基板実装 | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」をラインアップ。プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、タップ止めフラット形状をご用意しております。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和光精機

ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型・各種表面実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【資料】実装業者の選び方

それぞれの実装業者のメリット・デメリットを掲載！実装業者の選び方を詳し…

近年、「基板実装」を前面にPRするプリント基板関連企業が増え、「どの会社を選べば良いのかわからない」とお悩みのお客様も多いように感じます。当資料は、当社がこれまでに多くのお客様からお問合せ頂いた内容を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信

MiniLED実装サービス

基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

プリント基板実装用の各種ダイオード【入手難、安心設計に貢献】

海外製のダイオードを各種ご提供。高品質、低価格で設計、資材調達に役立ち…

QDCに優れた海外製ダイオードのご案内です。配線用遮断器、電子デバイスといった受配電設備に適しており、車載、通信などにも多方面に渡って幅広く適合いたします。国際規格 ISO9001, ISO14001, IATF16949 を取得している信頼性の高いメーカー品です。＜お役立ち事例＞・目標設計原価の達成・高性能、高品質で安心設計・豊富な品揃えで選定ニーズに...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイシンインターナショナル

基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社浜松パルス都田工場

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive Film/Paste）以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ICK SMD F 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：ICK SMD F 8 SA（ICKSMDF8SA）・表面処理：黒アルマイト・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：ICK SMD A 10 SA ・表面処理：黒アルマイト・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板への負荷を考慮した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：ICK SMD A 13 SA ・表面処理：黒アルマイト・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板への負荷を考慮した...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

プを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...印刷機、マウンタ、リフロー、X線検査装置、画像検査装置を保有している為、特殊基板においても短納期対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。・X線によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

4MビットFeRAM「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAMに置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様・容量（構成）： 4Mビット（256K×16ビット）・電源電圧： 1.8V～3.6V ・動作温度範囲： -...

メーカー・取り扱い企業：富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社本社

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト側/デバイス側として機能するよう送信信号と受信信号を lan...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デザイン・ゲートウェイ

Fischer Elektronik製ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

アクアスは、ドイツのグローバルメーカーである［Fischer Elektronik （フィッシャーエレクトロニック社）］の国内正規代理店です。当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」をラインアップしていますので、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

MMIC実装用基板　Taclum Plus

レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

TACONIC社（米）が提供する　Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。...【特徴】 ○また線膨張率が画期的に少なく、GaAsデバイスの実装に対し理想的となっております ○周辺回路も併せトータルコストの削減に非常に効果的です ●詳しくはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：ピーティーエム株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料では、BGAリワーク技術に関する技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

量産基板/量産実装トータルサポート

回路設計/配線設計～量産基板/量産実装のトータルサポート体制

○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...

メーカー・取り扱い企業：キヤノン・コンポーネンツ株式会社電子回路事業部

実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ティーシーエスジャパン株式会社

軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているためコンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。型番：ICK SMD F 17 SA（ICKSMDF17）寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ　表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型・各種表面実装パッケージに対応す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

M.2-FMC変換アダプタボード

Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…

【AB17-M2FMC】は、FMC拡張インターフェイスの 8チャネルの高速差動信号(DP0-DP7)を2つの4-lane PCI規格 M.2インターフェイスに変換するアダプタ基板です。 FMCインターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となります。 ...○ HPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デザイン・ゲートウェイ

軸流ファン付きヒートシンク LAM 6（60x60ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているためコンパクトながら効率的な放熱が可能です。長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

軸流ファン付きヒートシンク LAM 4（40x40ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているためコンパクトながら効率的な放熱が可能です。長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク幅30mm 高さ30mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12V軸流ファンがセットされているためコンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM 3 シリーズ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。【特長】 ■カス...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

プリント基板ネット通販　P板.com

初級からプロまで安心！誰でも簡単に高品質のプリント基板が作れます！

プリント基板のネット通販なら、ピーバンドットコム！試作小ロット対応で、格安です。基板設計、基板製造、メタルマスク製造、部品実装サービスまで幅広く対応しております。製造イニシャル無料で、設計から実装までコスト大幅ダウン可能。 1枚からの製造や量産もOKです。全国翌日着出荷致します。...こんな悩みありませんか？・フィルム、版製造費用が下がれば開発頻度を増やせるのに・・・・即時に見積もり...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。...NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社愛恵電子

SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

『SMD(Surface Mount Device：表面実装)型半導体レーザー』をご紹介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キーストンインターナショナル

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った実装技術を提供。ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業：株式会社しぶかわ電子

プリント配線基板　製造サービス

中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応

当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板などさまざまな基板を取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■試作　短納期対応 ■多品種・小ロット　特急対...

メーカー・取り扱い企業：三電サーキット株式会社

『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク

高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm）：800×800×12t ■ガラス材質：ソーダライム（SL）／石英（QZ） ■膜質：2層低...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社

軸流ファン付ヒートシンクパワー半導体クリップ留め LAM3K

TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる基…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているためコンパクトながら効率的な放熱が可能です。トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法・C4工法半田...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

メタルマスク製造サービス

P板.comメタルマスク製造サービスでは、最新鋭のレーザー加工機による高精度高品質のメタルマスクをご提供しております。...◆メタルマスクとは？表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメタルマスクといいます。 ◆価...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！入手困難な部品を短納期・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー：お客様から支給)→ダイシング→（フィルム：設計・自社調達）→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミスズ工業

「FK 244 13 D2 PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンクダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。テーピング品も選択可能です。その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： h...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...マ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が必要になってきています。当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを行っております。電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、コスト削減に貢献いたします。「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品...

メーカー・取り扱い企業：セイカ電子工業株式会社