『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化 ...■目次〈抜粋〉 １章　実装部品の将来動向 ２章　車載機器基板の耐熱、耐振性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

講　師　(株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 会　場　てくのかわさき 5F　第5研修室 日　時　平成23年3月29日(火)　12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

製品の開発・設計スピードを向上させるためのシミュレーションツールの 有効活用法と、検図・評価検証時に有効活用できるビューワについての紹介です。 ○シミュレーション・ツールの有効活用法 →絶対的な解を求める必要があるシミュレーションと、設計スピードやコストパフォーマンスを鑑みた上でもっとも効率の良い確認手法を選択する ○検図・評価作業時におけるビューワの活用 →無償提供しているCA...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

電子部品，実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析

【4/5　セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ

小型・高性能化が進む一方、ますます厳しくなっている「信頼性への要求」に応えるためのセミナー！ 【受講対象者→電子機器および部品、電子材料、はんだ実装関連企業における品質保証、品質管理、分析、故障解析、設計技術、 研究開発部門に関わる方】...【日時】２０１１年　４月５日 (火)　１０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

『製造技術教育訓練教材セット』は、新入社員教育・派遣社員キャリアアップ 教育など、幅広くご活用いただけます。 教材・その他材料・工具をセットでご準備しているので、お手元に届き次第 すぐに使用可能。 一部教材のみ、工具は不要など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

株式会社坪田測器　事業紹介

株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

【主な事業内容】 ○プリント基板実装 実装は基板1枚からでも注文ＯＫ。1枚から数十枚までの小ロット基板の実装サービス。 →数百枚～数千枚の量産基板における、実装価格コストダウン提案。 →部品、生基板、メタルマスクの手配も対応可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坪田測器

技術図書【携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計】

～スマートフォン、電子書籍リーダー等の開発に必須の～

◆執筆者：新井宏之（横浜国立大学　大学院　工学研究院　教授）　春木宏志（スタッフ株式会社　技術本部　顧問　(元 パナソニック)）　深沢　徹（三菱電機株式会社　情報技術総合研究所　アンテナ技術部　専任）　◆刊行日：2011年12月27日　◆体裁：B5判、88頁　◆価格：29,400円（税込）　△△無料試読できます△△ 　...第1章　小形アンテナの基礎（新井宏之) 　1　アンテナ素子からの放射 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

表面実装工程におけるスクリーン印刷品質向上とトラブル対策セミナー

基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかと…

基板組立工程（表面実装工程）では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この５年間のデータでも、実装工程全体の品質の約７０％が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本（基礎）は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器（ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・）接続の…

本書では,CASEに求められる車両の各種の電子システムを支える電子製品の相互接続に焦点を当てる。相互の物理的接続は,コネクタという部品が依然として主役であり,その信頼性が車両の信頼性を左右するといっても過言でない。そこで,電子製品の接続という事項に注目して,主にハードウェア的な側面から解説をしていく。1章では車載信頼性の概要と取組みの考え方を概説する。2章では高電圧コネクタから,高周波領域までのコ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

○発刊日2012年09月27日○体裁B5判上製本 235頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員56,952円＋税 ○著者： 今中佳彦　(株)富士通研究所/ 扇澤敏明　東京工業大学/ 森本哲也　JAXA/ 邉吾一　日本大学/ 石塚勝　富山県立大学/ 竹中康司　名古屋大学/ 杉浦晃治　東亞合成(株)/ 西泰久　電気化学工業(株)/ 長谷川匡俊　東邦大...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

PICプログラマー・エープラス

コンパクトな箱型で取り扱い安さ抜群！PICを実装したまま書き込めるプロ…

本製品はPICマイコンにプログラムを書き込む際に使用するツールです。手のひらに収まるコンパクトサイズで使いやすさに特化した仕様となっています。PICを基板等に実装したままプログラムの書き込みができるICSP機能を搭載しており、この機能によりPICをソケットから抜き差しする手間を省き、破損するリスクを軽減します。従来の書き込みキットに使いにくさを感じている方にオススメの製品です。 ・USB接続...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の 設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。 是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を 使用して検証・実験されてみてください。 【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

本書『次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術』では，現在の主役であるシリコンパワー半導体,ならびに次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による次世代パワー半導体デバイスを軸に編集された。半導体結晶からデバイス設計，プロセス装置，高耐熱実装技術だけでなく，その材料特性,デバイス特性等の最新評価技術,さらには最先端シミュレーション技術についても詳細に紹介している。今後の...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

エレクトロニクス洗浄技術Q&A講座

★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

【講　師】日本産業洗浄協議会　　シニアアドバイザー　平塚 豊　氏 【会　場】川崎市産業振興会館　第2研修室　【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年11月26日(金)　11:00～16:30 【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

講　師 株式会社ADEKA 研究開発本部　電子材料開発研究所　実装材料研究室　室長　池田　公彦　氏 対　象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

開発・製造コストの削減に！池上精機の『総合技術』

ものづくりに必要な技術を一括提供！製品や装置の企画・設計～部品調達・組…

当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

講　師 (株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 対　象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 てくのかわさき 5F　第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日　時 平成23年3月29日(火)　12:30-16:30 定　員 30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.