半導体製造装置の製品一覧 （3ページ目）
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独自の技術でプラズマを発生/高周波、マイクロ波電源等は使いません。 AC100Vプラグ接続のみで即稼働！
UV接着・接着・薄膜形成・印刷・貼り合わせ等を行う前に、 本装置による処理を行うことにより、濡れ性、親水性が向上し、 密着性・接着力のアップが期待できます。 接着でお困りの際は是非本装置をご検討…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリ…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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グローブボックス内でも邪魔にならない 超小型のスピンコーター
外形寸法 W195mmｘD195mmｘH195mmで グローブボックスのパスボックスも通るサイズです。 スピンコーターの基本性能は維持しており、 カップ内径も150mmあるので、□70mmまでの…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃
学薄膜や保護膜、機能膜などの膜特性を向上させることができます
日本電子株式会社 BS-80011BPG 高密度プラズマ発生用内蔵形プラズマ銃は、真空チャンバー内に設置し、高密度プラズマを発生させるプラズマ源です。真空蒸着と組み合わせたプラズマアシスト蒸着 (イオ…
メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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先端半導体実装技術をデスクトップに
半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます
日本電子株式会社 BS-80020CPPS プラズマソースは、プラズマによる基板や基材の温度上昇を抑え、基板/基材へのイオン照射エネルギーを高めた低温プロセス用のプラズマソースです。 プラスチックや有…
メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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長時間・多量の真空蒸着またはスパッタリングのプロセスに有効
日本電子株式会社 水晶振動子式膜厚コントローラ/モニターに接続して、真空蒸着時の膜厚や蒸着レートを計測/制御するための多点センサーです。 真空チャンバー内長さ、センサーヘッドタイプ、水晶振動子（クリス…
メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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2500万画素、150fpsの高速フレームレートの小型CoaXPressカメラ
『VCC-25CXPHS』シリーズは、2500万画素での撮影に対応したCoaXPressカメラです。 コンパクト・高解像度・長距離伝送といった従来機の特長はそのままに、 最速150fps(CX…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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RIBER社EZ-CURVE 真空装置In-situ反りモニター
各種真空装置内でのウエハ応力、反り、曲率、異方性等をリアルタイム、高精度に測定するIn-situモニター。
RIBER社で開発されたEZ-CURVEは各種真空装置に取付可能であり、応力、反り、曲率、異方性等の測定が可能なIn-situモニターです。 特徴 1) In-situ応力、反り、曲率、異方性等の…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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小型・軽量・低価格でインターフェースにCoaxPressを使用する事により高速フレームレート・長距離伝送が可能なカメラです。
★小型・軽量の29mm Cubicサイズ CMOSセンサー、W29×H29×D29mmのCubeサイズ。 ★インターフェースCoaxPress(CXP1-3) 映像出力BNCコネクタ。長距離…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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2100万画素 CoaXPress-over-Fiberカメラ
最大100Gbpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場！
CoaXPress-over-Fiber (CoF)は、既存のCoaXPress仕様の拡張機能として光ファイバを経由した伝送をサポートしたインターフェースです。 CoFを採用した”VCC-21CoF…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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2100万画素 CoaXPress-over-Fiberカメラ
最大425fpsでの画像伝送に対応した2100万画素のCoaXPress-over-Fiber (CoF)カメラが新登場！
CoaXPress-over-Fiber (CoF)は、既存のCoaXPress仕様の拡張機能として光ファイバを経由した伝送をサポートしたインターフェースです。 CIS初 CoFを採用した”VCC-…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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高画素(5M・12M・21M)SWIR帯域の撮影や各種検査用途に応用可能な画素ずらしSWIRカメラが新登場！
最大21Mの高解像度とSWIR波長にて検査を行うことで、通常検知できない欠陥を捉え、生産の効率化に貢献します。 【SWIRカメラ活用例】 ■ウエハ検査で、可視光下では見えないキズを発見。 ■…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSCADAパッケージMOCVD装置制御ソフトウエアです。
MOCVD(有機金属気相成長)装置とプロセスをコントロールするための最新のWindowsベースのSCADAパッケージを備えたMOCVD装置制御ソフトウエアです。最新の制御機能とデータロギング機能を有し…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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水漏れをセンサーと検知器で確実に把握『3M漏水検知システム』
データセンター、病院、マンション、半導体等の製造現場などの装置内や配管、水回りでの漏水を早期に確実に発見し、お知らせします。
3M漏水検知システムはセンサー電極間の抵抗を検出する方式を採用しています。判断制御を行う「検知器」と液体を検知する「センサー」を用途に合わせて組み合わせいただけます。 ※詳細はカタログPDFをご覧い…
メーカー・取扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好適です。受注受付中！
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020S…
メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス
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世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング …
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。
パッシベーション用MBE装置は、表面パッシベーションまたはレーザーファセットパッシベーションのために特別に設計された各種チャンバーで構成されております。表面やファセット面を保護するために、さまざまなコ…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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Agnitron社 MOCVD装置 In-situ温度モニター
Agnitron社で開発されたAgniTemp-MOCVD In-situ温度モニターは高精度、高安定である温度モニターです。
Agnitron社で開発されたAgniTemp-MOCVD In-situ温度モニターは高精度、高安定性を有する業界最高レベルの温度モニターです。 (1) 圧倒的な温度制御の精度と正確さ (2) …
