様々な産業用SSDや工業用メモリーカードをラインアップ！ シリコンパワージャパン株式会社 取扱製品カタログは、 主にフラッシュメモリーカード、USBフラッシュメモリ、増設メモリの輸入販売を 行っているシリコンパワージャパン株式会社の取扱製品カタログです。 産業用SSD「2.5”SATA SSD」をはじめ、「M.2 2280/2260/2242」や 工業用フラッシュモジュール「SATA DOM」や「IDE DOM」など様々な SSD、モジュールをラインアップしております。 高品質で安定供給可能なメモリストレージソリューションを提供します。 【掲載内容】 ■産業用SSD ■工業用フラッシュモジュール ■工業用メモリーカード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

腐蝕性のある液体や半導体製造用に使用される高純度薬液（過酸化水素、硝酸、硫酸、フッ酸など）の少容量輸送・保管容器、UN認定 『小容量保管輸送容器／キャニスター缶』は、小容量の保管/輸送で使用される国際輸送にも対応した容器です。 ISOタンクコンテナの容量に満たない小容量の化学品や薬液を安全に輸送します。 回転成形法の原理を利用して、容器の内面に、フッ素樹脂の厚い被膜でライニングされた容器です。 継ぎ目がなく強密着で、耐食性・耐薬品性があり半導体素材の保管・輸送容器に最適です。 お客様のご希望の容量・仕様を満たした容器を、法規則に基づき製作し、 リースまたは販売にてご提供いたします。 【特長】 ■小容量の保管・輸送に適している ■フッ素樹脂ライニングされているので、耐蝕性がある ■化学品や危険物を安心して保管・輸送できる ■リースまたは購入が可能 詳しくは弊社HPお問い合わせよりご連絡ください。

【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関する情報を約70ページにわたって解説したホワイトペーパー進呈 ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電力化を図ったLPSDRAMの種類」、「その他のDRAM」 第3部 NAND/NOR型フラッシュ・メモリ 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「使用上の注意」 第4部 組み込みシステム向けのメモリを設計/製造/販売しているメーカ 　「ウィンボンド・エレクトロニクスのご紹介」 ※ホワイトペーパーは「PDFダウンロード」からご覧いただけます。

中国のSiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社のご紹介です。 湖南三安半導体有限責任公司（Hunan Sanan Semiconductor Co.,Ltd.）は 中国 湖南省　長沙市に本社を置く、SiC(シリコンカーバイド)とGaN(ガリウムナイトライド）のパワー半導体製造会社です。 LEDチップの開発・製造において世界シェアトップ企業である三安光電(Sanan Optoelectronics）グループに属し、通信・車載・産業向けのパワー半導体、中でもSiC(シリコンカーバイド)に力を入れております。

電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技適を取得し国内ですぐに使えるモジュールをご紹介します。 ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1（New!） ■Xtensa（Single Core）モデル ・ESP-WROOM-02D　※Wi-Fiのみ ■Xtensa（Dual Core）モデル ・ESP32-WROOM-32E ・ESP32-WROVER-E ・ESP32-PICO-V3-ZERO ・ESP32-S3-WROOM-1 ・ESP32-S3-MINI-1 ・ESP32-MINI-1（New!）

AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。 ■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に向けた採用検討の軸が必要となっています。 ■産業用途に適したAIチップのご紹介■ 低消費電力で高い推論処理能力を誇るHailo社のAIチップ 『Hailo-8 AI Processor』 Hailo-8プロセッサは、Hailo社により開発されたAI処理に特化したチップです。AIチップのなかでも産業用途に好適な以下の特徴を持っています。 （特徴１）高い電力効率でのAI処理！電力効率3TOPS/W （特徴２）高い耐環境性能！チップ単体でー40℃～85℃ （特徴３）長期供給を予定！チップ単体で最長10年を予定

GEN2 シリーズ　15A , 600V　GEN2　スーパージャンクションMOSFET アイスモス・テクノロジーのICE15S60FP は15A,600VのTO220 Full Pak パッケージ です。Qgが低く、省エネに貢献できます！ 【特長】 ■TO220Full Pakパッケージ ■低オン抵抗 ■超低ゲート電荷重 ■耐高dv/dt ■高いUIS特性 ■耐高ピーク電流 ■増相互コンダクタンス・パフォーマンス

実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のものではバンプ径30μｍの納入実績もあります！ バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板の小型化に貢献する低発熱の電流センサー！ "Currentier" は、高感度ホール素子内蔵の磁気式コアレス電流センサー IC です。 コアレスタイプでありながら、クローズドループ並みの高精度を実現します。 一般的なシャント方式と比較すると、 １．一次導体の抵抗値が0.27mΩと低く（発熱を抑制できる）、 ２．一次側の電源が不要なため基板サイズを大幅に低減することができます。 また、幅広い電流レンジをシリーズごとに同一パッケージでラインアップしたことで、部品や基板の共通化が可能となりました。 【特長】 ・大電流の連続通電が可能（50/60/100A） ・沿面/空間距離：≧8mm （UL61800-5-1 に準拠） ・安全規格： UL1577 及 IEC/ UL62368-1 認定取得 ・総合精度：±0.4%F.S.（Ta=0~90℃ Typ.）※CZ370xシリーズ ・応答性： 1μs Typ.　※CZ370xシリーズ ・外乱磁場抑制機能を内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当てたIDM半導体企業です ギャラクシーは、ディスクリートデバイスの研究開発、製造、販売に焦点を当てたIDM半導体企業です。主な製品は、あらゆる種類のダイオード、SiC、MOSFET、トランジスタ、アナログIC、フォトカプラ、LED、その他のディスクリート半導体デバイスです。当社は、お客様のワンストップ購買ニーズに応えるため、高い適用性と信頼性を備えたシリーズ製品および技術ソリューションを提供することができます。当社の製品は、コンピュータおよび周辺機器、家電製品、アダプターや電源、ネットワーク通信、カーエレクトロニクス、産業用制御など、さまざまな分野で幅広く使用されています。 2021年1月27日、SSEに上場、株式略称。ギャラクシーマイクロエレクトロニクス、証券コード: 私たちのビジョンは、国内一流、世界的に有名な半導体ディスクリートデバイスサプライヤーになるために捧げることです。

