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PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…
アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板対基板コネクタ締結システム 「Kurassem-Bシリーズ」
基板上の基板対基板コネクタを人並の速さで締結。歩留まりや品質の向上を実…
【主な特長】 特長1:高速動作 1ヶ所あたり、最速10秒で締結作業が完了。手作業における作業時間(約15秒)と同等以上のラインタクトを実現。 特長2:正確な締結確認 補正カメラで基板位置(メス側)、実装位置(オス側)のずれをそれぞれ補正。力覚センサーが「カチッ」とはまる感覚を判断し適正な嵌合を判定。これらにより基板対基板コネクタの嵌合不良を検知。 特長3:3Dモデル登録が不要...
メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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衝撃吸収リブによる堅牢構造!0.4mmピッチ 高さ1.5~4.0mm …
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、 嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。 【特長】 ■高い接触信頼性 ■大きな嵌合セルフアライメント ...
メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社
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嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)...ピッチ:0.35 mm 高さ:1.5 mm (1.56 mm max.) 幅:2.66 + (0.35 * pin数/2) mm 奥行:2.8...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行(短手方向)1.7mm、幅(長手方向)3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1~5極まで展開可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。
BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。 電源配線の他、信号...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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0.5mmピッチ 多極・高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6815シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.90mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。高精細画像を実現するための高速伝送を可能としたコネクタであり、世界最多極※1 の100極を実現しました。多極コネクタを使用することで、これまで少極コネクタを複数個配置することが必要だった基板のパターンレイアウトを、コネクタの使用数を削減してスマートに接続できるようになりました。これにより、少極コネ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.3mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
6841シリーズは、小型化と多機能化が要求されるノートPC、DSC(デジタルスチルカメラ)、DVC(デジタルビデオカメラ)、デジタルオーディオプレイヤー等の電子機器の内部接続に適したFPCコネクタです。0.3mmピッチ、ストレート、スライドロック方式のZIFタイプで、製品高さ3.6mm、奥行き2.95mm(実装部奥行き2.8mm)の低背·省面積を実現しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
・0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間(嵌合)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6844シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)市場の軽薄短小化の要求に即して開発したFPCコネクタで、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。特に実装部奥行きは当社従来品に比べ、約26%の省スペース化を実現しました。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備え...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法(短手方向)2.2mm、幅寸法(長手方向)5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。.....
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高速伝送・ワンアクション FPC/FFC用コネクタ
6817シリーズは、産業用ロボットによる工程の自動化に対応したワンアクションタイプのロック付きFPC/FFCコネクタです。独自のロック構造により、FPC/FFCを挿入する1つの動作(ワンアクション)だけで自動でロックがかかる良好な作業性を実現しました。また、アクチュエータを開放状態で維持できるため、片手でFPC/FFC抜去作業対応可能となり、作業スペースが限られた箇所へも実装することが可能です。基...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ
6824シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)、タブレットPC、スマートフォン、ゲーム機器等のモバイル機器の内部接続用として開発された0.4mmピッチ、製品高さ0.93mm、奥行き寸法2.7mmのFPC/FFCコネクタです。従来品と比べ長手方向の省スペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.2mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6866シリーズは、狭ピッチ0.2mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの低背・省スペース製品です。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。耳付きFPCを使用することにより斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できます。また、低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 電源対応 FPCFFC用コネクタ
6808シリーズは、0.5mmピッチ、ライトアングル、基板上高さ1.5mmの、FPC接続で電源対応を可能にしたFPCコネクタです。上下両面接点でFPCおよび基板配線の自由度を向上しています。また、ロック方式は、バックフリップロックを採用し、FPCの引き回しに強く、衝撃や振動に対し高い接触信頼性を確保しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・定格電流値4.0A/3contactsに対...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6806シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
6809シリーズは、作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ0.93mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.5mmピッチ、基板上高さ0.93mm、実装部奥行き3.0mmの省スペースコネク...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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