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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MBEセル（蒸着源、分子線セル）はエピタキシャル膜の品質において重要です。実績豊富なRIBER社製MBEセルを紹介します。
分子線を作り出すMBEセルは、エピタキシャル膜の品質（均一性・組成・純度・モフォロジーなど）を左右する最も重要なコンポーネントです。RIBER社では、材料特性や用途に合わせて豊富なラインナップを用意し…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。
ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO H…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング
『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる 安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。 高い均一性を保ちながら、ソーや…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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Agnitron社 研究開発(R&D)～量産用 MOCVD装置
Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物半導体向けMOCVD装置を提供します。
Agnitron社のAgilisシリーズは、先端化合物半導体エピ成長を可能にする構成オプションを備えた柔軟なプラットフォームです。研究開発用(R&D用)の小型チャンバではシングル又はデュアルチ…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム
R&D用接合システム BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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有機ELディスプレイデバイスを恒温恒湿環境下で発光させて、輝度及び発光画面画像の加速試験を行いCSV出力ができる評価装置です。
ELS-100Aは有機ELデバイスの耐環境試験評価を効率的に行う装置です。恒温恒湿装置内部にOLEDデバイスの発光ユニットを設置して、環境制御部天面の高透過ガラスを通して自動測定します。標準仕様は４C…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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マーポスの測定ヘッドと共に研削加工をリアルタイムでモニタリングします！
『P3up』は、直接pin-to-pinでE9アンプリファイアの代わりに接続できるよう 設計された研削盤用ゲージです。 他のリレータイプのゲージ(E5、BLUなどの一部)からのアップグレードが…
メーカー・取扱い企業： マーポス株式会社
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先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ
BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』
教育機関や小規模施設などに！タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システム
『Plasma POD シリーズ』は、小型でコンパクトな 卓上タイプエッチング・成膜装置です。 設置スペースに限りがあり、低コストでエッチング・成膜装置の 導入をご検討されている方にお勧め。…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置
日本電子株式会社 BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。 様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作…
メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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生産性の確保と維持！経済的でコンパクト、信頼性の高い製品をご紹介します
『P3ME』は、マーポスの測定ヘッドと接続して、研削加工におけるワークの 位置決めや寸法をコントロールする研削盤用ゲージです。 機械PLCへの信号や作業者がプロセスの状況を視覚し易くしています…
メーカー・取扱い企業： マーポス株式会社
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半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析
半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング…
メーカー・取扱い企業： 伯東株式会社 本社
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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！
株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 S…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アイテス
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ICの絶縁層を除去！フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム
当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を 取り扱っております。 電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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長年の経験と蓄積された加工ノウハウ！化合物半導体加工向けに1300台以上の納入実績
「プラズマ加工装置」は、光化合物半導体のプラズマ・エッチング・ 成膜装置です。 研究・開発から量産とシーンに適したシステムの提供が可能。 また、光電子デバイス製造に必要な幅広い材料を扱う…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したま…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アイテス
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高いスループットを実現！大面積イオンソースと高度なモーションコントロール
当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を ご紹介いたします。 大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 高いスループットを実現。 特にMarat…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』
表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！
当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 …
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
超音波シーム接合機 SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置
超音波ナノインプリント装置 FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載して…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応
日本電子株式会社 BS-60610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより …
メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]
lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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