高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能！プリント基板実装

プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている…

機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ■自社開発システムで省人化＆コストダウン ■短納期システム ■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能 ■自社開発製品を用いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

基板表面実装＜モノづくり事業＞

新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…

承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応　W510×D460　板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

表面実装（SMT）加工サービス

すべてのお客様のために、全力でものづくりに取り組みます

当社では、先進の設備と自在に操る技術を活かし、電子機器組立に欠かせない 表面実装（SMT）加工を承っております。 鉛フリーはんだ付けはもちろん、フレキシブルプリント基板（FPC）、 アルミ基板などの実装技術も保有。 また、はんだ外観検査に関しては、はんだ外観検査装置（AOI）を運用し、 はんだ付け不良流出の防止と原因対策に役立てております。 【製品例】 ■携帯電話用スト...

メーカー・取り扱い企業： シンワ電装株式会社

表面実装

少量生産に徹し、お客様の要望に応える、"ものつくり"のサービス業化を目…

当社が手がける「表面実装」についてご紹介いたします。 チップサイズ0603～□45mmに対応でき、基板サイズ470×380まで 生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。 表面実装加工を主体とする基板加工から完成品加工まで お引き受けいたします。 【特長】 ■チップサイズ0603～□45mmに対応 ■基板サイズ470×380まで生産可能 ■様々な部品を実装できる...

メーカー・取り扱い企業： 浦和電研株式会社

伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス

誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…

ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

三協高分子株式会社　事業紹介

プラスチック製品の金型製作・成形・表面処理・組立等を行っています。

技術・設備を備えた工場を配置。 さらには海外拠点として香港に事務所を、中国・広東省に工場を開設しています。 【事業内容】 ○金型設計・製作 ○プラスチック成形・組立 ○表面処理 ○基板実装 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 三協高分子株式会社

サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サンドブラストにて溝形成や穴加工を行います。また3次元測定機での計測・評価も可能です。一枚からの試作に対応いたします。高アスペクト比のパターニングが実現しました。ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【コラム】アディティブメタルマスクについて

高精密加工が可能、めっきで作るメタルマスクの作り方をご紹介

当コラムでは、アディティブメタルマスクについて解説しております。 「アディティブ」とは「レーザー」や「エッチング」のように、 メタルマスク工法の1つとなります。 メタルマスクは電気めっきで作られ、精密な加工に 適している「電鋳」で製造されます。 とても高精密で、ICパッケージなどに使用されるものだと 数μmといった小さな穴が何十万穴あいているといったものもあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

自動車向け半導体　めっき処理サービス

モールド樹脂の樹脂バリ除去も可能！実装性の機能付与は当社におまかせくだ…

当社では、車載電子機器の制御用ICリードフレームに実装性の機能付与を 目的としためっき処理を行っております。 モールド樹脂の樹脂バリ除去が可能であり、銅素材上の電気ニッケルめっき (3μm前後)の剥離工程も完備。 車載ゆえに厳しい品質要求・品質の安定性を求められますが、 全自動ラックレスめっき方式を採用し、お客様のご要求を満足させる工程を 実現しております。 【生産概要】...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

3D配線技術『スリー・エルム』

スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実…

『スリー・エルム』とは、当社が提供する3D配線形成技術です。 既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

表面処理技術『ソルダブルニッケルめっき』※試験サンプルも進呈中

錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サ…

ウィスカが発生する心配が無く、ビニール袋で1年保管した後も性能を維持できます。 【特長】 ■電気ニッケルめっきで錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現 ■コネクタ関係の部品やプリント基板への基板実装部品など採用実績多数 ■RoHS指令、 REACH規制対応 現在、特長やはんだ濡れ性のデータを紹介したホワイトペーパーを 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 ※無料試作・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

■JPCA Show 2023／半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)～6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体リードフレーム外装めっきサービス

半導体事業をサポートする精密めっきプロセス

当社では、半導体製品のアウターリードに錫系のめっきを施し、 基板への実装強度および耐食性の向上に寄与しています。 また、自社製めっき装置（300×100mm幅フレーム対応）を立ち上げ、 お客様の多様なご要望にも対応しております。 【めっき装置】 ■Pure Sn 外装めっき評価装置（最大100×300mm） ■Pure Sn 外装めっき装置（純錫めっき） ■Sn-Ag 外装め...

メーカー・取り扱い企業： ミハラ電子株式会社

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子