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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能!プリント基板の量…
東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm~510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のArプラズマクリーニングとの複合クリーニングやO2(酸素)クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなク...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き(曳糸性)がみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸...
メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
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