小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【省力化、コストダウンに貢献】実装基板向け自動化装置　

指示されたプログラムに従って自動的に切断を行います。

実装基板『オートカッティングマシン』は、実装された回路基板を人手にたよらず自動的にカセットより取り出し、分割する装置です。 従来機のと違いは、押し切り方式でないので実装部品に対しストレスの加わる事がなく、ミシン目およびVカット溝などがなくても、基準穴を使用し垂直方向に保持、指示されたプログラムに従って、縦･横とダイヤモンドカッターで自動的に正確に切断分割します。 【特徴】 ○実装回路基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社EMテクノ

基板分割システム　ＫＳＭ-３５

実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム

■メカニクスの設計基準に基づき治具製作を行なう事により部品の治具への接触及び分割による　部品破損はありません。 ■ブリッジ部分が多数存在しても当社にて開発している基板分割装置は出力が大きい為、ストレスを最小限に抑え分割する事ができます。 ■ブリッジ部分を特殊形状のパンチで打ち抜く為、分割面の仕上りが綺麗です。 ■打ち抜かれたブリッジ部分は治具の下に落ちる仕組みにしてある事と、特殊...

メーカー・取り扱い企業： カワムラ精機株式会社

スルピンキット　BBR-5208/BBR-5210

スルホール加工が安全・簡単・手早く出来る

シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないスルピンキット...【特徴】 ■スルホール加工が安全・簡単・手早くできる ■シアン化合物などのメッキ用薬品を一切使用しないので安全 ■信頼性が高く、十分な電気的特性・機械的強度を得られる ■実装済み基板にスルホールが簡単に追加できます。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社