素材から加工まで、電気絶縁に欠かせない高品質な雲母（マイカ） をご提供 雲母（マイカ）の販売は創業以来永年の実績を有しております。 天然雲母、合成雲母問わず各種ご相談・対応可能。 国内でも数少ない販売者です。お見積・供給の可否などお気軽にご相談ください。

「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さい。 ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【Smart LCDCシリーズ（LCDコントローラIC）】 ・コマンド解釈エンジンも搭載した非常に便利なLCDコントローラシリーズです。 ・様々な機能をワンチップに納めた小型液晶専用のLSIです。 ・液晶付きの小規模なシステムを安価に構築できます。

日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT／LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。 ■製品概要 MA510-GLは、小型、低消費電力のモジュールで、豊富なインタ―ネットプロトコル、業界標準のI/Fを備えており、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ワイヤレスPOS、トラッキングなどのIoT用途に好適です。 ・グローバルバンド対応 ・3GPP Rel. 14準拠 ・Qualcomm/MDM9205 ・組み込みGNSS ・I/F : UART/USB/I2S/I2C Package　　　 ：LGA Dimension (mm)：22.2x20.2x2.1 Regulation　　 ：CCC/CE/GCF/UKCA/FCC/IC/HF/RoHS/REACH/PTCRB/RCM/NCC/Anatel/JATE/TELEC/Colombia_CRC/TSCA/KC Operator 　　　：AT&T/Verizon/T-Mobile/Deutsche/Telekon/Telefonica/Vodafone/KDDI ♯MA510-GL ♯LTE ♯Cat.M1 ♯伯東 ♯Fibocom ♯Fibocom Wireless Inc. ♯Qualcomm

部品調達から製造までのトータルサポート！ アイタック株式会社は、電子部品・機器の開発、製造、 販売を行っている iTak(international)Limitedの日本法人です。 当社では、台湾・中国・韓国・日本のIC・半導体素子を幅広く 取扱っております。 また、部品調達から製造までのトータルサポートが可能です。 電子部品のことなら、当社にお任せ下さい！ 【取扱品目】 ■LCD ■基板 ■接続部品 ■電池 ■半導体 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。 フランス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。 それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、 独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。 【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝集体（二次粒子）を基本粒子サイズ近くまで小さくした。 ○凝集体の引き起こすスクラッチの問題を解決。 ○溶液への分散性が格段に改善。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！ 『ウエハー搬送ケース』は、大手半導体メーカーへ長年採用されているウエハーの搬送･ 保管用ケースです。代表的なFOSB・HWSを中心に、さまざまなバリエーションの ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FOSBケース) ■シリコンウエハ、化合物半導体、セラミック等にも対応可能(HWSケース) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本的ものづくりの知恵×中国の豊富な供給力 当社は、液晶半導体製造装置部品、アルミフレーム、関連付属部品等の 輸入および販売などを行っている会社です。 搬送装置（コンベア）4000台設計のノウハウをベースに装置改善提案、CD提案などが 泰東機械グループの強みです。 搬送装置（コンベア）の設計・加工・組立・納入・据付・アフターサービスまで行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事業内容】 ■搬送装置（コンベア）の設計・製造・販売 ■液晶半導体製造装置部品、アルミフレーム、関連付属部品等の輸入および販売 ■搬送装置に伴う外装ブース ■鋼材、樹脂成型材等の輸出 ■泰東機械（上海）有限公司の顧客（日本国内）に対し、 　組立工事およびアフターサービス事業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

脱中国のソースとしてご検討ください。高い合成・分散技術により、低価格、高品質、安定供給を実現します。 ・パウダーから自製し、分散液まで提供可能です。 ・22年3月まで：100Kg/年 供給対応可能 　22年3月から：1MT/年 供給対応可能（ご相談により１MT/年以上も対応可能） ・ナノダイヤモンド関連の技術サービス、分析サービスもご提供いたします。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します 『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』は、弾性復元力が大きく、 長く弾性を保つ金属ガスケットです。 アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、 インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。 　 従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と 弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー （ゴム類）のような性質を発揮することができます。 【特長】 ■全てのフランジに適合（規格フランジ、特殊フランジ） ■どのような気密基準であろうと、それに対応して選択することが可能 ■弾性復元力が大きく、長く弾性を保つ ■広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持 ■サイズが非常に豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

