パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

さまざまな電子機器で利用！基板に接続され安全で安定した接続を確保

「基板接続用ソケット」は、ケーブルを使用せずに2枚の基板(PCB)を 接続できるように設計されたコネクタです。 基板に接続され安全で安定した接続を確保。基板接続用ソケット(メス)と 基板接続用ヘッダ(オス)はペアで使用され、組み立てを簡単にするために 基板の挿抜が簡単であることが求められる用途で使用されます。 また、コネクタの片側にオス端子を接続し反対側を別の基板に接続することで...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...IRONWOOD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常盤商行

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 【特長】 ■-55～220℃の幅広い使用温度範囲 ■リード端子形状は基板実装タイプ（DIP）とバスバー連結タイプの2種類を用意 ■パワーデバイス以外でも環境に合わせて適した治具を提案可能 ■治具周りの基板なども対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ： デバイス縦幅＋3mm X 横幅＋10mm　（15mm角以上のデバイスの場合） 本体材質：サーモプラスチック／液晶ポリマー（ピッチにより異なります） ベースソケット材質：FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類： ●Flip T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

DILヘッダーソケット　ラインアップ一覧

2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種！

『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【ロジック/メモリ】バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があり！ソケットのご使用条件に合うコンタ…

SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。 ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