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705件 - メーカー・取り扱い企業
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57件 - カタログ
177件
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…
ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...
メーカー・取り扱い企業: 坂口電熱株式会社
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…
ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...
メーカー・取り扱い企業: 坂口電熱株式会社
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回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載! 加工仕…
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました! ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…
テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)
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「RFIDやICが使えない」と、生産・工程管理を諦めてませんか?
酸やアルカリなどの薬品や高熱にも耐えるバーコードラベルで「RFIDやI…
昨今、生産現場の効率化が重視され、RFIDやICを導入した生産・工程管理をされていらっしゃる企業が増えてまいりました。 ですが、RFIDやICは高熱や薬品に弱く、そういった過酷な環境での生産・工程管理が課題となっております。 シグマックスでは、1000度を超える高温や、酸・アルカリなどの非常に過酷な環境にも耐える『バーコードラベル』を製造。 素材はセラミックや金属、プラスチックなど用途に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス
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※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』
基板デザインの知識取得に必見!セラミック種・厚さ、製品平面度(反り量)…
当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。 セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、 製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載! 是非ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■セラミック種・厚さ ■銅厚 ■層構成 ■ワークサイズ・製品サイズ ■製品外形寸法公差 ■製品外周部パターン禁則域 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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セラミック基板用 現像装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...【特長】 ○2インチ角の小ワークが治具なしに枚葉で流せる ○カセットtoカセットも可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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基板実装用の電子部品各種【設計・資材調達に価格と安定供給で貢献】
高品質で価格競争力がある電子部品を海外から多数調達。新規設計に貢献し、…
エイシンインターナショナルは、海外製の電子部品を各種ご提供します。 高品質の半導体、電子部品を取り揃えています。 価格と安定供給で貢献し、終息代替品や入手難品のお悩みにもお応えします。 国内メーカー品番に対応する海外製品の選定もお任せください。 <お役立ち事例> ・目標設計原価の達成 ・コストダウン ・安定供給の確保 ・終息代替品の調達(EOL、PCN 対応) ・長納期調達の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイシンインターナショナル
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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【産業調査レポート】世界のDBC(ダイレクトボンド銅)基板市場
世界のDBC(ダイレクトボンド銅)基板市場:AlN DBCセラミック基…
Direct Bonded Copper) Substrate Market)の現状及び将来展望についてまとめました。DBC(ダイレクトボンド銅)基板の市場動向、種類別市場規模(AlN DBCセラミック基板、Al2O3DBCセラミック基板)、用途別市場規模(パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、家電製品・CPV、航空宇宙・その他)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測(北米、アメリカ、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介
水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板(アルミナ…
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【アプリケーション例】 水晶発振器向けの他、各種センサ部品、プラズマ発生装置、医療用途にも 提案が可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研磨力!セラミ…
当社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・ デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と 精密な研削面を有する新しい研磨用素材。現在はプリント基板研磨のみに 止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 当製品は、従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カミツ 本社
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電動セラミックスの世界市場:多層セラミックコンデンサ(MLCC)、誘電…
模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電動セラミックス市場の種類別(By Type)のセグメントは、多層セラミックコンデンサ(MLCC)、誘電体セラミックス、セラミック基板、セラミックパッキング、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、家電製品、医療機器、電力網・エネルギー、その他を対象にしています。地域別セグメントは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品(積...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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お困りごと解決! ドロスフリーレーザー加工 アルミナ基板のご紹介
アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか…
アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか? ・ドロス 除去工程(研磨処理など) をしている ・工程中 の 異物 が多く出る ・穴加工周辺のカケ が気 に なる ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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素子間の遮光などに!用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供…
(部品埋め込み) 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社伸光製作所
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月5日に、YHResearchは「グローバルHTCCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、HTCCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年7月31日に、YHResearchは「グローバルDBCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、DBCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類され...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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非導電性インクの世界市場:ガラス基板、セラミック基板、アクリル基板、P…
売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 非導電性インク市場の種類別(By Type)のセグメントは、ガラス基板、セラミック基板、アクリル基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、PCBパネル、PVパネル、LEDパッケージを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装
基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能!お困りごとは弊社へ!
近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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LTCCセラミック基板の世界市場レポート YHResearch
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年7月12日に、YHResearchaは「グローバルLTCCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、LTCCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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厚膜セラミック基板の世界市場の調査レポートYH Research
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年9月4日に、YHResearchは「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、厚膜セラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されま...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
2023年7月31日に、YHResearchは「グローバルLEDセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、LEDセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類され...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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モジュールの小型化に有利な基盤技術!