iC-Haus iC-Hausはマグネチックセンサー（マグネティックセンサー）などの特定用途向けIC(ASIC)を開発、製造し、単一体の混合信号回路及びマイクロシステム専門メーカーです。 産業分野、自動車関連および医療関係に幅広く使用して頂いております。 高電圧およびリニアバイポーラ、高密度とアナログCMOS及びパワー BCDプロセスを カバーしており、OPTO-ASIC(センサーを統合した単一体のマイクロシステム)等も開発 致しました。インターポレーター（逓倍IC）、オプトセンサー、磁気センサー、レーザーダイオードドライバー分野におきまして、お役に立てる事を期待しております。 用途・分野に応じたラインナップをご用意しております。 詳細をご希望の方は、リンク先のiC-Haus社ページをご覧頂くか、こちらのお問合せフォームよりご連絡下さい。

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック 本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 　半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 　その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 　　PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 　　酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板

内部動作モードを随時変更可能で高い汎用性を持ったLSI 『AT1089』は、CMOSプロセスを使用した低消費電流LSIです。 内部動作モードを随時変更可能で高い汎用性を持っており 静電容量型近接センサとして、抜群の検出距離を実現可能。 また、間欠動作機能により低消費電力動作が可能で 出力比較器を内蔵し、設定した閾値を超えると割り込み信号を出力します。 【特長】 ■CMOSプロセス、低消費電流 ■静電容量型近接センサとして、抜群の検出距離を実現可能 ■出力比較器を内蔵し、設定した閾値を超えると割り込み信号を出力 ■10bitのAD変換回路を内蔵 ■I2Cインターフェース ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3D磁気測定原理により実装部品数削減！高い柔軟性により、幅広いアプリケーションに対応可能 『TLE493D-P2B6』は、インフィニオンのテスト工程の強化に基づき、 「TLE493D-W2B6」の技術的性能を向上させた自動車用3次元磁気 ホールセンサです。 ウェイクアップモードによりシステムの消費電力が非常に低く、 バッテリーのランタイムを延長し、システムの消費電力をきわめて低減。 デバイスの設定変更により、幅広いプラットフォームへの横展開が可能で、 内蔵診断機能により、機能安全をサポートします。 【特長】 ■3D（X、Y、Z）磁束密度センシング：最大±160 mT ■プログラム可能な磁束分解能：～65 μT（typ.） ■X-Y角測定モード ■センサー内部回路の故障可否をチェックする診断測定機能 ■消費電力7nA（typ.）のWake Up機能およびパワーダウンモード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。 大規模FPGA　Configuration モジュール１A03は、SPIやBPIROMの代わりに基板に実装するモジュールです。 JTAGからSPIやBPIを書き換える場合、数十分から１時間以上かかる場合がありました。 microSDカードの書き換えは、Class4で4MByte/sで行えますので、50Mbyteのバイナリデータでも、僅か12秒です。 挿し替えの時間を含めても、１分足らずで完了です。 大規模なFPGAほど、時間短縮効果が得られます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

可とう性を必要とする電気用導体として接続部・リード線などに最適！ 『可とう軟銅撚り線』は、可とう性（柔軟性）を必要とし、 接続部、リード線などに使用される電気用導体です。 軟銅線またはスズメッキ軟銅線および、その他の比較的細い素線を 集束（集めて束により合わせること）したものを、各層交互に反対方向あるいは同方向に 撚り合わせたものです。 【特長】 ■接続部、リード線などに最適 ■あらゆる電気機器用部品に使用 ■JCS規格 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー 当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ワーキングディスタンス290mmタイプ！アライメントマークの位置合わせなどに好適 『KCM-3D-290』は、光学倍率が3倍で、同軸落射のテレセントリック レンズです。 W.D.は290mmで、被写界深度は0.41mm。寸法計測やアライメントマークの 位置合わせ、精密加工部品の外観検査の用途にご利用頂けます。 また分解能が9.6μmで、被写体によりストレートタイプ、同軸タイプを 用意しており、長作動により作業性が高いです。 【特長】 ■同軸落射 ■物体側テレセントリックレンズ ■ワーキングディスタンス290mmタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラインアップ 株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【カスタム対応、小ロットOK、他社代替品互換、国内生産】サイリスタモジュール・ダイオードモジュール、ラインナップ拡充！ ジェルシステムでは、サイリスタ及びダイオードのパワーモジュールを取り扱っており、4端子・3端子の2in1パッケージをラインアップしています。パッケージング技術と独自の構造設計により放熱特性を向上し接続パターンによって様々な回路に対応します。 【サイリスタモジュール】 ◇平均オン電流150A・200A ◇繰り返しピークオフ電圧800V・1600V ◇パッケージラインナップ 4端子タイプ（PWAシリーズ）・3端子タイプ（PWBシリーズ） 【ダイオードモジュール】 ◇平均順電流150A・200A・ ◇繰り返しピーク逆電圧800V・1600V ◇パッケージラインナップ 4端子タイプ（PWAシリーズ）・3端子タイプ（PWBシリーズ） 【特長】 ■接続パターンによって様々な回路に対応 ■独自の構造設計により放熱特性を向上 ■UL規格準拠 ※IGBTモジュール・MOSFETモジュール開発中。 カスタム製品も対応致します。 詳しくはPDFをダウンロード、またはお問い合わせください。

VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTLS接続します。 エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。 認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。 ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。 スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップに入れて提供できます。

USBメモリー内のデータコンテンツを守ります！ 販売用ソフトウェアやデジタルコンテンツの供給媒体として、販売促進用のノベルティグッズとして、ウイルスなどに感染することのないセキュアな媒体として、幅広い用途で、ご利用いただけます。

半導体の材料メーカーや装置メーカーに供給するテストウエハについてご案内いたします。 テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な 装置・材料の評価用ウェハです。 半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、 人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。 それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、 次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。 そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、 実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。 弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う 『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。 テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

線径0.03ｍｍ（30ミクロン）の材料を圧縮コイルばね形状・トーションばね形状へ成形できます!!　中央ばね工業株式会社 こんにちは!! 千葉県柏市にある中央ばね工業株式会社です☆ 中央ばね工業株式会社では線径Φ0.03ｍｍ~Φ3.0ｍｍの主に線ばね加工を得意としております。 なかでもΦ0.03ｍｍ~Φ0.1の微細加工・極細線ばね加工にも力を入れており、 これまでに多くの加工実績を積んできています。 圧縮コイルバネ形状だけでなく、トーションばね形状・線加工なども極細線で加工可能!! 中央ばね工業株式会社では、ばね製造だけではなく、 その前段階の◆ばね設計　◆材料選定　◆仕様提案のお手伝い　や、 後段階の◆二次加工　◆相手物への組立作業　◆特殊梱包　等、 お客様のお持ちの“負担”を軽減すべく努めて参ります。

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！ 『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊富なパッケージオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サプライチェーン混乱時において長期ライフサイクルを必要とするマーケットへのサポート/製造中止品(EOL品)の再生産 ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。 オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。 またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。 ●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。 ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！ 入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります！ お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなっております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお応え！ 『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優れた研磨面の実現を可能に ■超高純度コロイダルシリカを開発 ■次元の高いポリシング材をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。 超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます！ NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型･軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJコンポーネント正規代理店として圧電ブザー・サウンダ、積層パワーインダクタなど同社製品を幅広く取り扱っております。 新規開発以外に他社の生産中止品からの置換えに是非ともご検討お願いします。

組立からファイルテストまで一気通貫対応 TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。

オリジナル半導体メーカーより認定された在庫販売ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産 オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。 メーカー認定の正規販売代理店及び製造メーカーとして、多種多様なメーカーの現行品そして製造中止品をサポートすることで継続的なサプライチェーンを提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらぜひお気軽にお問い合わせください。

アルミの可能性を最大化！求められる特性に合致するクラックレス硬質アルマイト 近年新型コロナウイルスの流行に伴い社会の様々な部分のデジタル化が進み、 半導体は基幹製品としてさらにその重要度を増してきています。 半導体製造の分野では特に製品不良の原因となる異物問題に対して製造現場での 製品の徹底した品質管理が求められています。 また、製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの 締結部品はアルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜が クラック・欠落してしまう問題があります。 半導体製造分野では通常のアルマイトとは違う350℃まで対応できる 『クラックレス硬質アルマイト』で皮膜剥がれによる粉塵の発生・混入を 防止します。 　 【クラックレス硬質アルマイトの特性】 ■耐電圧性、耐熱性 ■耐食性、防塵性 ■放熱性、摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応 当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、 　各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。

2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供 ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！ 当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上リボール実績 　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

小ロット、短納期、安定供給が可能です！ 半導体向けのシリコンウェハーを各種、多数取り揃えております。 株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けの シリコンウェーハをご提案させて頂きます。 前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。 それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。 ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。 【特長】 ・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。 ・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。 ※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

面実装整流素子や一般整流ダイオードなどを紹介します。 整流ダイオード 総合カタログでは、一般整流素子や高速整流素子、高効率整流素子などの「面実装整流素子」、1.0Aシリーズや1.5Aシリーズなどの「一般整流ダイオード」、150～500nsの「高速整流ダイオード」、50～70nsの「高効率整流ダイオード」、25～35nsの「超高速ダイオード」、「ショットキーバリアダイオード」等を紹介しています。 【掲載製品】 ○面実装整流素子 ○一般整流ダイオード ○高速整流ダイオード ○超高速ダイオード ○ショットキーバリアダイオード　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

“DC450V対応”“超小型”“放熱器一体型”など多彩！長寿命で交換頻度も軽減 高速・高頻度制御や小型化を実現した“DC負荷用”の 『ソリッドステートリレー（SSR）』を幅広く取り揃える当社では、 「高負荷電圧対応」や「放熱器一体型」など3製品をラインアップ。 機械的な開閉がない半導体リレーのため、交換頻度を軽減できます。 ただいま、製品カタログをまとめて進呈中です。 【製品ラインアップ】 ◎『D3Pシリーズ』 　・DC負荷用基板SSR 　・最大負荷電流2A, 4A ◎『S1Dシリーズ』 　・最大負荷電流5A~40Aに対応 　・負荷電圧450V品も有り 　・放熱器・保護カバーなどオプションもあり ◎『S5D-1005 / S5D-2005』 　・ハードリレーの置き換えに！ 　・DINレールにワンタッチで取付可能(S5D-2005-HS) 　・高電圧280Vに対応 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！ 『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI／ESD S541 規格対応 ウェハーケース／ウェハー容器『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI／ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止 ■自動梱包装置に対応 ※「PDFダウンロード」よりカタログ（英語版）をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

オリジナル半導体メーカーより認定された製造中止品の再生産ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産 ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された製造中止品の再生産ソリューションを提供。 1．ロチェスター再生産品の在庫販売 2．ウェハ在庫からの再生産（Build to Order製品） 3．ウェハ製造からの再生産 ＞再生産にはオリジナル半導体メーカーより直接移管された情報と技術を使用 ＞オリジナル・メーカーのデータシートを保証し、オリジナルと同じ形状、適合性そして機能で完全互換の製品を提供 ＞製造工程は、民生用/産業用/ミリタリー用温度範囲、ロチェスターRとB、　MIL-STD 883、SMD/QMLやスペース・レベルS/Vに対応 ＞Sn、SnPb及びRoHS対応のスタンダード・パッケージもサポート ＞100%ソフトウェア互換性 (DO-178 準拠) 完成品在庫が無い場合でも、ロチェスター再生産在庫品や、ウェハ在庫からの再生産も可能です。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能 700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大電流PMOS、NMOS、ドライバーICを集積！設計と製造の工数を最小限に抑えることが可能 『MOTIX BTN9970LV』は、1つのパッケージにpチャンネルのハイサイド MOSFETとnチャンネルのローサイドMOSFETを1つずつと、ドライバーICを 搭載している製品です。 pチャネルのハイサイドスイッチによりチャージポンプが不要となり、 EMIを最小限に抑えることが可能。 ディスクリートソリューションに比べて、PCB面積とBOMを削減できるほか、 マイクロコントローラとの接続が容易です。 【特長】 ■大電流PMOS、NMOS、ドライバーICを1つの小型パッケージに集積 ■保護・診断機能 ■低い電流パス抵抗値 ■高い電流制限値 ■診断、電流検出、保護機能の統合によるシステムの信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介 当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップ等の洗浄用に、オールテフロン洗浄治具をカスタム製作いたします！ 耐薬品性、耐熱性に優れたテフロン(フッ素樹脂)を用いて洗浄治具を製作いたします。 既存の洗浄治具では収まらない基板やウエハーサイズに合わせ、カスタム洗浄治具を設計から承ります。

パターン形状はスポットおよび3種類のライン！焦点調整可能なレーザー光源を紹介 『KMシリーズ』は、低消費電力で様々なバリエーションより選択できる スタンダードな赤色レーザー光源です。 パターン形状は、スポットおよび3種類のラインがあり、焦点調整可能です。 駆動回路一体型なので、コンパクトかつ軽量。 ケーブル・保持機構等の各種オプションをご用意しております。 【特長】 ■低消費電力の赤色レーザー光源 ■様々な波長・出力のバリエーションをラインナップ ■出力調整可能(10～100%, 外部変調可) ■駆動回路一体型でコンパクトかつ軽量 ■可能な限りお使いの環境に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低エネルギーから8MeＶまでの多彩な注入装置を完備しております。 室温でのイオン注入はもちろん、世界で数社のみが対応可能な高温でのイオン注入では、トップレベルの技術力と設備を誇ります。 弊社では、チップ小片から300ｍｍ（12インチ）径ウエハまで多種多様なサンプル及び、お客様からのご要望に合わせて各種条件での注入処理が可能です。注入条件は10～8,000KeVまで、室温から高温加熱（600℃）まで、イオン種は約60種の対応が可能です。

テスタ本体の増設も容易！高集積多ピンデバイスの、量産を強力サポート 『V2048』は、4個の同時テストを行うことができる半導体テスターです。 リーズナブルな価格設定により、テスタ本体の増設も容易。 高い耐故障性と明快なユーザインタフェースで、効率的な量産をお手伝い します。 【特長】 ■60Aの大電流電源（HCDPS）を搭載可能 ■4DUT同時測定 ■JTAG等による設定/情報読み出しに対応するファンクション機能を用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

生体信号の測定が可能！多層印刷技術により、安定した検出が可能です 『生体用電極向けスクリーン印刷シート』は、生体信号の測定が可能な 薄型のディスポーザブル電極です。 NOBLE独自の多層印刷技術により、安定した検出にするシールド層と、 新規開発した肌触りのよい発泡層を形成。 心地よい装着感を実現しています。 【特長】 ■印刷表面をスポンジ状にすることで、装着時の不快感を軽減 ■粘着剤を使用していないので、糊のはみ出しによるべたつきが生じない ■耐ノイズ性 ■多層印刷によりシールド層を信号ラインの周囲に形成することで安定した 　検出が可能 ■大判サイズにも対応し、2mの長さまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。 当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー／塗料の製造受託を行っております】 　製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！ 低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム） ・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　 etc・・・の実装はんだ

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。 カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱をかければすぐ剥がれる優れモノ！電子部品の製造効率化に！ Nittoの熱はく離シート「リバアルファ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。 電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。 ■熱はく離とは 各種部品やデバイスの加工時には強固に接着し、加熱処理後は接着力がなくなり自然にはく離できることが望まれるプロセスをターゲットとして開発されました。常温では通常の粘着シートと同じように接着。はがしたい時は、加熱するだけで粘着剤層が発泡して接着面積の低下により粘着力が低下し、自然はく離が可能となります。 ■熱はく離の仕組み 熱はく離粘着剤層には、熱を加えると膨張するカプセルが入っています。このため、熱を加えるとカプセルが膨張して熱はく離粘着剤層の表面が凹凸になり、粘着力がなくなって被着体を自然にはがすことができます。

電圧要件が異なる他のICとの互換性を確保！コンポーネント間のインターフェイス 『レベルシフタIC』は、トランスレータICとも呼ばれ、電圧又はロジック レベル間で電気信号を変換する、回路上の半導体デバイスです。 当製品を使用して、TTLやCMOSなどの電圧要件が異なる他のICとの 互換性を確保することが可能。 さまざまな電圧レベルで動作するコンポーネント間のインターフェイス として機能し、ハイからローレベル電圧(5Vから3.3Vロジックなど)に、 又はその逆にローからハイレベル電圧(3.3Vから5V)にシフトできます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■電圧レベルトランスレータ Texas Instruments SN74LVC1T45DBVR ■バストランシーバ Texas Instruments SN74LVC1T45DBVT ■電圧レベルシフタ onsemi FXMA108BQX ■ロジックレベルトランスレータ onsemi MC14504BDR2G ■I2Cトランスレータ NXP PCA9306DP1,125 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

タイミング製品を振り返る//製造中止品(EOL品)の再生産 半導体業界の多くの進歩と同様に、タイミング製品の進化は多くの課題を解決しましたが、特に制約の多い時期にはライフサイクルの長い製品のサプライチェーンの課題が発生します。この問題を解決するために、ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターの主なタイミング製品はこちらから： ・クロック・ジェネレータ ・クリックバッファ＆ドライバ ・一般発振器 ・スペクトラム発散器＆発振器 ・VCO＆VCXO ・マルチバイブレータ ・リアルタイムクロック(RTC) ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 詳細はぜひ下記リンク、またはPDFよりご確認ください。

絶縁高速CANトランシーバ(IL41050) 絶縁高速CANトランシーバIL41050は、シングル・チップの絶縁されたCAN、DeviceNetトランシーバです。 ISO 11898　CAN規格に完全に適合しています。 0.15”と0.3”の16ピンSOICパッケージです。高速動作(1MHzまで)が可能です。 非常に小さなEMEと優れたEMI性能を有しています。ノイズにクリティカルなCAN、DeviceNetのアプリケーションに適しています。

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハーフinchから450mmまで幅広く取り扱っております！ 【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 　 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウェーハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウェーハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

VERTEX は、世界中の最先端研究機関で使われているハイエンドリサーチ FT-IR です。 VERTEX 70v シリーズ FT-IR スペクトロメータは、ブルカーの代表的な技術の一つであり様々な分野で評価の高い RockSolid 干渉分光計をベースとした、研究開発用途のエントリーモデルとして理想的なシステムです。 VERTEX 80 シリーズは、ブルカー独自のアクティブアライメント機構を搭載した UltraScan 干渉計を装備し、高分解能、超高速データサンプリングを可能にするハイエンドリサーチ FT-IR（フーリエ変換赤外分光計） です。 いずれもステップスキャンや超高速ラピッドスキャン測定も可能な高精度干渉計と高品質光学部品によるの明るい光学系により、最先端アプリケーションにおいて究極の感度とスタビリティを保証します。

大気圧プラズマ装置 従来の減圧プラズマに加え、大気圧（常圧）プラズマを産学協同開発。熱非平衡の大気圧グロー放電プラズマのため、低温処理が可能です。

脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。 脆いフィルム、薄いシート、柔軟性シート、通気性シ－トを搬送する 「脆弱フィルム搬送装置」。 ◎特徴 １．脆い、弱い、薄いフィルムを破損せずに搬送が可能である。 ２．噴出気体流がフィルムに衝突しない。 ３．吸引圧力が保持面全体でほぼ均一である。 ４．フィルムの脆さに応じた吸引力に調整が可能である。 ５．フィルムの支持間隔が小さい。

RX63N搭載　豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCPUボード ESPT-RXは、イーサネットコントローラとUSB2.0ホスト／USBデバイス機能を1チップ化したRX63Nマイコンを搭載した組込み用途のCPU基板です。豊富な周辺機能を搭載していますので、ネットワーク接続機能を備えるOA機器、FA機器等のCPU評価はもちろんのこと、このまま組込み基板として使用することもできます。

ディスクリート半導体の静特性を自動測定！～50kv・～1200Aまで対応可能なパワーデバイス/モジュール用テスター 『TT-1000』は、ディスクリート半導体の静特性の自動測定を行う パワーデバイス/モジュール用テスターです。 高電圧ユニットの「HV-1000」や大電流ユニット「HC-1000」を取扱って おり、お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【特長】 ■～50kv・～1200Aまで対応可能 ■3種類の基本仕様のご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします 当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BGA枕不良対策ソルダペースト 【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

鍵／備品／機器／重要書類などのちょっとした管理にもRFIDを！ 『MANICAモバイル』は、長距離まとめ読みが得意なUHF帯RFIDの特長を 活かして、入庫／出庫、貸出／返却など様々なパターンの検品作業の 効率化を実現します。 棚卸はもちろん、探し物を見つけたら音を鳴らす探索モードなど、 豊富な機能で貴社におけるRFID活用をサポート致します。 【特長】 ■スマホで始めるRFID（UHF帯RFID対応） ■多様な検品に対応可能なマルチメニューサポート ■クラウドベースだから拠点間連携もOK ■初期費用ゼロ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

200mm 300mm にて対応可能！　対応膜種はご希望によりご相談ください。 アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 画像は、HDP、SiN on Si の例になります。 200mm 300mm にて対応可能です。 ※MITマスク使用 対応膜種はご希望によりご相談ください。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

国内マスプロダクションで製造した、デバイスグレートに近いパターンウェハ アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 国内マスプロダクションで製造した デバイスグレートに近いパターンウェハです。 均一性、埋込性ともによくできています。　 非常に高品質なテストウェハとなっております。 200mm、300mmにて対応可能です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

シート状、薄肉樹脂の抜き加工なら弊社にご相談ください！ 明光堂は"広島針"の代表メーカーの一つです。 変化するニーズを的確にとらえ、 顧客の要望を製品に反映する上で、さまざまな内的活動を展開しています。 また、人間の発想をムゲンに広げて行くアクションを起こしているほか、 技術力の蓄積と開発にも常に前向きです。 長年のキーパー・サポーター生産で培った抜き加工のノウハウを活かし、 新しい抜き加工商品の開発にも積極的です。 ＜保有設備＞ ■自動プレス機 ■自動送り装置 ■抜き機 ■裁断機など ※シート状、薄肉樹脂の抜き加工等もご相談ください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

事業統合、企業買収など半導体企業の提携情報を集約！情報サービスをご紹介 グローバルネットの、『GNC 出版、情報サービス』をご紹介します。 さまざまな半導体製造装置および試験、検査装置の企業シェアが 地域別に分かる「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑 2019」を はじめ、世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を 網羅した「世界半導体工場年鑑 2018」などがございます。 【ラインアップ】 ■世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑 2019 ■世界有機ELディスプレイ産業年鑑 2019 ■世界半導体工場年鑑 2018 ■世界半導体産業戦略提携 MAP 2019 ■電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート 2019 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/

Holt社のHI-8460/HI-8461は、耐雷保護を備えた、絶縁シングルラインレシーバです HI-8460とHI-8461は、内部に耐雷保護回路を備えた絶縁シングルARINC 429ラインレシーバです。このデバイスは、ラインレシーバとロジックインターフェイス間を800V絶縁します。これは、ホストインターフェイスの保護または、さまざまなグラウンドを必要とするシステムに最適なデバイスです。 電源とグランドはラインレシーバとロジックインターフェイス間で絶縁されていますが、ICには3.3V電源とGNDが1つだけ必要なので、ピンのHI-8460ピンはHoltの既存のラインレシーバ、HI-8450、HI-8591およびHI-8588と互換性があります。 したがって、このデバイスは、既存の設計にガルバニック絶縁を追加するためのコスト効率の高いソリューションを提供します。

サンプル販売から工業生産まで対応！純度アップや追加分析などのカスタム対応が可能です 有機半導体とは半導体としての性能を示す有機物のことで、電界効果 トランジスタや有機太陽電池などへの応用が期待されています。 ナード研究所では自社昇華精製装置を使い、ピセンなど高純度の有機半導体を 製造販売しています。 研究用のサンプル販売から工業生産まで対応しており、純度アップや 追加分析などのカスタム対応が可能。 また、自社昇華精製装置を使い、純度99.9%以上の高純度有機半導体を 製造しています。研究用のサンプル販売から工業生産まで対応します。 【特長】 ■ピセンなど高純度の有機半導体を製造販売 ■研究用のサンプル販売から工業生産まで対応 ■純度アップや追加分析などのカスタム対応が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜種　支給基板対応 セーレンKST株式会社では、自社で加工する酸化膜加工以外にも、協力会社などを通じて半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の 各種成膜加工や各種膜付ウェハーをご提供しております。 ＜対応サイズ＞ 4inch~12inch ※あらゆる加工に対応いたしますが、ウェハーサイズによっては加工対応の可否がございますので、詳しくはお問い合わせください。

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化に対応するリードフレームを量産。 当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と 　スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安定した供給体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DRAMの代替が可能なNRAMを実現！次世代グリーンデータセンター技術開発のご紹介 次世代グリーンデータセンターの技術開発目標は、「2030年までに 40％以上の省エネ化（現在のデータセンターとの比較）」です。 日本ゼオンが研究開発テーマの幹事企業となり、大学、研究機関、 メモリメーカー、材料メーカー、半導体装置メーカーと協力した 研究開発体制を構築。 半導体は全産業における中核です。 データセンター用のメモリ消費電力60％減を目指し、現在使用されている DRAMの代替が可能なNRAMを実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリシリコン、多結晶シリコン ポリシリコンはシリコン結晶の集合体です

