高密度 | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。＊φ0.3～1.5mmの端子に対応～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。当社にて実機を確認…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0.3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現

廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！

んだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で優れた熱特性を実現します。こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応します。温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、こて先温度の個体差を緩和します。「もう少...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

■生産技術力　⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力　⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。　⇒高密度多層板：実績　Max60層　基板厚 Max 6.3mm 　⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。　　特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

パレット自動はんだ付装置【自動車用基板に】

ＥＣＵなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適！大電流化・高密度…

■車載基板のトレンドは＜はんだ付け実装の高難度基板の増加＞です。・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化・シールド強化と放熱強化された部品設計・両面実装による高密度化・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...

メーカー・取り扱い企業：ＦＡシンカテクノロジー株式会社

新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現

非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

んだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0.3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

部分はんだ付け装置用　極小径（１．５ｍｍ）はんだ噴流ノズル

極小径ノズルにより狭ピッチへのはんだ付けが可能

装置のほぼ全ての機種に取り付け可能（オプション装備） ■Pillarhouse社独自技術の設計により、小さな1.5ｍｍ径なのに、はんだが固まらない詰まらない噴流が実現しました。 ■ますます高密度化してゆく表面実装の、狭い隙間にアプローチ可能 ■噴流ノズルで出来る仕事が拡大し、よりパレットレスに　※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ♯小径ノズル ♯...

メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社

メタルスリーブはんだ付けロボット J-CAT CMS

軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒーターを採用することで、高密度実…

・メタルスリーブ（コテ）熱伝導率に優れた材質を使用することで、はんだ付け時の温度低下を最小限に留め、温度回復時の反応も良好。・はんだ量の定量化はんだは付着しないので、供給されたはんだは、すべてワークへ流れます。常に定量ではんだ付け可能です。・機構部とヒーター部の一体化同軸設計なので、ワークへの干渉を防ぎます。・フラックスとはんだボールの飛散防止はんだをスリー...

メーカー・取り扱い企業：アポロ精工株式会社

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4....

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応密集基板のチップパーツもつかみ取り

●ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、ピンポイントの精度が要求されています。ホットピンセットは、この難問を解決しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：ホーザン株式会社

マルチリワークステーション『FM-206』

パスワード設定で設定温度をロック！オートパワーシャットオフ、スリープ機…

『FM-206』は、はんだ付け、はんだ除去、ホットツイーザー、ホットエアーに加え微細・高密度はんだ付けも可能になったマルチリワークステーションです。省エネルギーに配慮したオートパワーシャットオフ機能で、設定した時間内にこて先を使用しない場合は、ヒーターへの通電を停止。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

ステーション型温調はんだこて『RX-892AS』

世界最高クラス出力！困難な用途にも対応可能な高ワット

『RX-892AS』は、高密度500Wヒーターと独自の高感度センサーによる驚異的な熱回復特性を持つ、太洋電機産業株式会社のステーション型温調はんだこてです。一般的な板金用はんだこて500Wに比べ、重量比 1／1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」のマルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アドバン

糸はんだV溝加工装置Vソルダー

アジャスター機能でΦ0.3からΦ0.8まで対応可能！カッターやプーリー…

鉛フリー化、高密度実装において、こて先温度を上昇せざるを得ない状況にあります。また、はんだをこて先に当てた際に、融点の低いフラックスが突沸し、はんだボールとフラックスが飛散すると、電子部品のリード間...

メーカー・取り扱い企業：日本ボンコート株式会社