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も ...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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【英語版】技術資料進呈中!白金を使用したアルミナ多層配線基板
設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板…
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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ファイバーレーザーマーカー(上面印字、510x460mm対応)
多機能ファイバーレーザーマーキング装置。金属、セラミック等の表面に2D…
ジュッツのレーザーマーカーラインナップより、ファイバーレーザー、上面印字、Lサイズ対応モデルのご紹介です。 CO2レーザーでは対応できない金属やガラス、セラミック基板への刻印が可能になりました。 ジュッツのレーザーマーカーステーションはカメラと照明と外観検査ソフトを標準装備することで、印字位置を高精度に補正し、狙ったところに印字します。例えば、トレイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【製品の用途例】 パワーデバイス用パッケージ、...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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HTCCセラミックパッケージケース市場レポート2023-2029
HTCCセラミックパッケージケースの市場規模、2029年までCAGR7…
格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。 HTCC基板とは、高温同時焼成セラミック基板のことで、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンを有するセラミックを同時焼成して得られる多層セラミック基板の一種です。 一般に、HTCC 基板の焼成温度は 1500 ~ ...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介
当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…
当社ではこのたび、96%アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。 ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 ●詳しくは資料をダウンロードください。...【物性値】 嵩密度:3.7 g/cm3 吸水率:0 % 表面粗さ:0.25 μ...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高出力レーザーダイオード(半導体レーザー)CANパッケージの代替えとし…
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。 レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージから セラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。 【基本特性】 熱伝導率:23W/(m・K) 抗折強度:450MPa ※キャビティ構造も対応可能です ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【アプリケーション例】...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任せください。 お客様のご要求に応じて、精密回路基板を高い信頼性で提供いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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基板ガラスに重ね塗りを施すことによってご希望の膜厚に仕上げます。
当社では、ガラス表面にご指定頂きました膜厚で印刷を行うことが出来ます。 セラミック塗料のほか、樹脂系の塗料を使用。様々な条件出しを行い 印刷加工をいたします。 ガラス基板の種類によっては、セラミック印刷により厚膜化することが 出来ませんので予め使用する材料をお申し付けください。 ソーダガラスやアルミノシリケートガラスですと、問題なくセラミック塗料で 厚膜加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 大阪硝子工業株式会社
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セラミックパッケージのケースとベースの世界市場レポート2023
セラミックパッケージのケースとベースの市場規模、2029年までCAGR…
上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。 HTCC基板とは、高温同時焼成セラミック基板のことで、高融点特性を有するタングステンやモリブデンなどの金属パターンを有するセラミックを同時焼成して得られる多層セラミック基板の一種です。 一般に、HTCC 基板の焼成温度は 1500 ~ ...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch
プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…
*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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試験基板の設計や作製から対応!複数の製品の実力を比較する有効な手法
当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。 故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧 を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿 連続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。 【特長】 ■必要に応じて、デ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…
高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...高...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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プリント基板、セラミック材へのディップコート装置
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。...【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDI
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プリント基板実装の受託製作を一貫対応!短納期にも対応します。
ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 プリント基板実装の4つの課題 【1製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【2部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【3基板実装】短納期で実装がしたい… 【4製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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基板に埋め込まれた6本のパターンに通電する特注コネクタです。
セラミック端子接続コネクタのご紹介。 客先保有の6極セラミック端子に接続するためのコネクタの開発依頼。 挿抜回数が多いため耐久性に優れ、接触不良を起こしにくい板バネを用いたコネクタです。...電圧、電流、極数、形状など要求仕様に合わせた頭注コネクタを提供いたします。 画像は客先保有のセラミックの端子にコンタクトするため開発したコネクタです。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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LTCCってなにがスゴい?基礎的な疑問を4つのポイントから解説
LTCCとは多層基板の一種です。従来のセラミック多層基板(HTCC)や…
電子部品やデバイスを開発・設計する製品開発エンジニアを目指す方、 LTCCについて復習したい方、勉強のために知識を習得したい方、におすすめの資料です! 材料や設計面でどんなメリットがあるか、4つのポイントから解説しています。 【掲載内容】 ・多層基板の種類 ・LTCCのスゴいところ ・当社LTCCのご紹介...詳細は資料をご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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企画開発から量産まで基板実装の受託サービス
ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワ...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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試作から量産までスピーディに対応!基板製作のご紹介
・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(~8層)や、リジッドフレキ基板(~8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(...
メーカー・取り扱い企業: ピーシーエレクトロニクス株式会社