通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適！他の機器を無線で接続 『Bluetoothモジュール』は、近距離無線通信規格のBluetoothに準拠した 通信モジュールです。 国際標準規格IEEE 802.15.1規格を基にして、2.4GHz帯を使い、 通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適。 主にPCやスマホなどの情報端末と他の機器を無線で接続する為に使用します。 Bluetooth接続により機器間でのデータや音声などをやり取りすることが可能です。 【ラインアップ(一部)】 ■Silicon Labs Bluetoothチップ BGM113A256V2 ■Infineon Bluetooth SoC (システム・オン・チップ) CYBLE-416045-EVAL ■Wurth Elektronik Bluetoothモジュール 2608011124000 ■太陽誘電 Bluetoothチップ EYSGCNZWY ■Seeed Studio Bluetoothチップ 317030213 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション！ SATA 3TE7 / 3TG6-Pシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。 製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-P Series (DRAMキャッシュ有モデル) その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品　等

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致します。 アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】 　Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 　PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 　Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 　Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

トランスフォーム社 (Transphorm)の高信頼性GaNパワーデバイスをご提供！高耐圧、低オン抵抗、高速スイッチングに好適！ トランスフォーム社のGaNパワーデバイスは、D-mode GaNの高信頼性とSi MOSFETを組み合わせた扱いやすいデバイスです。 ファブはすべてISO19001、IATF16949を取得済みで、GaNの重要な特許はすべてトランスフォーム社が保有しております。 日本国内での不具合解析や技術対応が可能で、高品質、高信頼性を確保した製品です。 【特長】 ■高耐圧、低オン抵抗、高速スイッチングに好適 ■製品耐圧：650V、900V ■オン抵抗：15mΩ(max) ~ 480mΩ(max) ■パッケージ：TO-220、TO-247、TO-263、PQFN88、PQFN56　など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

実装の信頼性と拡張性を提供するセキュアフラッシュメモリをご紹介！ 『W77Q』は、標準シリアルNORフラッシュメモリを完全置換えできる セキュアフラッシュメモリです。 これまでのNORフラシュメモリと同じように使いつつ、さらに柔軟かつ 高性能なセキュリティ機能を利用可能。 小パッケージで低消費電力を要求されるシステムにセキュアストレージを 追加し、そのセキュリティレベルは、コモンクライテリアEAL2セキュリティ 認定要件を満たします。 【特長】 ■既存のシリアルSPI NORフラッシュメモリW25QJWファミリを継承 ■第三者機関による認定メモリ＝信頼を約束するソリューション ■斬新なセキュリティ機能を搭載 ■CPUを用いないピュアなデジタルロジック設計アーキテクチャー ■コスト重視のプラットフォームに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

★在庫あり！即日出荷可能！電源メーカーに採用実績のある、 電源マネージメントの省電力化に貢献するパワーMOSFETです。 アイスモス・テクノロジーのICE20N60FPは20A,600Vのフルパックデバイスです。 【特長】 ■TO220 Fullpakパッケージ ■低オン抵抗 ■超低ゲート電荷重 ■耐高dv/dt ■高いUIS特性 ■耐高ピーク電流 ■増相互コンダクタンス・パフォーマンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー ・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。

「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談ください。 ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇世界的な半導体の長納期化の問題を乗り越えつつあります。 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な構成となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【Smart LCDCシリーズ（LCDコントローラIC）】 コマンド解釈エンジンも搭載した非常に便利なLCDコントローラシリーズです。 様々な機能をワンチップに納めた小型液晶専用のLSIです。 小規模なシステムを安価に構築できます。

タングステン・モリブデン・タンタルなどの難削材を試作から量産まで タングステンやモリブデン・タンタルといった難削材・難加工材を精密加工します。量産には給材機を用いて自動化し、１個から数個の試作には手動にてスピーディーに対応いたします。 特に【公差がミクロン単位やミリ単位の小型製品の精密加工】は当社の出番です。 ◆NC旋盤・MC他工作機械による精密加工 ＮＣ旋盤機、ＭＣ複合加工機、フライス、センタレス研磨機、自動精密切断機、ワイヤーカット・放電加工機、自動平面研磨機、射出成型機、押出し成型機、プレス機など ◆自社製の自動組立て機・加工機 全自動熱間プレス機、自動ヒータコイル組立て機、全自動電極組立機など自社製の全自動機も数多くラインナップしています。 岳石電気は他の企業があまりやりたがらない、もしくは出来ない製品製造を引き受けることが大変多い企業です。 どうしても世の中に製造できる機械がなければ、自社で設計して加工機を作り上げます。 ◆加工 ・切削加工 ・マシニング加工 ・フライス加工 ・切断加工 ・尖頭加工 ・穴あけ加工 ※サイズ・精度と取り扱い素材は「基本情報」へ記載しています。

幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク 当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK 480 50 SA 幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm　の押出成形ヒートシンク 別売の留めばね（スプリング・クリップ）を使用してトランジスタを固定することができます。 長さのバリエーションございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

半導体・電子部品を国内外に 当社は、半導体・電子部品商社として国内製品はもちろん、 アメリカ、中国、ヨーロッパなどといった世界中のメーカーから 半導体・電子部品を仕入れてお客様に供給しております。 販売するだけでなく、適切な提案、交渉を行うことで全体としての 効率化・最適化を図り、半導体・電子部品の流通を促進しています。 また、お客様からご注文いただいた商品を、単にお届けするだけでなく、 技術サポートや在庫対応、用途に応じた適切なご提案などのサポートも行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社が選ばれる理由】 ■安心の実績と経験 ■技術サポート ■品質保証 ■価格優位性（低コストで供給可能） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。