切削液！消泡効果でオペレーションが…

『VECTOR HTG』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスに貢献します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制や砥石の負荷低減など 様々な効果を発揮。 フィルタリ...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

【精密切断砥石】様々な素材・複合材の「切断」のお悩み相談下さい

少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素…

【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ニップラ株式会社

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

研削液・研磨液

研磨機用やスライサー用、ダイサー用などの研削液を多数ラインアップ！

ーラント」は、マグネット・セラミック・ガラスなどの 研削加工において、WAXを溶解する事なく、外周・内周刃切断に 安定した機械加工が持続できる水溶性研削液です。 「ナノブロッカー」は、ダイシングの切削水に少量使用することで、 歩留りやスループットが向上する添加剤です。 循環型、掛捨て型の2タイプがございます。 【ラインアップ】 ■エヌエスクーラント ■ナノブロッカー ...

メーカー・取り扱い企業： 日化精工株式会社 国内営業部

クーラント液『CHALLENGE 300-HT』

表面仕上げの最大限のパフォーマンスをアシストする研削液！泡消効果も発揮

『CHALLENGE 300-HT』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスを提供します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制、砥石の負荷の低減、難削材においても 砥石の寿命延長など様々な...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

半導体用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業： 河南省豫星炭材有限会社

超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが 　ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール

微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能 微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。 小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール