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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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貴社ご希望の仕様にてポンプを設計・製造致します。分注、希釈、送液用途の…
分解能、耐圧、容量、価格など貴社のご希望をご連絡ください。 特殊形状のシリンジ、生産中止製品の置き換え、耐圧性能UPなど対応致します。 ご要望に応じて、各種装置・製品を開発します。 お気軽にご相談下さいませ。 ■複数chで製作可能(同時駆動、独立駆動) ■各種バルブと組合せできます(ロータリーバルブ、ピンチバルブ、ソレノイドバルブ) ■送り機構にボールねじ、滑りねじ(金属ナ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエムシステム
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